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1984年 | 2篇 |
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361.
362.
363.
采用纤维素酶处理纸浆纤维来改善纸浆手抄片柔软度并对其改善机理进行了探究。结果表明,纤维素酶处理纸浆提高了单根纤维的柔软度指数,进而改善了纸浆手抄片的柔软度。扫描电子显微镜和纸浆纤维保水值分析结果也表明,纤维素酶处理纸浆纤维能够改善纤维表面分丝帚化程度和亲水性能。当加入10 EGU/g的纤维素酶时,针叶木浆、阔叶木浆及其配抄木浆(30%针叶木浆+70%阔叶木浆)手抄片的TS7值分别较未处理纸浆提高了35. 5、18. 0、25. 2个单位。当纤维素酶用量从0增加到10 EGU/g时,针叶木浆和阔叶木浆的保水值分别增长了3. 8%和5. 0%。但经纤维素酶处理后,手抄片的抗张强度有先上升后下降的趋势。 相似文献
364.
针对我国低产油井普遍产量低、泵效低,油井抽油生产时泵充不满的问题,开采现场常采用间抽的方式以提高泵效;然而当前间抽制度的研究普遍以冲次和间抽周期为优化变量,很少有将间抽周期、冲次和柱塞运动速度三者相结合的研究。以提高泵效为生产要求,提出了间抽井柱塞运动速度优化模型,模型根据抽油机井的开采利润和最大系统效率确定合理动液面区间,用傅里叶级数构造柱塞运动速度函数,利用遗传退火算法优化傅里叶系数及频率来达到改变冲次和柱塞速度的目的。研究及试验结果表明,在此方案下,低产油井的工作时间缩短,泵效增幅明显,油井综合效益显著提高。研究结论可为低产油井的柔性控制策略提供较好的工程参考。 相似文献
365.
MXene是一种类石墨烯结构的层状二维纳米材料,具有高导电性和高比表面积等优点,常用在储能领域。MXene含有丰富的端基官能团,易与生物质纳米材料形成交联结构并拓宽其层间距,从而提高储能器件的柔韧性及提供更多的离子传输通道。故MXene用于生物质储能纳米材料逐渐成为研究热点之一。本文综述了近年来MXene复合生物质基纳米材料在储能领域中的应用,首先介绍了不同MXene的制备方法及其优劣势,其次分别介绍了用CNF、BC、CNC等材料对MXene储能器件的优化改性方法,并总结了MXene复合生物质纳米材料在超级电容器、纳米发电机、二次电池等三种前沿储能器件中的物化特点及性能优势,重点分析了生物质纳米材料在MXene/生物质纳米复合材料中的功能。最后,对MXene复合生物质纳米材料在储能领域所面临的挑战及其未来应用前景进行了分析与展望。 相似文献
366.
随着社会消费需求向绿色、可持续发展方向不断转型及国家“双碳”战略目标的提出,深入开发低碳环保型3D打印材料(如生物质基3D打印光敏树脂)是十分必要的。木质素作为仅次于纤维素的第二大可再生绿色生物质资源,在3D打印材料中具有广阔的应用前景。本文综述了木质素及其衍生物用作生物质基3D打印光敏树脂材料的最新应用研究,包括木质素基光敏预聚物、木质素基活性稀释剂、木质素基光引发剂及木质素作为添加剂在3D打印光敏树脂材料中的应用机制及性能影响。最后对木质素基3D打印光敏树脂的未来挑战和工业化前景进行了分析与展望。 相似文献
367.
通过打浆处理、化学品的选择和使用对美纹纸层间剥离强度的影响进行探讨,寻找经济可行的方法来提升美纹纸层间剥离强度。实验结果表明,添加用量0.5%(相对于绝干浆)的环氧氯丙烷树脂(PAE)对美纹纸的层间剥离强度有一定的促进作用;阳离子淀粉可以显著提高美纹纸的层间剥离强度,但成纸较硬,对美纹纸的使用造成负面影响;在PAE用量0.5%的体系中,添加两性聚丙烯酰胺(ACPAM)或羧甲基纤维素(CMC)均有利于美纹纸层间剥离强度的提升,混合添加ACPAM和CMC比分别添加ACPAM或CMC更经济可行;适当调整打浆工艺,添加用量0.05%的ACPAM和用量0.05%的CMC,美纹纸的层间剥离强度可以提升34.8%;添加用量0.05%的ACPAM和用量0.10%的CMC,美纹纸的层间剥离强度可以提升50.6%。 相似文献
368.
在亚共晶Al-4Si-0.45Mg合金中添加微量AlN,以改善合金的显微组织并提高其力学性能和导热性能。结果表明,未添加Sr和AlN的合金,其抗拉强度为167.3 MPa,伸长率为10%,热导率为149.5 W/(m·K);添加Sr后的抗拉强度为176.2 MPa,伸长率为20%,热导率为166.8 W/(m·K),抗拉强度和热导率分别提高了5.4%、11.6%;添加AlN后的合金抗拉强度为194.8 MPa,伸长率为16%,热导率为170.1 W/(m·K),抗拉强度和热导率分别提高了16.4%、13.8%。力学性能的提高主要与α-Al的晶粒细化、二次枝晶臂间距(SADS)的减小和Si的变质有关。加入Sr和AlN后,共晶Si由片状变成块状和球状,Sr变质后共晶Si的尺寸明显减少,且AlN变质后共晶Si的平均尺寸更小,说明热导率的提高主要与共晶Si相的形态变化有关。其机制为细小的Si使得电子通道增加,电子散射概率降低,平均自由程增加,从而提高了热导率。 相似文献
369.