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基于密度泛函理论和广义梯度近似（GGA）方法,对Zr-Be二元合金中金属间化合物ZrBe2、ZrBe5、ZrBe13和Zr2Be17的结构、电子、力学和热力学性能进行了第一性原理计算。优化后的0 K点阵参数与已有的实验结果基本一致,证明了计算的可靠性。通过计算得到的形成焓和结合能表明,所有的金属间化合物都能在0 K自发形成,其中ZrBe5的合金化能力最强,ZrBe2的结构稳定性最好。随后,电子态密度（DOS）也被用于了解金属间化合物的稳定性。采用应力-应变法计算了这些金属间化合物的独立弹性常数。在此基础上,利用Voigt-Reuss-Hill近似推导出了多晶材料的体模量B、剪切模量G、杨氏模量E、泊松比ν和各向异性A等力学参数。此外,利用Pugh准则、泊松比和柯西压力对金属间化合物的延性行为进行了分析。在热力学性能方面,除了利用准调和近似（QHA）计算晶格振动能量、体模、热膨胀系数和比热随温度变化外,所有的声子色散曲线都说明了这些金属间化合物的动态稳定性。 相似文献
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介绍水下模头切粒机(BKG)的工艺流程,在重点介绍切粒机的设备特点同时,阐述BKG切粒机在生物降解材料PBAT装置以及SSP装置上的应用。 相似文献
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主要研究了55%SiCp/Al复合材料与PbO-ZnO-B_2O_3玻璃封接过程中的润湿性和界面结合机理。研究结果显示:随温度升高,玻璃在4种母材上的铺展面积逐渐变大,润湿角减小,润湿能力提高,Al_2O_3陶瓷和SiC陶瓷与玻璃封接的铺展面积较大,润湿角较小,润湿性要优于复合材料。在450~490℃范围内将玻璃与55%SiCp/6061Al进行封接时,当封接温度高于470℃,在封接界面出现气泡,且随着温度升高气泡数量增多,尺寸变大;在460℃下封接时,玻璃与55%SiC/Al复合材料封接界面存在约为12μm的元素互渗区域,490℃时玻璃与Al_2O_3陶瓷的界面分界线清晰,与SiC陶瓷封接界面处,偏向玻璃侧存在SiC颗粒的渗入。 相似文献
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运用View cast对所设计的铸铁模消失模铸造工艺进行数值模拟,预测工艺方案所产生的缩孔、缩松的大小和位置。模拟结果显示,铸件实现了顺序凝固,无明显缩孔、缩松缺陷。此外,铸件设置加强肋保证了铸铁模在使用过程中不会因冷热交变产生挠曲变形。利用消失模铸造生产的铸铁模组织以针状铁素体和珠光体为主,加热至500℃、700℃,试样组织和硬度没有明显变化,加热至900℃时发生了铁素体向奥氏体转变,冷却后生成均匀分布的珠光体以及细小的铁素体。氧化实验分析发现,温度对试样的氧化速率有较大影响,主要是因为不同温度下试样表面生成不同的氧化膜,使试样的氧化速率有较大的差异。 相似文献
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根据ES8B2上盖的结构特点,设计浇注系统和排溢系统,使用Flow-3D软件对铸件的工艺方案进行模拟。初始方案的模拟结果显示,浇注系统及其附近的区域温度较高,型腔的两端和溢流槽温度较低,并且型腔的两端产生了较多的卷气。对初始方案进行优化,改变横浇道的形状,调整溢流槽的位置和大小。对优化后方案模拟结果显示,温度分布为中间高、两端低,型腔两端出现更多卷气;对方案再次优化,增大内浇口的面积、溢流口的面积、溢流槽的体积和连接肋的截面积。模拟结果显示,型腔中的卷气明显下降,铸件气孔减少,缺陷降低。实际生产铸件表面光滑,缺陷较少,符合生产要求。 相似文献
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