COOL GADGETS科技新鲜货

最新的第六代iPodnano播放器拥有更加小巧的机身．及触摸式屏幕设计．除了装在口袋里．你的nano还可以有更好的选择．那就是当做一只手表．戴在手腕上。     

高像素和微距摄影

上一期杂志中，我们曾经刊登过Nikon和Canon二社新近推出的入门级135数码单反相机D800和EoS5DMarkⅢ的专题内容。为体现两部机身的高像素高画质特性，上一次我们特别选定了风光摄影的主题，100％放大呈现的精细画质着实令人赞叹。今次我们延续这个思路，来看一看这两部高像素机身在专业微距／静物拍摄中的惊人表现力。本次帮忙完成专题制作的摄影师是国内著名的模玩收藏家bandaimaru。     

无线技术以及无线显示传输穿越，到全无线时代

从第一封无线电报的发出到第一部移动电话的通话再到今天，已经经过了一百多年的时间，也许对于个人来说一百年显得有点漫长，但对于整个人类历史来说，一百年或许只是弹指一瞬。其实这种飞跃是我们可以明显感觉到的，回想你的第一个平板电脑，第一部手机，第一个BP机是在几年前拥有的，就能明显的觉察到这种时代的进步感。无线技术来的有点悄无声息，     

国货新主张：国产智能手机的逆袭

百花齐放、百家争鸣，目前的中国智能手机市场，这两个词是最好的写照，同时，曾经诺基亚、三星、摩托罗拉等国际一线手机厂商独占鳌头的局势已经成为历史，越来越多的国产手机厂商卯足实力，力争上游，推出了许多极具市场竞争性的产品，像HTC、华为、联想等厂商甚至在国际市场也占有一席之地。在国产智能手机逆袭的今天，作为用户而言，鎏翼宴曼的译枣，选择合适的产品才是王道，我们基于用户需求，经过数据调查，将国产智能手机分为高端旗舰、娱岽。影音和亲民之选三大类产品，让每类人群都能选择一款合适的国产智能手机，玩转智能生活。     

建筑施工安全监管对策和建议

建筑行业作为我国第二产业的重要组成部分,在国民经济中的作用逐年突出,但建筑业的高危性严重制约了该行业的健康发展。本文通过对我国现阶段建筑行业施工安全监管现状的分析,提出了一些可供建筑行业借鉴的建议。     

地下公交站火灾烟气运动数值模拟

阐述地下公交站的现状及火灾危险性。利用FDS软件对不同喷淋和排烟设置下的烟气运动进行模拟,分析烟气运动规律及喷淋和排烟在烟气控制方面的作用。结果表明:靠近外墙体的监测点较之远离外墙体的监测点温度上升更快,能见度下降也更快;能见度通常领先其他火灾参数到达危险状态;喷淋系统在控制烟气蔓延上具有显著作用;喷淋失效时,单凭排烟量不足以阻挡烟气下降。     

一种基于NSCT和SIFT的遥感图像配准算法

研究提出了一种基于NSCT和SIFT的遥感图像配准算法,综合利用了NSCT在图像分解上的灵活性和SIFT算法在特征描述上的有效性来进行遥感图像配准.首先分别对参考图像和待配准图像用NSCT进行分解,然后把分解的低频图像作为SIFT算法的输入并得到匹配结果,并利用匹配结果求解模型参数,最后通过重采样和双线性插值完成两幅遥感图像的配准.实验结果表明,此算法在运算速度和匹配精度方面均比SIFT算法和SWT+SIFT算法优越.     

“四诊疗法”在建筑装饰施工中的应用

<正>古时候,扁鹊看病采用"望、闻、问、切"四诊疗法,惠及广大众生,而今建筑质量管理人员的"四诊疗法"即看、摸、敲、照,将其应用在施工质量管理中再配合实测法可以避免质量问题、质量事故的发生而造福社会,与其为建筑质量问题治病还不如提前预防。下面笔者就对建筑四诊疗法谈一下自己的看法。     

纳米锰方硼石粒径分布对铜基摩擦材料的影响

采用高能球磨法制备粒径小于200 nm的微细锰方硼石颗粒,将其作为摩擦填料添加到铜基摩擦材料中,利用放电等离子烧结(SPS)的方法制备出铜基摩擦材料。通过扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)以及X射线衍射(XRD)研究纳米颗粒的形貌、显微结构与成分。在铜基摩擦材料中添加不同粒径的纳米锰方硼石,并通过摩擦磨损试验测试其磨损性能。结果表明:高能球磨法可以有效地细化锰方硼石;添加球磨处理的锰方硼石后所有样品的致密度均在97%以上,添加球磨50 min的纳米锰方硼石的样品致密度达到99%以上;稳定了摩擦因数(平均摩擦因数为0.187),磨损量为1.049×10-14 m3·J-1,抗压强度达到167 MPa;随着锰方硼石的细化,摩擦的样品磨损机理从剥层磨损与粘着磨损逐渐转向轻微的磨粒磨损。     

塑封铜引线集成电路开封方法

在集成电路高速发展的时代,内引线为铜的集成电路因为低廉的价格和性能方面的优势,将越来越多地被制造和改进,破坏性物理分析(DPA)中也将会遇到大量的塑封铜引线集成电路,这类器件开封容易引起铜引线、键合点的腐蚀等问题。对这类器件研究后的开封方法是：激光开封后一定比例的混酸腐蚀能使铜线和键合点完好保留,芯片表面无塑封料残留。本文提供了一种对塑封铜引线集成电路进行开封的可靠方法。