PBSZT大功率压电陶瓷老化性能的研究

为探索Pb1-x-yBaxSry(Sn1/3Nb2/3)0.06(Zn1/3Nb2/3)0.06Ti0.44Zr0.44O3+0.5%MnO2+0.5%Sb2O3(质量分数)大功率铅基压电陶瓷材料的老化机理,进行了A位置换、CeO2掺杂的实验研究.实验结果表明.x(Ba)=5%和x(Sr)=5%的A位复合置换陶瓷得到较好的介电老化性能,一定老化时间内其介电常数变化率为13.9%,添加w(CeO2)=0.7%的掺杂有利于老化性能的提高,一定老化时间内其介电常数变化率为2.2%.对原体系掺杂w(Mn(NO3)22)=0.2%、w(Sb2O32)=0.5%,它们显著地优化其老化性能.     

大功率铅基压电陶瓷材料的研究进展

本文综述了大功率压电陶瓷材料的研究进展,介绍了其体系结构、应用和制备方法,最后指出掺杂改性、探索新的材料体系和制备工艺是改进其制备的有效途径。     

P型氧化锌薄膜的制备

研究了氧化锌薄膜的制备方法,比较了各种制备方法的特点,衬底的作用和衬底的选取.分析了p型掺杂的方法和实现途径,并进行了理论上的探讨,并对ZnO薄膜在未来电子和光电子领域的应用前景进行了展望.     

PBSZT压电陶瓷机械损耗和介电损耗的研究

为探索Pb0.9Ba0.05Sr0.05(Sn1/3Nb2/3)0.06(Zn1/3Nb2/3)0.06Ti0.44Zr0.44O3 0.5%Sb2O3 0.5%Mn(NO3)2(质量分数)铅基压电陶瓷材料的损耗机理,进行成型工艺、烧结工艺的实验研究,实验制备的凝胶注模成型样品得到较低的介电损耗tan δ为0.25%,而干压成型得到更大的品质因数Qm为2 065.从微观结构角度来看,机械损耗主要依赖陶瓷微观结构的致密性,而tan δ较多的依赖于陶瓷结构的均匀性.     

数字微流控生物芯片并行测试分析和优化

针对数字微流控生物芯片阵列的并行测试过程进行建模,利用测试时间和所需检测测试液滴个数来衡量测试成本,并利用成本函数给出最优的并行测试分块方法.通过matlab分析表明:对任何规模的芯片阵列,其测试成本随着分块数的增大呈先减少后增大的趋势,而成本的最低点就是最优的并行测试分块方法.另外,在并行测试分块数小于测试成本最低点所对应的测试分块数时,测试成本随着测试时间在测试成本中所占的比重的增加而增大,随着测试所需测试的液滴数的增大而减小.而并行测试分块数大于测试成本最低点所对应的测试分块数时,测试成本随着测试时间的比重地增加而减小,随着所需测试的液滴数的增加而增大.这些结论给并行测试的优化提供了重要了依据和指导.     

基于GFS的分布式云存储应用技术的设计

云存储是存储技术在云计算技术上的发展和延伸,本文系统中主要介绍了云存储在实际中的应用模式,提出了基于GFS的分布式云存储应用技术的医疗信息化系统的构建框架和设计,深入分析了分布式云存储系统的发展动向。