黑色路面施工中的一些常见病及其防治(续)

1)雨水口井周之松散碎石,用沥青混合料掺入,并趁热用墩夯夯实,井周路面相接部分要加细操作,使路面高度与并圈接顺恰到好处,一般掌握使路面高于井圈1～2毫米为宜,这样既可排水通畅,又可避免压坏井圈且能减少碾轮走出井圈时的冲压力。雨水井周之路面材料必须用小型压实工具及时墩实、烙平。处理范围为井周两侧各1米,正面为30厘米宽为宜。     

基于计算机视觉的MEMS测试系统

根据MEMS测试的要求,设计并实现了一种基于计算机视觉的MEMS测试系统.该系统是一个典型的光、机、电、算集成的MEMS测试系统,已应用于MEMS微结构几何尺寸和动态特性等的测量.因采用了亚像元定位技术,系统具有较高的测量精度.应用表明该系统具有较好的灵活性和扩充性,测量速度快,测试简便,有较好的工程应用价值.     

降低罩式炉氢气消耗的研究

氢气流量控制是全氢罩式退火炉的关键环节,吹扫不足,达不到光亮退火的目的,过度吹扫,又会带来成本的增加.通过对氢气消耗的研究和攻关,找到了氢气消耗大的原因,并进行了优化改造,取得了良好的经济效益.     

一种新型静电驱动的单轴扭转微镜

基于MEMS技术的微镜在投影显示、光学扫描和光通信等领域中都具有重要的应用价值.本文提出了一种新型的静电驱动的单轴扭转微镜,这种MEMS微镜采用标准体硅工艺和绝缘连接工艺制成.由于驱动力作用线和扭转中心之间存在一定的距离,使得微镜在梳齿驱动器的横向静电力驱动下,发生一定角度的扭转.测试中发现了微镜初步设计中的薄弱环节,经过改进后可望进一步改善微镜的性能.     

金属剥离与衬底腐蚀等平面自对准OHR技术研究

开发了一套OHR(OverhangResist)技术。在原来剥离工艺的基础上,增加苯处理和高温烘烤工艺,使光刻胶掩膜既保持有利于剥离的形状,腐蚀时又不发生钻蚀,完成自对准腐蚀与等平面的金属剥离。这一技术可以广泛地应用于MEMS和集成电路加工工艺中,使器件工艺简化,降低成本,提高质量。     

一种新型静电驱动的单轴扭转微镜

基于MEMS技术的微镜在投影显示、光学扫描和光通信等领域中都具有重要的应用价值。本文提出了一种新型的静电驱动的单轴扭转微镜 ,这种MEMS微镜采用标准体硅工艺和绝缘连接工艺制成。由于驱动力作用线和扭转中心之间存在一定的距离 ,使得微镜在梳齿驱动器的横向静电力驱动下 ,发生一定角度的扭转。测试中发现了微镜初步设计中的薄弱环节 ,经过改进后可望进一步改善微镜的性能     

基于MEMS技术的一种新型可变形反射镜

给出基于硅微加工技术的一种新型可变形反射镜的设计和加工方法,并且通过工艺流片制造出有效反射面积为30 m m×30 mm,拥有4 9个静电驱动单元的可变形反射镜.测试得到的镜面变形-电压数据显示其与模拟结果具有很好的一致性.     

压阻加速度计的Au-Si共晶键合

通过将压阻加速度计上帽与结构片的键合 ( 36 5℃保温 10min) ,再进行下帽与结构片的键合 ( 380± 10℃保温2 0min) ,成功进行了三层键合 .测得的键合强度约为 2 30MPa.硅片 基体 /SiO2 /Cr/Au层和硅片之间键合时 ,SiO2 溶解而形成CrSi2 硅化物 .共晶反应因Cr层而被推迟 ,键合温度高出共晶温度 2 0℃左右 ,从而避免了由于Au元素向硅中扩入而造成的污染 ,进而避免可能造成的对集成微电子器件性能的影响 .试验还证明硅基体 SiO2 /Cr/Au/Poly Si/Au键合层结构设计模型也遵循这一键合过程中的原子扩散理论.     

考虑相变诱导塑性的埋弧堆焊过程数值模拟方法研究

目的 通过数值计算预测埋弧堆焊修复失效轧辊工艺过程中相变塑性应力、组织相变对堆焊效果的影响.方法 利用CALPHAD(Calculation of Phase Diagram)方法计算了堆焊材料温变物性参数,基于COMSOL多物理场耦合平台,对轧辊埋弧堆焊过程的瞬态温度场、马氏体相成分及相变诱导塑性(TRIP)应力演变过程进行了数值计算.结果 轧辊堆焊过程的温度场分布、马氏体相变均对传热速率影响敏感.靠近基体一侧的焊缝,相比于堆焊层其传热更快,导致马氏体相变更加迅速,其相变塑性应力值呈更大的宽带分布.冷却过程中因马氏体相变使焊缝热影响区的应力值缓慢下降,焊件完全冷却后的残余应力最大值为376 MPa,马氏体相占比为94％.采用Zeiss-?igma HD场发射扫描电镜观察了轧辊堆焊切片金相组织,验证了模型的准确性.结论 该数值模拟方法能准确预测轧辊埋弧堆焊过程中塑性应力变化及组织演变规律,为减小和消除残余应力提供了有效途径与方法,且为预防轧辊堆焊层开裂等缺陷提供了一定的理论基础.