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31.
目的探讨化学发光免疫分析法(chemiluminescence immunoassay,CLEIA)检测新疆地产动物源性食品中呋喃唑酮(furazolidone,AOZ)、呋喃它酮(furaltadone,AMOZ)、呋喃西林(nitrofurazone,SEM)、呋喃妥因(nitrofurantoin, AHD)的效果。方法运用化学发光免疫分析法检测采集自新疆不同地区的150份动物源性食品的AOZ、AMOZ、SEM和AHD;采用液相色谱-串联质谱法(ultra performance liquid chromatography-tandem mass spectrometry, UPLC-MS/MS)进行结果验证。结果 CLEIA检测发现150份样品中AOZ检出率最高,为2.00%; AMOZ的检出率次之1.33%; SEM、AHD均未检出。鸡肉样品的硝基呋喃类药物残留检出率最高,为5.56%;牛肉和蛋类检出率分别为2.44%和3.57%;羊肉、猪肉和蜂蜜中未检出。UPLC-MS/MS检测结果与CLEIA检测结果一致。结论 CLEIA可用于动物源性食品的硝基呋喃代谢物的初筛检测。  相似文献   
32.
基于VLD开发的超高压微机母线保护   总被引:1,自引:0,他引:1  
概要介绍了新一代保护开发工具--可视化逻辑设计VLD(Visual Logic Design)软件.VLD软件是一种逻辑设计可视化、模块化的保护开发软件,它通过调用库函数、公用元件等封装模块代替手写程序代码.与传统的手写代码的开发模式相比,VLD实现了用画逻辑图方式设计程序,因此操作简单、修改容易且执行效率高.介绍了基于该软件开发的超高压微机母线保护装置WMH-800 A.分别从超高压母线保护的差动保护、母联保护、运行方式识别等方面详述了保护的构成原理及VLD实现方法.VLD程序设计中条件工作区在母线保护设计中的大量使用,使得程序的执行效率提高.  相似文献   
33.
通过正交试验对产琼胶酶海洋菌株NBRC102603发酵条件进行了优化,优化得到的发酵产酶条件为:蛋白胨浓度5.0 g/L、酵母膏浓度1.25 g/L、琼胶浓度4.0 g/L、装瓶量100 mL、接种量1%、转速150 r/min,28℃下发酵48 h后酶活力达到58.94 U/mL,比未优化前提高了2.08倍。经纯化得到琼胶酶A和琼胶酶B,琼胶酶A纯化倍数为17.29倍,酶比活力为870.51 U/mg;琼胶酶B纯化倍数为16.65倍,酶比活力为838.39 U/mg。纯化后琼胶酶经SDS-PAGE检测,显示为单一条带,其相对分子质量酶A约为83.6 ku、酶B约为36.8 ku。  相似文献   
34.
介绍了一款玩具机身塑件的模具设计案例,针对塑件特征,合理进行了模具结构设计。从分型面的确定、成型零件结构的优化、浇注系统、顶出系统、冷却系统、排气系统等设计思路进行了详细的分析,并详细描述了模具的开模流程。  相似文献   
35.
化学共沉淀法制备了油酸修饰的Fe_3O_4颗粒,以苯乙烯为连续相,水为分散相,Fe_3O_4颗粒为稳定剂,采用高内相乳液模板法合成了磁性大孔聚合物小球(MPMS),并对MPMS的形貌、疏水性、结构、热稳定性、磁性等进行了表征。将硫酸盐还原菌(SRB)固定于MPMS,以模拟硫酸盐废水,比较了固定化SRB与游离SRB的脱硫性能。结果表明,大孔材料MPMS呈现多级孔道结构,具有丰富的泡孔和窗孔,MPMS的饱和磁化强度为2.043 A·m~2/kg,固定化SRB后的MPMS饱和磁化强度为0.188 A·m~2/kg,聚合物载体在负载后仍保留一定磁性;SRB在MPMS上固定化一周左右,可生成稳定的生物膜,对比固定化SRB和游离SRB的脱硫性能,可得出:固定化SRB生长状态优于游离SRB,当硫酸根浓度为2 000 mg/L时,脱硫速率达到2 597.76 mg/(L·d)。  相似文献   
36.
压力敏感涂料(PSP)以及温度敏感涂料(TSP)是通过光学手段研究物体表面压力和温度的功能涂层。简述了气体在聚合物中的渗透机理,发光分子氧猝灭以及热猝灭机理,综述了国内外PSP、TSP中常用的高分子粘结剂,并对PSP、TSP所用高分子粘结剂的未来发展方向进行了展望。这两种涂层均由高分子粘结剂和发光分子探针组成,PSP通过发光探针与氧分子作用产生的光物理行为变化来反映压力大小,TSP是通过发光探针随模型表面温度变化导致光物理行为变化来反映温度高低。目前,已发展的PSP用高分子粘结剂主要为氧透过率较高的含硅聚合物及丙烯酸酯类聚合物;已发展的TSP用高分子粘结剂主要为氧透过率较低的聚苯乙烯、聚丙烯腈、聚氨酯等。高分子粘结剂的主链结构、侧基种类与极性、分子间堆砌密度以及与发光分子相互作用,对涂层光物理性能、力学性能以及与基材结合力产生影响。因此,研究PSP与TSP中的高分子粘结剂对于未来两种技术的优化以及一定特殊要求下的应用有较为重要的意义。  相似文献   
37.
38.
由于良好的抗电弧侵蚀性、抗熔焊性及耐电磨损性,AgMeO电触头材料在电器工业中得到了广泛应用。目前,单一强化相增强银基电触头材料的研究已经基本成熟,但很难提高其综合性能;虽然复相增强银基电触头材料的研究尚不够深入,但已经表现出巨大的研究潜力,因此复相增强银基电触头材料成为研究热点。本文概述了复相增强银基电触头材料的研究现状与成果,同时对复相增强电触头材料的发展方向进行了展望。  相似文献   
39.
研究了不同组成的Ti3SiC2/SiC复合材料在Na3AlF6/Al2O3高温(960℃)熔盐中的热腐蚀行为,从理论上进行了热腐蚀动力学分析,并通过XRD和SEM分析了腐蚀产物的成分、结构和形貌。结果表明,该材料能够长时间处于高温熔盐气氛中而不发生组织、结构的变化,在高温电解铝熔盐中具有优良的耐腐蚀性能,可以作为高温结构材料使用。  相似文献   
40.
通过岩石学特征、主微量元素、碳氧同位素等地球化学特征分析,明确了辽河西部凹陷雷家地区古近系沙四段湖相白云岩的成因.研究结果表明:①研究区白云岩沉积时,湖盆水体较咸,且处于强还原环境,以泥晶级白云岩为主,有均匀分散型、纹层状富集型2种产状.②研究区白云岩的δ18O值平均为-4.4‰,δ13C值平均为8.7‰,整体上具有"...  相似文献   
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