基于USB接口数据采集卡的设计与实现

提出了一种基于USB和FPGA的高性能数据采集设计方案并详细介绍了其软硬件实现方法。USB12016采集卡包括模拟输入、A／D转换、数据缓存、FPGA控制电路和USB总线接口等,在一张卡上实现了8通道模拟信号调理、采集、处理,并可实现多卡同步触发采集。     

基于扭转载荷的微尺度CSP焊点应力应变分析与优化

建立了微尺度芯片尺寸封装焊点有限元分析模型并对其进行扭转应力应变仿真分析与实验验证.分析了焊点材料、焊点直径、焊盘直径和焊点高度对焊点扭转应力应变的影响;以焊点材料、焊点直径、焊盘直径和焊点高度为设计变量,采用响应面法设计了29组不同水平组合的焊点模型并获取了相应焊点扭转应力,建立了焊点扭转应力与焊点结构参数的回归方程,结合遗传算法对焊点结构参数进行了优化.结果表明：焊点材料为SAC305时扭转应力应变最大,焊点最大扭转应力应变随焊点直径和焊盘直径增加而减小、随焊点高度增大而增大;最优焊点结构参数水平组合为：焊点材料SAC305、焊点直径0.22mm、焊盘直径0.14mm和焊点高度0.14mm;仿真验证表明最优焊点最大扭转应力下降了3.7MPa.     

枸杞果酒澄清工艺优化及其稳定性研究

通过澄清剂及澄清条件选择,利用响应面优化枸杞果酒的澄清处理条件,并通过冷处理研究枸杞果酒的稳定性。结果表明:皂土为枸杞果酒最佳澄清剂;利用皂土下胶最佳条件为:皂土添加量0.6 g/L、澄清时间9 d、澄清温度20℃,在此条件下,枸杞果酒澄清度可达91.3%;在-4℃下处理10 d可使枸杞果酒获得较好的稳定性,保持较高的澄清度;加热处理结合下胶处理,可使枸杞果酒获得较好的热稳定性;80℃杀菌20 min可使枸杞果酒达到较好的微生物稳定性。     

花椰菜不同品种类型间营养成分差异及烹饪对其含量的影响

为探明花椰菜不同品种类型间营养成分及抗氧化活性差异及烹饪对其影响,采集白花菜、松花菜、青花菜以及罗马花椰菜四种花椰菜样品,检测其维生素C、总胡萝卜素、总黄酮、总酚等营养成分含量及其抗氧化活性,并研究水煮、蒸制、微波及清炒烹饪过程对其营养成分含量的影响。结果表明:花椰菜不同品种类型间营养成分及抗氧化活性具有较大差异,其中罗马花椰菜中维生素C、总胡萝卜素及总黄酮含量最高,分别为75.67 mg/100 g、39.24 μg/100 g以及4.34 mg RE/100 g。青花菜总酚含量最高,为38.04 mg GAE/100 g,总胡萝卜素及总黄酮含量仅次于罗马花椰菜,松花菜除总酚含量低于白花菜外,其它均高于白花菜;青花菜的DPPH及ABTS自由基清除能力均为最高,分别为68.40%和28.00%,罗马花椰菜次之,而白花菜和松花菜的FRAP还原能力较高,且二者差异不显著(P>0.05)。烹饪处理花椰菜对其营养成分及抗氧化活性具有不同影响,维生素C含量不同程度损失,总胡萝卜素既有损失又有提升,总黄酮和总酚含量整体为提升,DPPH及ABTS自由基清除能力提升,FRAP还原能力下降。不同烹饪处理中蒸制方式对于花椰菜营养成分及抗氧化活性保持或提升作用较好,其次为微波、水煮及清炒。本实验获得的花椰菜不同品种类型营养成分及抗氧化活性特点可为特定人群花椰菜消费以及烹饪方式选择提供依据,同时亦可为居民通过花椰菜饮食营养物质摄入风险评估提供基础数据。     

功率循环载荷下BGA焊点应力与应变分析

建立了球栅阵列封装(ball grid array, BGA)焊点有限元分析模型，基于ANAND本构方程，分析了BGA焊点在功率循环载荷下应力与应变的分布情况，并搭建试验平台，完成了功率循环载荷下BGA封装器件应力与应变的测量试验，验证了仿真分析的可行性.选取焊点高度、焊点直径、焊盘直径和FR4基板厚度完成了正交试验分析，通过非线性回归分析得到高拟合度的BGA焊点功率循环应力量化评价模型.结果表明，BGA焊点结构参数对焊点应力影响大小排序为焊盘直径、FR4基板厚度、焊点直径和焊点高度，焊盘直径对BGA焊点应力影响显著，焊点直径、焊点高度和FR4基板厚度对BGA焊点应力影响不显著；最优参数水平组合为焊点高度0.39 mm、焊点直径0.42 mm、焊盘直径0.34 mm和FR4基板厚度0.8 mm，最优水平组合下BGA焊点应力与应变明显降低.     

基于有限元分析的导引头碰断开关胶合热力学仿真研究

碰断开关组件是导引头的重要组成部分，通常安装于导引头壳体内部，为导弹触发引信提供触发信号。随着导引头技术的发展，碰断开关的安装位置发生了前移，并用极薄的覆铜带线通过特定的胶粘接于整流罩上。这种碰断开关的改变，使得“哑弹”的发生率大大降低，同时也提高了打击的速率。然而，弹体在实际飞行过程中的情况非常复杂，除了高速飞行摩擦空气产生的热量以外，还有风阻带来的挑战，而这些会直接作用于整流罩上，传导至碰断开关，因此，覆铜带在导引头飞行过程中的热学、力学环境中的状态，对整弹工作可靠性与系统稳定性控制会产生十分重要的影响。通过工程计算，利用有限元仿真手段模拟导引头的工作环境，解算出粘接胶的极限热力学参数，这将为导引头碰断开关的装配提供关键依据。