FPGA中限制MAC发送带宽的一种方法

随着网络技术的发展,人们对网络设备的性能需求越来越高,功能需求也越来越细。很多网络产品的带宽需求已不仅限于传统的十百千兆,需要实现更加灵活的带宽设置。提出一种通过干预MAC工作时序的方法,实现量化改变IFG,从而改变吞吐率,进而改变MAC的发送带宽。     

球罐组焊过程的三维动态仿真模拟

为了分析球罐组焊工艺过程,研究球罐焊后应力分布特点,优化球罐安装过程工艺.以三带球罐为研究对象,根据三带桔瓣式球罐结构特点,建立了三带球罐组焊过程模型.采用移动热源,实现了球罐组焊过程的三维动态模拟.获得了球罐组焊的应力应变场,分别利用直角坐标系和极坐标系对球罐组焊后的变形和应力的分布进行分析,总结球罐残余的各向应力的...     

温度及氢化物对Zr-Sn-Nb合金焊缝疲劳裂纹扩展行为的影响研究

采用小尺寸三点弯曲试样完成了渗氢和未渗氢Zr-Sn-Nb合金母材和焊缝在室温和360 ℃下的疲劳裂纹扩展速率试验,研究了温度和氢化物对焊接薄板的疲劳裂纹扩展行为的影响。结果表明,腐蚀吸氢后,在母材和焊缝区均析出了呈水平向分布的片状氢化物。相比母材区,焊缝区析出的氢化物更为致密。在相同温度下,未渗氢母材的抗疲劳裂纹扩展性能均优于未渗氢焊缝。腐蚀吸氢后,母材在相同温度下的抗疲劳裂纹扩展性能也优于焊缝。在室温下,腐蚀吸氢后的母材和焊缝的抗疲劳裂纹扩展性能相比吸氢前明显下降。360 ℃下,渗氢母材和焊缝中的氢化物部分溶解,使得其抗疲劳裂纹扩展性能得到一定程度提升。     

球罐组焊、整体热处理连续工序下的三维有限元模型

为了分析球罐组焊及焊后整体热处理工艺过程,为球罐安装工艺制定提供指导,根据三带桔瓣式球罐结构特点,建立了三带球罐组焊过程与焊后热处理过程为一体的有限元模型,获得了球罐组焊及热处理连续安装工艺过程的温度场.在此基础上,对球罐的安装工艺过程进行了分析.计算结果表明,本文建立的模型较好地体现了球罐安装过程两个连续工序的特点.本模型对于分析球罐安装过程具有一定的理论价值,为应力场分析及复杂球罐结构模型的建立做好了准备.     

氮掺杂导电碳化硅陶瓷研究进展EI北大核心CSCD

可电火花加工的导电碳化硅(SiC)陶瓷不仅可以克服传统高电阻率SiC陶瓷难加工的突出缺点,而且能够保留传统高电阻率SiC陶瓷的其他优异性能,在结构陶瓷领域取代传统的高电阻率SiC陶瓷具有突出优势。本文阐述了粉末烧结制备氮掺杂导电SiC陶瓷的原理,归纳总结分析了其粉末烧结制备方法、烧结助剂的种类及其所获得SiC陶瓷的热电和力学性能。同时,探讨了SiC陶瓷的电性能影响因素,为调控SiC陶瓷的电性能提供了参考依据。最后,指出了氮掺杂导电SiC陶瓷面临的主要挑战,在未来研究中,应聚焦于发展新烧结技术与烧结添加剂体系以及澄清电性能调控机制,为制备电阻率可控的高性能导电SiC陶瓷奠定技术基础。     

T91铁马钢磁脉冲压接成形工艺分析与质量评价

<正>面向核燃料元件高性能、高可靠封装等重大需求,提出适用于低电导率难变形铁马钢包壳管-端塞的磁脉冲压接成形工艺,并利用基于LS-DYNA的数值模拟与试验验证了工艺的可行性,研究发现集磁器-包壳管在间隙2mm、放电电压12.9k V、频率8.06k Hz条件下压接质量最优,工业CT结果显示压接精度达到5μm。     

MD5算法的快速硬件实现

文章介绍了一种在FPGA上快速实现MD5算法的新方法,给出了优化设计的原理、实现的具体方法及其重要模块的设计实现方案。     

整体热处理对球罐焊后应力应变场的影响

为了分析球罐焊后整体热处理工艺过程,研究球罐整体热处理对焊后残余应力应变的影响,优化球罐安装过程工艺。根据三带桔瓣式球罐结构和燃油整体热处理法的特点,在球罐组焊模拟完成的情况下,建立了球罐整体热处理和球罐组焊一体化模型。获得了球罐整体热处理后的应力应变场,分析了球罐整体热处理后对焊后畸变和残余应力的影响。结果表明：球罐整体热处理完成后,焊接畸变与焊接残余应力分布与焊后基本相同,但热处理后,随着塑性变形增加,残余应力峰值下降并趋于均匀。     

CLA16F/M钢燃料元件电磁渐进成形规律及精确控制研究

基于LS-Dyna R8.0软件平台建立CLA16F/M钢燃料元件电磁渐进成形电磁场-结构场顺序耦合有限元-边界元模型,对不同放电电压、内外管间隙以及外管壁厚条件下燃料芯体多道次电磁渐进成形过程进行仿真分析与样件试制,研究其局部塑性流动及缺陷形成规律,并多方位表征其成形质量。结果显示过大的放电电压会导致变形区域向集磁器两端集中,覆管与基管碰撞加剧,引发截面畸变;过小的放电电压无法激发覆管与基管碰撞、变形与贴合,从而导致连接失效。合理选择覆管-基管间隙可以有效避免失稳起皱与壁厚不均匀缺陷。经过模拟燃料元件电磁渐进成形多参数优化,实现了全流程高质量精确成形与缺陷控制,试件覆管-基管贴合精度达到10μm。     

金属铪真空电子束焊接工艺及组织性能研究

采用真空电子束焊接工艺焊接金属铪板材，研究了金属铪焊后的微观组织和力学性能。结果表明，金属铪在焊接电压为60 kV、焊接束流为36 mA/40 mA、焊接速度为1000 mm/min的工艺条件下，可以实现金属铪的稳定焊接，获得无内部缺陷的焊接接头。金属铪组织为晶粒大小一致、晶界清晰的等轴晶组织，晶粒度达到10级。经真空电子束焊接后，其焊缝区的晶粒明显长大，表现为不均匀分布的、粗大的树枝晶组织，并存在少量的退火孪晶组织。由于焊缝区域晶粒粗化及树枝晶的形成，金属铪真空电子束焊接接头的拉伸性能显著低于母材，断后伸长率仅约为母材的50%。同时，金属铪焊缝拉伸断口形貌呈现光滑的解理台阶、撕裂痕、裂纹等解理断裂特征，并伴有河流状花样，为脆性断裂。