排序方式: 共有78条查询结果,搜索用时 125 毫秒
21.
22.
23.
24.
25.
CVD金刚石的晶体形态及界面位向关系 总被引:2,自引:0,他引:2
综述了CVD金刚石的晶体形态及界面位向关系.用SEM观察CVD金刚石晶粒形态主要有立方体、长方体、八面体、立方八面体、孪晶八面体、十面体和二十面体颗粒以及球形金刚石,讨论了晶粒的形成条件.用TEM观察则主要有单晶体、孪晶八面体和五重孪晶体形态.界面位向关系主要有:Si(001)//Diamond(001),Si<110>//Diamond<110(50078018);Si(111)//Diamond(111),Si<110>//Diamond<110>和Si(110)//Diamond(110),Si[110]//Diamond[111]. 相似文献
26.
27.
28.
29.
在CuCr0.5基体上复合电沉积Cu-Diamond“上砂”层,用模压法将“上砂”层中的金刚石压入基体中,在纳米铜悬浮液中补粉+模压来填充“V”型沟槽,最后烧结形成与基体结合牢固的Cu-Diamond复合层。用扫描电镜对不同制备阶段的Cu-Diamond进行研究,并用电阻应变分析法对Cu-Diamond的表面热膨胀系数进行了评估。结果表明:用W40金刚石粉制备的Cu-Diamond层模压后金刚石/基体界面出现“V”型沟槽,在纳米铜悬浮液中补粉+模压,填充在“V”型沟槽中的铜粉疏松,经900 ℃+60 min烧结后,“V”型沟槽得到完整填充。当Cu-Diamond复合层中金刚石体积含量约为40~45%时,表面热膨胀系数为11.7×10-6/℃。 相似文献
30.