Pt-Ir合金化提高PEMFC中纯铂催化剂的催化活性和稳定性

采用乙二醇为还原剂的液相还原法和后续热处理途径制备了Pt/Ir原子比1∶1的Pt-Ir合金催化剂,利用X射线衍射(XRD)、透射电子显微镜(TEM)、电感耦合等离子体质谱(ICP)、X射线光电子能谱(XPS)等方法对合金催化剂的形貌和结构进行了表征,并采用循环伏安法(CV)、线性电势扫描(LSV)等电化学方法评价了它们的电催化活性和稳定性。结果表明,经过400℃热处理的Pt-Ir/CNC-400催化剂表现出了高于商业JM催化剂的电催化性能和稳定性。其原因主要在于,Pt-Ir纳米颗粒的合金化作用使颗粒表面的电子结构和组成发生了变化,更有利于提高催化剂的催化活性。     

Cu含量对Al-Cu-0．4Mg-0．6Ag合金组织与力学性能的影响

通过拉伸测试、差热分析(DSC)、扫描电镜(SEM)及透射电镜(TEM),研究Cu含量对Al-Cu-0.4Mg-0.6Ag合金的显微组织与力学性能影响.结果显示,增加Cu的含量,能提高合金的时效硬化与抗拉强度.添加8.0%Cu合金的室温抗拉强度从434MPa增大到559MPa,延长率保持在9%以上,300℃时,合金的抗拉强度从141MPa增大到228MPa.185℃蜂时效时,Al-Cu-0.4Mg-0.6Ag合金的主要强化相由片状Ω相和少量θ'相组成.随着Cu含量的增加,峰时效态合金中的Ω相体积分数增大.提高Cu的含量不仅能提高合金的固溶强化与时效强化作用,而且过量的Cu生成的θ(CuAl2)相能起到弥散强化的作用,有助于提高合金的高温性能.