芯材厚度对聚乙烯丙纶复合防水卷材力学性能的影响

聚乙烯丙纶复合防水卷材的芯材厚度不仅决定了该产品的生产成本,更决定了其防水性能及使用寿命。本文重点研究了芯材厚度对聚乙烯丙纶复合防水卷材常温拉伸性能、撕裂强度、耐碱性能、热空气老化性能及人工气候老化性能的影响。试验结果表明,芯材厚度的增加有利于提高产品的常温力学性能和碱处理、热空气老化以及人工气候老化后的力学性能。     

客运专线大型箱梁冬期蒸汽养护技术

客运专线大型箱梁混凝土耐久性要求高,施工难度大,特别是对冬期养护技术要求更严格。结合遂平梁场900t大型箱梁预制施工,介绍预应力混凝土箱梁冬期蒸养方案的制订以及蒸养设备、蒸养工艺等,供有关类似工程参考。     

大跨度穿断层软岩巷道顶板非对称破裂机制与控制对策研究

针对大跨度穿断层软岩巷道顶板非对称大变形失稳的工程难题,总结分析原支护条件下巷道变形破坏特征及其主控影响因素,给出基于MATLAB图像处理技术的钻孔裂隙发育程度定量表征方法,模拟研究巷道顶板位移场、主应力场及裂隙场演化规律,揭示巷道顶板渐进非对称破裂机制;根据不同区域巷道变形破坏情况与离散模拟结果,针对性地提出顶板"非对称分区强化控制、减跨控顶支护、破碎围岩分区深浅注浆、强化联合支护"的过断层支护对策,优化支护方案并进行现场应用.研究结果表明:1)巷道顶板破坏深度、变形特点、破裂模式等均呈现明显的非对称变化特征,断层左侧(I区)及右侧(II区)顶板裂隙密度均随巷道表面至深部距离变化呈负对数衰减特点,后者数值较大且降速较快,表明II区顶板整体较为破碎且破坏深度较广,应为重点控制对象;2)巷道开挖至稳定过程中,II区浅部围岩首先发生张拉破坏,并伴随大量裂隙的萌生与扩展,然后左帮顶角位置因应力集中也出现裂隙密集区且逐渐向顶板断层部位延伸,而后顶板表面裂隙均随开挖时间的增加向深部非对称渐进扩展,浅部离层发生并伴随局部块体脱落,顶板发生非对称冒落失稳;3)采用优化支护方案后,顶板最大变形量低于91 mm,较原支护降低了63.89％;浆液与破碎岩体黏结形成复合结构,围岩完整性提高;锚杆受力最大值为81.76 kN,最小值为60.5 kN,分别为屈服载荷的43％和31.8％,基本满足工程需求.     

中达电通在塑料封切机上成功的系统集成案例

本详尽介绍了塑料封切机的工艺，并依据封口机系统的要求结合台达PLC，台达伺服，台达人机等产品的特色，提供客户高附加值的解决方案。     

软岩回采巷道底鼓的机理和防治

从分析巷道底鼓的机理和类型,影响巷道底鼓的主要因素入手,采用滑移线场的理论,提出回采巷道底鼓的防治措施,得出了一些有益的结论。     

一种喷绘机控制系统的设计

针对喷绘机数据处理和传输的瓶颈问题,设计了一种基于FPGA和DSP的喷绘机控制系统,该控制系统采用USB2.0接口芯片CY7C68013A,实现高速数据传送。选用FPGA和DSP为核心控制部件,FPGA完成对CY7C68013A端口同步读写和对SDRAM的数据存取及动态刷新控制,DSP2812完成打印控制和X、Y向运动控制的功能。小车板FPGA实现了数据的接收和喷头数据的控制。论述了USB设备固件、驱动程序和应用程序的实现方法。研究结果表明,系统的模块化设计具有高度的集成度和灵活性,便于维护和功能扩充。     

基于FPGA的喷绘机高速光纤通信系统设计与实现

为解决喷绘机打印数据实时传输问题,将以现场可编程门阵列(FPGA)和串行解串器为基础的高速光纤通信技术应用到打印数据的通讯中。系统中FPGA用于实现通讯数据的存取、8B/10B编解码和CRC校验的功能;串行解串器实现了并/串和串/并转换及锁相功能;光收发一体模块实现了电光转换和光电转换。该光纤通信系统在喷绘机上进行了实际打印试验,应用结果表明系统在300 Mbps通信带宽下能够稳定传输,在120小时的连续测试过程中没有出现打图错误现象。实现了高可靠性、长距离、高速数据传输的功能。     

刚果红和Cu(Ⅱ)二元体系壳聚糖的吸附动力学

分别研究了单体系和二元体系下壳聚糖对刚果红(CR)和Cu2+的吸附性能.结果表明,单体系下,壳聚糖对CR和Cu2+的吸附较好地拟合了伪2级动力学模型.二元体系下,壳聚糖对CR和Cu2+的吸附则表现为竞争吸附,吸附量减少为单体系下壳聚糖对CR和Cu2+分别吸附时的70%和80%左右.但是,总铜(络合铜和Cu2+)的吸附量有所增加,且在二元体系下,壳聚糖对CR和铜的总吸附量相对单体系下对CR和Cu2+分别吸附时的吸附量要大.二元体系中,壳聚糖对Cu2+表现出更高的亲和力和选择性,且二者的吸附动力学仍符合伪2级动力学模型.     

上位机与OMRON PLC通信与监控设计

本文简要的介绍了OMRON CPM2A的上位机通信以及实现上位机监控的PLC编程,并给出了基于Delphi的串口通信参考程序。     

玉米醇溶蛋白负载叶黄素纳米粒的制备与表征

以玉米醇溶蛋白为纳米载体,通过反溶剂法制备玉米醇溶蛋白负载叶黄素纳米粒(Zein-Lutein),并对其结构表征进行解析。通过单因素和正交试验,优化玉米醇溶蛋白负载叶黄素纳米粒的制备工艺,得到了玉米醇溶蛋白负载叶黄素纳米粒制备的最佳工艺条件为:玉米醇溶蛋白与叶黄素质量比20:1,水合时间150 min,水合温度50℃,该条件下对叶黄素的包封率为81.00%。所制备的Zein-Lutein纳米粒经Nano分析仪测得平均粒径为398.3 nm;透射电镜(TEM)显示叶黄素被玉米醇溶蛋白包埋后,Zein-Lutein纳米体系形态和分布发生了改变;傅里叶红外光谱(FTIR)分析证实玉米醇溶蛋白能够负载叶黄素形成纳米结构。