化学还原法制备纳米铜粉

采用硼氢化钾还原CuSO4的方法,控制反应物摩尔比为n(CuSO4)n(KBH4)n(KOH)=2110,再辅以一定量络合剂EDTA和分散剂NP,可以制备分散性良好、粒径约20nm的铜粉.     

铜粉导电胶的导电性与自然老化性能

影响铜粉导电胶导电性能和自然老化性能的主要因素是胶的配方和工艺条件,铜粉粒度。     

Cu/LDPE防银变色包装膜的制备及其性能研究

以铜粉作为有效成分,采用挤出流延法成功制备了Cu/LDPE防银变色包装膜.利用热重分析仪(TGA)、差示扫描量热仪(DSC)、傅里叶红外光谱(FT-IR)、X射线衍射仪(XRD)、紫外可见光分光光度计(UV-Vis)以及阻隔性能、光学性能、力学性能、银片色差等测试,研究了平均粒径D50为10.11μm的铜粉在不同含量时...     

一种用于导电油墨的特种铜粉制备研究

特种导电油墨是全印制电路技术开发与应用的关键之一。本文报道了利用硫酸铜、碳酸钠、抗坏血酸等为原料,通过固相反应获得纳米非球形铜粉方法。通过SEM、EDS分析表明,获得的产物为一种柱状的高纯铜粉,直径大约500nm,可以作为全印制电路技术用高性能特种油墨的开发。     

纳米铜粉/PP复合材料的流变性能及动态力学性能研究

将纳米铜粉经硅烷偶联剂KH550处理后,按不同的配比与聚丙烯(PP)混合,经螺杆挤压制得纳米铜粉/PP复合材料,研究了纳米铜粉在PP复合材料中的分散性以及PP复合材料的流变性能和动态力学性能。结果表明:经改性后的纳米铜粉均匀分散在PP中;纳米铜粉/PP复合材料为非牛顿假塑性流体;在低剪切速率下,复合材料熔体的黏度高于纯PP的,随着纳米铜粉的含量增加,复合材料体系的表观黏度增大,高剪切速率时,纳米铜粉的添加量对复合材料的流动性能影响较小;当复合材料体系中纳米铜粉的质量分数小于或等于0.5%时,其熔体流动性能提高,储能模量小于纯PP的,当纳米铜粉质量分数大于0.5%时,其储能模量提高并高于纯PP的。     

铜粉的改性及其在聚氨酯基低红外发射率复合涂层中的应用

使用γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH550)作为偶联剂,对铜粉(Cu)进行了表面化学改性;研究了采用不同偶联剂浓度改性Cu粉时对50% Cu/聚氨酯(PU)复合涂层力学性能、红外发射率、耐腐蚀性能的影响,并对其影响机制进行了分析。结果表明：经过改性后,硅烷偶联剂接枝于Cu粉表面。与未改性样品比较,适当硅烷偶联剂浓度改性的50% Cu/PU涂层在8～14μm波段的红外发射率仍然保持很低(0.1);涂层力学性能有较大的提高,附着力从2级增加到1级,铅笔硬度由4H增加到6H,两者均达到最高级;在保持涂层红外发射率不变的前提下,涂层耐碱、酸、盐时间分别从1、50、10h改善到90、60、50h;分析认为Cu粉的改性改善了其与聚氨酯界面的相容性及涂层致密性。     

液相还原法制备超细铜粉的研究进展

超细铜粉由于其特殊的性能,因而应用范围很广泛。其制备的工艺也引起了广泛的关注,其中液相还原法由于其特殊的优点,故研究的较多。文中阐述了液相还原法制备超细铜粉的工艺的研究进展以及铜粉表面改性的工艺,并提出了问题及对未来的展望。     

分散剂对由矿浆电解铜粉分散性能的影响

超细铜粉在导电料浆等领域具有广泛的用途,利用矿浆电解直接将铜精矿制备成超细铜粉是矿浆电解新的应用领域.实验采用铜精矿为原料,通过机械活化预处理,直接在矿浆电解过程中添加分散剂进行表面改性处理,可直接在矿浆电解槽中将铜精矿制备成粒度100%小于3.5 μm的超细铜粉.研究了动物胶、硅酸钠和六偏磷酸钠对超细铜粉粒度和形貌的影响.结果表明:矿浆电解过程中添加适量的分散剂有利于提高超细铜粉的分散性能,分散剂有一最佳用量,不同种类的分散剂其最佳用量不一样,在最佳用量范围内,随着分散剂用量的增加,铜粉粒度不断下降,比表面积不断上升;但当分散剂用量超过最佳值时,铜粉反而产生团聚现象.铜粉的分散性能和分散剂的种类有关,动物胶、硅酸钠和六偏磷酸钠相比,六偏磷酸钠的分散效果较好.     

微混效应对化学法制备超细铜粉的影响分析

采用化学还原法制备了粒度在200nm左右、形貌均匀的球形超细铜粉.研究结果表明,将硫酸铜滴加到水合肼和PVP的混合溶液中,形成的溶液体系局部过饱和度高,化学反应速率和形核速率都非常快,在极短时间内可形成大量的铜晶核.高速搅拌时,溶液体系的微混状况良好,在剪切搅拌抑制机制与断裂破碎机制的作用下会生成粒度较小、形貌均一的铜粉颗粒;低的搅拌速度下,微混作用较弱,PVP分子在铜晶核表面产生不完全吸附,导致铜晶核的二次成核和定向生长,生成长方体的条形颗粒.     

超细球形铜粉的制备工艺研究

以水合肼为还原剂,采用液相化学法对超细铜粉的制备工艺进行了研究。结果表明,直接还原Cu2O获得的铜粉粒度分布很不均匀,抗氧化性能差。在添加微量亚铁氰化钾和2,2’-联吡啶后,铜粉的形貌、粒度分布以及抗氧化性能得到很大改善。经两步还原硫酸铜可制备平均粒度0.5μm以下且分布范围窄的近球形铜粉,热分析表明,该粉末在空气中120℃以下无氧化。