物联网信息采集安全技术研究

物联网信息采集安全问题直接关系到物联网服务能否得到真正的实际推广应用,讨论了物联网信息采集安全中的一些安全技术问题,包括RFID技术安全及策略,传感器网络安全中的密钥管理、安全路由、认证与访问控制、入侵检测等。     

昆仑海岸 RFID温度标签13．56M系列

RFID温度标签是将RFID和温度记录结合而研制的一款全新产品，在完成物资身份识别的同时又对其所处的环境温度进行测量和记录，并用读卡器便捷提取储运过程中的温度值，     

RFID技术在物联网中的实践

物联网被认为是第三次信息革命,而RFID是实现物联网的关键技术,本文主要介绍RFID的基本原理,以及RFID技术与物联网的融合和在物联网中的应用实践。     

一种物联网电子车牌安全方案

提供了一种物联网智能交通(即车联网)中电子车牌感知层(采集层)的安全方案,解决了现有物理车牌实际应用中存在的黑车、套牌车、肇事车等问题,同时也增强了电子车牌的安全性能,有利于车辆管理部门在全国范围内安全可靠地推广电子车牌应用。     

智能洗衣机方案采用RFID和NFC技术

在绿色、智能的半导体家用电器应用中，恩智浦（NXP）半导体方案专长于利用智能控制提高供电效率，降低待机功耗，结合了灵活性和低成本等优点，可令家电产品实现节能高效的整体目标。     

电子标签技术及其在档案管理中的应用

最近无线射频识别技术RFID得到社会各界的广泛关注,有着巨大的市场应用前景。档案管理信息化是各级部门不懈追求的目标。本文在介绍RFID技术的基础上,分析了RFID技术将对档案管理信息化的促进作用。     

提供IT服务，与零售企业共发展

“十二五”的开局之年已经过去，时光荏苒．2011年零售企业面对房租、人工、物流等费用上涨，行业中的兼并和企业高管的变动等等，又经历了不平凡的一年。2011年1～11月份我国社会消费品零售总额同比增长17％，说明零售行业仍然保持了高增长的态势。，流通业信息技术也功绩斐然，RFID、产品追踪、物联网、移动商务、云服务等不断展现在我们面前，网络销售风起云涌，团购、微博销售此起彼伏，网络购物给传统商家带来了巨大冲击，传统家电行业开始绝地反击，各种挑战纷至沓来，又一个风云变幻的2011年。     

基于RFID技术的分布式密钥安全保护机制

文章主要基于RFID技术，实现分布式密钥安全保护机制。文章将密钥拆分成不同的子密钥存储到不同的标签上，通过扫描多个分布式便携电子标签，来获取密钥，在保证密钥安全的同时实现了个性化的终端解锁方式。由于标签具有便携性，所以终端用户可以将其随身携带。由于该机制不改变硬件结构和协议内容，实现方便，成本低廉，有十分光明的应用前景，未来可扩展到其他物联网应用场景下。     

RFID系统技术应用和开发

基于物联网技术和云计算技术的发展,使用RFID系统能够更可靠地集成系统资源,带给人类更高效率的智慧生活和工作。     

Reliability of flip-chip bonded RFID die using anisotropic conductive paste hybrid material

A reliability of flip-chip bonded die as a function of anisotropic conductive paste (ACP) hybrid materials, bonding conditions, and antenna pattern materials was investigated during the assembly of radio frequency identification(RFID) inlay. The optimization condition for flip-chip bonding was determined from the behavior of bonding strength. Under the optimized condition, the shear strength for the antenna printed with paste-type Ag ink was larger than that for Cu antenna. Furthermore, an identification distance was varied from the antenna materials. Comparing with the Ag antenna pattern, the as-bonded die on Cu antenna showed a larger distance of identification. However, the long-term reliability of inlay using the Cu antenna was decreased significantly as a function of aging time at room temperature because of the bended shape of Cu antenna formed during the flip-chip bonding process.