HJGY-Y5焊接工艺专家系统

采用TURBOPROLOG语言编制成功HJGY -Y5焊接工艺专家系统 ,该系统具有咨询 ,调入、建立、修改扩充知识库 ,调阅、修改工艺文件、建立说明 (帮助 )文本 ,进入DOS等功能 ,人机接口友好简单 ,操作容易。     

EDC68耐磨堆焊电焊条的研制

采用ZWZY5配方设计系统拟订试验方案,对试验数据进行直观分析、正交回归、最优化计算,建立了堆焊金属硬度的回归方程,找出了各药皮成分对堆焊金属硬度、抗裂性、工艺性能等的影响规律,研制成功了综合性能优良的EDC68超高硬度、超高耐磨、高韧性、耐冲击堆焊电焊条。     

Formation Mechanism of Microstructure of Fe2(MoO4)3/Si3N4 Composite Powder by Hydrogen Reduction

观测Fe₂(MoO₄)₃和Fe₂(MoO₄)₃/Si₃N₄粉末H₂还原后的微结构特征, 研究了其微观组织结构的演变。 结果表明: Fe₂(MoO₄)₃还原后转变为20 nm厚的Fe薄层包覆Mo颗粒的微结构; Fe₂(MoO₄)₃/Si₃N₄粉末被还原后转变为两种结构形式颗粒粉末, 一种为3--5 nm的薄层Fe包覆在Mo颗粒表面粉末, 一种为粘附有纳米Fe--Mo氮化物、Si、Mo等颗粒的Si₃N₄粉末。Fe₂(MoO₄)₃/Si₃N₄粉末还原后形成这种微结构的原因是, 在还原过程中同时发生了两种反应: 一种是Fe₂(MoO₄)₃自身发生分解还原反应, 另一种是Fe₂(MoO₄)₃与Si₃N₄颗粒表面发生反应。     

液相沉淀-热还原纳米Fe包覆Mo粉末微结构特征

采用液相沉淀-热还原法制备纳米Fe包覆Mo合金粉末,研究还原过程中的晶粒组织及微结构并进行分析.结果表明:还原过程中,粉末晶粒平均晶粒尺寸随还原温度的升高而变小,微观应变在还原温度为600 ℃时最高,Mo晶粒先于Fe晶粒还原并长大至1 μm左右,Fe晶粒粒径最终保持为1.8 nm,并形成20 nm左右的薄层,沉积在Mo颗粒表面.     

一种新型BaPbO3厚膜电阻的研究

对具有金属导电性能的BaPbO3的合成进行阐述，确定合成最低电阻率的摩尔配比。以方阻和电阻温度系数为特征参数对BaPbO3厚膜电阻性能进行分析。通过掺银的方法改善厚膜电阻电阻温度系数负值偏大的状况。并提及一个可能的导电模型解释本文中的实验结果。     

树脂基体对导电胶拉伸剪切强度影响分析

以不同环氧官能团数量的环氧树脂和不同添加量的固化剂为原料制备了导电胶,通过红外光谱、扫描电子显微镜等手段测试其结构和性能。结果表明,拉伸剪切强度随环氧官能团数目的增加而降低,其中双官能团的环氧树脂DER331所对应的树脂基体和导电胶的拉伸剪切强度最大,树脂基体为31MPa,导电胶为9MPa;随固化剂添加量的增加而增加,当环氧树脂和固化剂质量比为25∶7时,树脂基体为32MPa,导电胶为10MPa;与树脂基体的固化收缩率呈反比关系。     

ZWZY5配方设计系统的研究与应用

采用正交回归设计、最优化方法相结合,开发成功ZWZY5配方设计系统。该系统选用L18(21×37)正交表拟订试验方案,采用正交多项式回归方法建立焊条性能回归方程;然后,将回归方程作为目标函数,进行最优化计算,求得性能指标最佳的焊条配方。用该系统研制成功EDC68等10多种电焊条,EDC68堆焊焊条,可进行不预热或低温预热(150～350 ℃)堆焊,其堆焊层不开裂或轻微开裂。并具有高硬度、高耐磨、高韧性和耐冲击等优良综合性能,其常温硬度不小于66 HRC,一般可达68～71 HRC。批量用于经受高应力、强冲击以及剧烈磨损的混凝土泵耐磨板堆焊,没有脆性掉块现象,泵送高度180 m时,可泵送混凝土13 000 m3左右,远远超过了国内外其他耐磨焊条所堆焊耐磨板的使用寿命。     

纳米Fe包覆Si3N4的制备及其高温烧结微观组织

采用非均相沉淀-热还原法制备了Fe/Si₃N₄颗粒复合粉末并在热处理温度1873K和0.1MPa氮气气氛下进行常压与热压烧结。通过扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)、电子能谱(EDS)、X射线衍射(XRD)等方法观察Fe/Si₃N₄复合粉末的结构形貌及常压、热压烧结后的微观组织。结果表明：Fe/Si₃N₄复合粉末物相主要存在Fe相与Si₃N₄相,微观结构为纳米薄层 Fe均匀包覆Si₃N₄颗粒;高温烧结后的常压与热压样品的组织成分与微观结构有极大的不同,除了存在Si₃N₄相之外,常压样品金属Fe相衍射峰消失,并有晶粒粗大铁硅化合物生成,热压样品则保留有金属Fe相,并存在晶粒相对细小铁硅化合物及致密的玻璃态物质。     

铜粉导电胶的研究进展

铜粉导电胶粘剂的发展对电子技术的发展有着非常重要的意义。介绍了铜粉导电胶的分类、组成及铜粉导电胶的研究现状,综述了铜粉导电胶在电学性能、力学性能、老化性能等方面的研究进展。最后对铜粉导电胶存在的问题及其今后的研究方向进行了展望。     

EDC68高硬度高耐磨堆焊电焊条

采用ZWZY5配方设计系统拟订试验方案,对试验数据进行直观分析,正交回归计算,建立了堆焊金属硬度的回归方程,并得到堆焊焊道裂缝数量直观分析结果,从而找出了各药皮成分对堆焊金属硬度、抗裂性等性能的影响规律,然后以堆焊金属硬度的回归方程作为目标函数,进行最优化计算,求得堆焊金属硬度最高的堆焊焊条配方,再根据焊道裂缝数量的直观分析及工艺性能情况,综合考虑药皮成分对抗裂性能和工艺性能的影响。对该焊条配方稍做适当调整,最后确定了EDC68堆焊电焊条配方。EDC68堆焊电焊条可进行不预热或低温预热（150-350℃）堆焊,其堆焊层不开裂或轻微开裂,堆焊金属具有高硬度、高耐磨、高韧性、耐冲击等优良综合性能,其常温硬度达68-71HRC,且能适应冲击工况要求。