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11.
在PVC加工过程中,通过共混,使马来酸酐(MAH)中的双键与PVC降解形成的共轭双键发生Diels—Alder加成反应,MAH接枝到PVC分子链上,改善了PVC与CaCO3的相容性,提高了PVC与CaCO3的粘接力,从而提高了PVC/CaCO3的力学强度。  相似文献   
12.
PP/POE/BaSO4共混体系界面相互作用表征与拉伸断裂形态研究   总被引:2,自引:0,他引:2  
设计了三种具有不同界面相互作用的PP/POE/BaSO4三元复合体系,SEM观察和DSC分析证明三元复合体系中形成了两种形态结构。即完全分离结构与核壳包覆结构。采用拉伸屈服强度定量表征了界面相互作用的强弱,研究了界面相互作用对三元复合体系拉伸断裂形态的影响。研究结果表明,体系的界面相互作用对其拉伸屈服强度和断裂伸长率有明显影响。  相似文献   
13.
一种耐温抗盐堵剂的组成及性能研究   总被引:7,自引:0,他引:7  
将聚合物/酚醛冻胶和聚合物/铬冻胶结合在一起,用共聚原料苯酚+乌洛托品代替酚醛树脂,制成了耐温抗盐的冻胶堵剂。选用非水解聚丙烯酰胺(PAM)为主剂,分别确定两种交联剂的最佳加量,确定堵剂的基本配方(g/L)为:PAM8~10+乌洛托品1~4+苯酚1~3+有机铬1~10(折合Cr3+0.05~0.5)。用不同矿化度的水配制、加入增强剂的该体系,在110℃下密闭放置90天,室温粘度分别为>8Pa·s(清水),~6Pa·s(TSD=1×105mg/L),~9.5Pa·s(2×105mg/L),~7Pa·s(3×105mg/L),分别为初始值(5天测定值)的70%,68%,62%,60%。图3参2。  相似文献   
14.
采用聚氧乙烯-聚氧丙烯(EP)嵌段共聚物对钠基蒙脱土进行有机化处理改性,XRD测试结果表明嵌段共聚物插层进入了蒙脱土层间.用熔融共混法制备了聚氯乙烯/蒙脱土复合材料,并研究了钠基蒙脱土和EP改性的有机蒙脱土对复合材料力学性能的影响.研究结果表明,采用EP对MMT进行改性能够提高MMT与PVC之间的相容性,PVC-U/MMT-EP复合材料的力学性能得到明显提高,EP对MMT改性是制备有机改性蒙脱土的有效方法之一.  相似文献   
15.
应力作用下高分子材料的老化行为研究   总被引:2,自引:0,他引:2  
从微观角度综述了应力影响高分子材料老化性能的现象,提出了应力引发材料老化的特殊性,并分析了其产生的原因,总结了应力引发材料老化的机理,讨论了应力与其他因素相结合对材料老化的影响,展望了其研究方向。  相似文献   
16.
在高速气流粉碎作用下PVC的力化学降解及形态变化的研究   总被引:4,自引:0,他引:4  
通过GPT、FT-IR、SEM和力学性能测试,研究了在高速气流作用下聚氯乙烯(PVC)的力化学降解反应、颗粒形态和微晶结构变化及其对PVC物理、力学性能的影响。实验结果表明,经过高速气流处理PVC,分子量将有所降低,晶体结构发生变化,颗粒尺寸和表观密度降低,比表面积增大,加工性能和力学性能得到明显改善。  相似文献   
17.
用自行设计的微层挤出体系制备了热塑性聚氨酯弹性体/苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(TPU/SEBSS)交替多层复合材料,同时准备了同组分的传统共混样品。实验结果结果表明:与传统共混样品相比,交替多层TPU/SEBS复合材料具有更宽的阻尼温域、更高的隔音系数和更优异的力学性能。并且随着层数的增加,其阻尼、隔声和力学性能提高。  相似文献   
18.
为满足导热高分子材料应用于可穿戴材料领域,文中以热塑性聚氨酯(TPU)为基体设计出柔性电绝缘导热复合材料,使用零维粒状碳化硅(SiC)与二维片状氮化硼(BN)为导热填料搭接密实的导热通路,研究了这2种不同维度导热填料杂化的最佳配比与填料杂化网络的搭接效果。实验结果发现,2%Si C-18%BN-TPU(体积分数)杂化体系的热导率是纯TPU的5倍,较单一填料20%BN-TPU体系热导率进一步提高。1. 5μm SiC可以在BN片层之间有效形成桥接结构,有利于搭接密实的导热通路。此外,研制的TPU-BN-SiC复合导热材料具有良好的电绝缘性和力学性能,可以用于柔性可穿戴材料基板、封装材料等领域。  相似文献   
19.
为满足导热高分子材料应用于可穿戴材料领域,文中以热塑性聚氨酯(TPU)为基体设计出柔性电绝缘导热复合材料,使用零维粒状碳化硅(SiC)与二维片状氮化硼(BN)为导热填料搭接密实的导热通路,研究了这2种不同维度导热填料杂化的最佳配比与填料杂化网络的搭接效果。实验结果发现,2%Si C-18%BN-TPU(体积分数)杂化体系的热导率是纯TPU的5倍,较单一填料20%BN-TPU体系热导率进一步提高。1. 5μm SiC可以在BN片层之间有效形成桥接结构,有利于搭接密实的导热通路。此外,研制的TPU-BN-SiC复合导热材料具有良好的电绝缘性和力学性能,可以用于柔性可穿戴材料基板、封装材料等领域。  相似文献   
20.
31 st IUPAC Macromolecular symposium, MicrosymposiumⅣ MACRO'87, 1987, pp199 本文通过气体渗透试验、动态粘弹谱仪、差热扫描量热分析和力学性能测试研究了交联及未交联PVC/MBS/ACR共混体系的相容性、形态和抗冲击强度。实验结果表  相似文献   
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