电沉积钕铁硼磁性薄膜工艺

采用循环伏安法在铜电极上进行了NdFeB稀土永磁薄膜电沉积的初步探索。镀液组成为:FeCl240g/L,H3BO336g/L,抗坏血酸1.2g/L,十二烷基硫酸钠0.1g/L,甘氨酸、氯化铵各30g/L(作为配位剂),NdCl38～16g/L。探讨了配位剂对该体系镀液循环伏安特性的影响,并研究了镀液中NdCl3含量和电沉积终止电位对镀层形貌和外观的影响。结果表明,镀液中加入配位剂后,Fe2+起始沉积电位负移,而Nd3+的还原电位正移。Fe元素能诱导Nd元素进行共沉积,实现在水溶液中电沉积制备稀土永磁薄膜。循环伏安沉积的终止电位和镀液中NdCl3的含量对NdFeB薄膜的形貌和外观影响较大。镀液中NdCl3为8g/L、终止电位为1.7V时,可制得Nd的质量分数高达5.69%、较光亮致密的NdFeB薄膜。     

Nickel co-deposition with SiC particles at initial stage

The cyclic voltammetry and chronoamperometry were used to study the influence of SiC particles on the nucleation and growth of nickel deposition on copper matrix from acid sulphate solution. The surface morphology of Ni-SiC co-deposition at initial stage was observed with scanning electron microscope（SEM）. The results show that the nickel co-deposition with SiC particles may begin at -700 mV （vs SCE） under the experimental conditions, and the nucleation/growth mechanism of Ni-SiC co-deposition tends Seharifker--Hill with three-dimension model. In the case of low over-potential of -710--740 mV, the nucleation process of Ni-SiC co-deposition may follow the progressive nucleation mechanism of Scharifker--Hill. During higher over-potential of-770--800 mV, it trends to follow a 3D instantaneous nucleation/growth mechanism. With the increase of over-potential, the relaxation time tin, corresponding to the peak current Im of Ni-SiC co-deposition decreases regularly and is shortened apparently, compared with that of pure Ni deposition. The observation with SEM confirms that SiC particles can be considered as favorable sites for nickel nucleating. When certain amount of SiC particles are adsorbed （or cover） on cathode surface, especially under the condition of high overpotential, they may represent an external inhibition of the nickel electron deposition.     

Ni-SiC复合镀层电结晶初期动力学分析

利用循环伏安方法和恒电位阶跃技术研究Ni-SiC复合镀层电沉积行为。结果表明：Ni-SiC复合镀层和纯Ni镀层的形核／生长过程符合Scharifker-Hill三维成核模型;在低过电位下,Ni．SiC复合镀层形核／生长过程按三维连续成核机制;高过电位下,形核／生长过程遵循瞬时成核机制,与纯Ni镀层的形核／生长过程具有一致性;无论Ni-SiC复合镀层还是纯Ni镀层,形核弛豫时间‰随负电位的增大呈现有规律递减趋势,相应的厶值基本相近;SiC粉体的引入导致Ni形核的过电位正移和‰的显著减小。     

ZL104合金表面化学镀镍磷合金层的研究

在ＺＬ１０４合金表面上进行Ｎｉ－Ｐ与Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ化学镀,以提高ＺＬ１０４合金材料的耐蚀性与耐磨性。结果表明：化学镀可以显著提高ＺＬ１０４合金表面的硬度,并改善其在５％ＮａＣｌ溶液中的耐蚀性;在２００～５２０℃温度下热处理后,镀层的硬度显著提高,但耐蚀性略有降低,这可能与镀层中的析出物Ｎｉ３Ｐ析出有关。     

纳米-Al2O3颗粒对镍电结晶初期阶段的影响

利用循环伏安(CV)、计时安培(CA)和电化学阻抗(EIS)研究了纳米Al2O3颗粒在不同电位(vs.SCE)下对Ni自硫酸盐镀液在铜基体上电沉积的影响。结果表明,Ni-Al2O3体系共沉积的起始电位为:–740mV左右;在不同的电位下,纳米-Al2O3颗粒对镍沉积过程的影响有所差别;在电位–740～–830mV范围,与纯Ni沉积相比较,Ni-Al2O3体系沉积的峰电流所对应的孕育期tm明显缩短,反映Al2O3颗粒在阴极表面有利于镍沉积成核,且促进了电结晶成核。Al2O3颗粒吸附在阴极表面可能会阻碍部分离子电荷放电和物质传输过程,尤其在电位–250～–650mV范围,致使Ni-Al2O3体系沉积阻抗增加。在较高的过电位下,Al2O3颗粒的促进作用有所减弱,许多颗粒堆积在电极表面上还可能减小Ni-Al2O3沉积的还原反应电流。在电位–890mV,Ni-Al2O3体系电沉积初期阶段的成核过程基本遵循三维的Scharifker-Hill瞬时成核模式。     

新型高温陶瓷涂层的制备工艺

研究了一种新型高温陶瓷涂层的制备工艺，提出了涂层制备，烧结的方法和条件，该涂层通过了50次以上的热震试验，并在新一代发动机上通过了工况试车，所研究的陶瓷涂层具有良好的粘附性与抗热震性，还可望在其他领域中应用推广。     

阳极复膜法制备铝箔金相试样及组织观察

介绍了一种阳极复膜法观察铝箔显微组织的方法，用此方法可以观察到寒带的晶粒组织，并可同时显现出位错坑和晶粒形貌，利用位错坑方向、数量和晶粒的色彩还可以分析铝箔表面的织构取向。     

Al-Mg-Sc合金的拉伸性能和显微组织研究

研究了Al-5.63Mg-0.13Sc(wt%)合金经过250℃和300℃退火后室温的拉伸性能和显微组织特征；分析了Sc对合金组织与拉伸性能的影响。结果表明：退火后拉伸强度先迅降低，但随着退火时间延长，拉伸性能稳定保持不变。透射电镜观察表明，在Al-Mg-Sc合金中，Sc以细小的Al3Sc粒子的形式在晶内及亚结构上析出，它强烈地钉扎或阻碍位错的运动，稳定亚结构。Ml-Mg合金添加Sc能使该合金在应变硬化和稳定化处理后具有良好的机械性能。     

钼片镀银新技术

介绍了一种在钼片上镀银的新工艺，提供了镀银的工艺条件和相关参数；所镀银层与钼片基体结合牢固，镀银产品各项性能良好。新工艺操作简单，实用性强，在电子材料等方面将有广阔的应用前景。     

Ni/SiC复合镀层腐蚀行为研究

研究了Ni/SiC复合镀层在3.5%NaCl溶液中的腐蚀行为.测定了Ni/SiC镀层在NaCl溶液中的失重曲线,利用solartron恒电位仪测定其极化曲线,借助扫描电镜对镀层表面形貌进行了观察.结果表明,随着腐蚀时间的延长,腐蚀失重逐渐增加,但腐蚀速率逐渐降低;Ni/SiC复合镀层与纯Ni镀层耐盐水腐蚀能力基本相当;Ni/SiC复合镀层在3.5%NaCl溶液中的开路电位要高于纯Ni镀层的开路电位;在3.5%NaCl H2O2溶液中,两种镀层的开路电位均明显正移,且Ni/SiC复合镀层自腐蚀电流降低,说明复合镀层耐盐水腐蚀能力有所提高.镀Ni层中引入SiC颗粒能使其组织细化,并促进复合镀层在3.5%NaCl溶液中发生钝化,可能是Ni/SiC镀层在盐水中耐蚀性能提高的主要原因.