掺杂(Co,Nb,Pr)的SnO2介电与压敏性质

研究了（Co,Nb,Pr)掺杂的SnO2材料介电和压敏性质。当Pr6O11的量分数从0％增加到0.1%时，SnO2压敏电阻的相对介电常数从670降到280，击穿电压从827V/mm猛增到2150V/mm。微观结构分析发现：当Pr6O11的量分数从0％增加到0.1%时，SnO2的晶粒尺寸由4.50μm迅速减小到1.76μm。晶界势垒高度测量揭示SnO2的晶粒尺寸迅速减小是介电常数迅速减小及击穿电压急剧增高的原因。对Pr增加引起SnO2晶粒减小的根源也进行了解释。     

SnO2-Zn2SnO4复合陶瓷的介电性质研究

通过传统陶瓷制备工艺制备了致密的SnO2-Zn2SnO4复合陶瓷,研究了不同SnO2、Zn2SnO4复合比例对陶瓷介电性质的影响及其高介电性质产生的机理。研究发现,40Hz时,该复合陶瓷的相对介电常数高达104,远高于SnO2、Zn2SnO4陶瓷,且样品的相对介电常数、导纳随组分的变化规律一致。进一步研究发现,样品的电容随着施加偏压的变化满足肖特基势垒电容公式,这表明,SnO2-Zn2SnO4复合陶瓷的高介电行为起源于晶界处的双肖特基势垒。     

Zn_2SnO_4掺杂对BaTiO_3陶瓷介电性能的影响

用固相反应法分别合成了Zn2SnO4、BaTiO3粉体,用传统陶瓷制备工艺制备了Zn2SnO4掺杂的BaTiO3陶瓷(ZS-BT),研究了掺杂量变化对BaTiO3陶瓷介电性能的影响。研究发现,适量的Zn2SnO4掺杂可促进BaTiO3陶瓷的烧结,降低BaTiO3陶瓷的介电损耗;随着掺杂量的增加,BaTiO3陶瓷的介电居里峰逐渐降低弥散,并向低温方向移动;在测量频率范围内(102~109 Hz),Zn2SnO4掺杂使得介温曲线在40~125℃温度区间内变得平坦,当Zn2SnO4的掺杂比例为2%时,介电常数变化率低于8%。这些结果表明,ZS-BT陶瓷对研究温度稳定性良好的陶瓷电容器有着重要的意义。     

Sr引起的(Co,Ta)掺杂SnO2压敏陶瓷的晶粒尺寸效应

研究了SrCO3对(Co,Ta)掺杂的SnO2压敏陶瓷的微观结构和电学性质的影响。当x(SrCO3)从0增加到2.5%,该SnO2压敏陶瓷的压敏临界电场强度从318V/mm猛增到3624V/mm,而相对介电常数从1509大幅降至69。当x(SrCO3)为2.0%时,样品的压敏电场和非线性系数分别为2204V/mm和24;添加x(SrCO3)为2.5%的样品的压敏电场和非线性系数分别为3624V/mm和22。     

Cr2O3对(Co,Ta)掺杂的SnO2压敏电阻电学特性的影响

研究了Cr对(Co,Ta)掺杂的SnO2压敏材料电学性质的影响.当Cr2O3的含量从0增加到0.15mol%时,(Co,Ta)掺杂SnO2压敏电阻的击穿电压从206V/mm增加到493V/mm;1kHz时的相对介电常数从1968猛降至498;晶界势垒高度分析表明,SnO2晶粒尺寸的迅速减小是样品击穿电压增高、相对介电常数急剧降低和电阻率迅速增大的主要原因.对Cr含量增加引起SnO2晶粒减小的原因进行了解释.掺杂0.15mol% Cr2O3的SnO2压敏电阻非线性系数为24,击穿电压达498V/mm,在高压保护领域有很好的应用前景.     

Na掺杂对ZnO压敏材料电学性能的影响

研究了Na2CO3对ZnO压敏材料电学性能的影响。当掺入的Na2CO3之摩尔分数x从0增加到0.2%时,ZnO压敏材料的击穿电压从209 V/mm增加到934 V/mm,1 kHz时的相对介电常数从1 158降到57。晶界势垒高度测量表明:在实验范围内,Na对势垒高度的影响较小。ZnO晶粒的变小是压敏电压急剧升高和介电常数减小的主要原因。对Na2CO3掺杂量的增加引起ZnO晶粒减小的原因进行了解释。     

Ag掺杂对新型SnO2压敏材料的电学性质的影响

烧渗银电极对压敏电阻的性能是有很大影响的.为了弄清Ag对(Co、Nb)掺杂的新型SnO2压敏材料电学性质的影响,做了组分为SnO2+1.50%CoCl2*6H2O+0.10%Nb2O5+x%Ag2O(x=0.00、0.02、0.50和1.00)的系统实验.当AgO的含量从0.00增加到1mol%时,(Co, Nb)掺杂SnO2压敏电阻的击穿电压从349V/mm增大到429V/mm,1kHz时的相对介电常数从2240减小到1560.晶界势垒高度测量揭示,SnO2的晶粒尺寸的迅速减小是击穿电压急剧增高和介电常数迅速减小的主要原因.对Ag掺杂量增加引起SnO2晶粒减小的根源进行了解释.     

钨掺杂对二氧化钛压敏电阻瓷电性能的影响

通过对样品的伏案性质、介电常数以及晶界势垒的测量和分析,研究了WO3对TiO2压敏电阻瓷电性能的影响。研究发现掺入x(WO3)为0.25%的样品表现出最好的压敏性质,其压敏电压为42.5V/mm,非线性系数α达到9.6,以及较高的相对介电常数(εr=7.41×104),是一种具有较好潜力的电容-压敏电阻器。通过不同烧结温度的实验,发现1 350℃是最佳烧结温度。类比ZnO压敏材料的晶界势垒模型,提出了适合TiO2压敏材料的肖特基势垒模型。     

我国塑料包装情况简介

七十年代以来,塑料包装得到了迅速的发展。在比较发达的国家中,塑料包装的应用约占塑料制品总量的30％左右。塑料包裝的生产结构,主要由原料、机械、制品加工等三大体系组成。另外,还有装潢设计,印刷(包括立体丝网印刷、凹版轮转印刷等)体系,前部分属于塑料工业结构体系,是塑料工业很重要的一个分支。据轻工业部统计,塑料包装制品的品种按其用途,可分为:轻包装袋(包括各种小规格彩印包装膜袋,共挤薄膜袋,纸、铝、塑料复合膜袋);重包装袋(包括聚乙烯重包装膜袋,聚丙烯编织袋,纸、塑料复合膜袋,聚丙烯编织复合膜袋);