基于FPGA的数字发射机的设计

软件无线电的基本思想是以一个通用、标准、模块化的硬件平台为依托,通过软件编程来实现无线电台的各种功能,从基于硬件、面向用途的电台设计方法中解放出来.随着软件无线电技术的发展,数字调制发射机具有调制中心频率可调、频移可编程、调制方式可重组、调制码速率高、可以与编码器合并扩展功能强等很多优点,成为今后发射机的发展主流.本文...     

基于SVM的语音情感识别研究

随着计算机技术的发展,人们对和谐人机交互的要求不断提高,这就要求计算机能理解说话人的情感信息,即能进行语音情感识别。本文提出了一种基于支持向量机（SVM）的语音情感识别方法,主要对人类的6种基本情感：高兴、惊奇、愤怒、悲伤、恐惧、平静进行研究。首先对自建语音情感数据库的情感语句提取特征,然后运用序列前向选择（SFS）算...     

基于FPGA的FIR滤波器的误差分析

数字滤波器作为数字信号处理技术的重要组成部分之一,已广泛应用于信号分离、恢复、整形等重要场合。在工程实践中,往往要求对信号处理要有实时性和灵活性,而基于FPGA的FIR滤波器因其严格的线性相位和简单的设计步骤而应用广泛。本文不仅对基于FPGA设计的FIR滤波器进行了简单的误差分析,包括绝对误差与相对误差分析;而且还做出...     

双磨粒抛光单晶Si的分子动力学模拟

目的 通过分子动力学(MD)模拟,获得双金刚石磨粒抛光单晶Si的去除机理.方法 采用一种新的单晶硅三体磨粒抛光方法,测试双磨粒的抛光深度和横向/纵向间距对三体磨粒抛光的影响,从而获得相变、表面/亚表面损伤等情况,并获得抛光过程中温度及势能的变化情况.结果 对比抛光深度为1、3 nm时配位数的情况,发现抛光深度为1 nm时,抛光完成时相变的原子数是4319,而抛光深度为3 nm时,相变原子数为12516.随着磨粒在Si工件表面抛光深度的加深,抛光和磨蚀引起的相变原子和损伤原子的数目增加.仿真结果还表明,单晶Si相变原子的种类和数目随磨粒横向间距的增加而增加,随着纵向间距的增加反而减少.系统的初始温度设为298 K,抛光深度为1 nm时,抛光完成时的温度是456 K,而抛光深度为3 nm时,温度是733 K.抛光完成时,纵向组和横向组的温度仅相差30～40 K.在抛光深度、横向间距和纵向间距3个对照组中,抛光深度对亚表面损伤的影响最大.抛光深度为3 nm时,亚表面的损伤深度最大,从而导致更多的材料从单晶Si工件表面去除.结论 双磨粒的抛光深度和间距不仅对硅的表面微观结构产生影响,还对相变产生影响.模拟参数相同时,较大的抛光深度和横向间距下会产生更多的相变原子,因此相变受抛光深度的影响最大,受纵向间距的影响最小.     

影响普通高校健美操选项课开展的因素与对策分析

运用文献资料、调查访谈等研究方法,对制约我国普通高校健美操选项课开展的制约因素进行总结分析,继而在分析的基础上提出建设性的意见,试图为高校健美操事业的蓬勃发展提供有益的借鉴。     

对建筑施工企业培训管理的探讨

根据建筑施工企业分散性和流动性的行业特点，总结了目前建筑施工企业培训管理存在的问题，对建筑施工企业人力资源管理的培训管理如何适应当前形势提出一些建议，以达到提高企业竞争力的目的。     

中国模具利润达360亿 模具企业迎来发展机遇

<正>过去几年,原材料价格、人员工资上涨以及国际模具市场模具产品价格下调,致使模具企业利润不断下降,利润空间日益缩小,部分模具企业出现亏损且亏损额日益增大,对整个模具行业的发展带来很大冲击。据中国模具工业协会对全国270家主要模具生产企业调查显示,产值利润率比上年下降2.1个百分点,     

多目标模拟干扰器中的运动特征的模拟

论述多目标干扰模拟器中目标和干扰弹的运动特征.通过利用干扰模拟板上的阿基米德螺线,以及不同模拟板上的阿基米德螺线条数和模拟板的转动速度即可实现单干扰或多干扰等不同情况的干扰模拟,通过精度分析可以得知.此模拟系统可以满足要求标准.     

数据机房热环境影响因素研究

对某数据机房进行测量,以实测数据作为模拟的边界条件,采用开箱模型对机房热环境进行数值模拟,将模拟值与实测值进行对比,验证了模型的可靠性。在此基础上,分别对不同架空地板高度,送风孔板孔隙率,冷通道宽度以及不同挡板间距和高度等工况进行模拟,分析了各种因素对数据机房热环境的影响,得到了各个参数的最佳值,为数据机房的安全运行与节能优化提供指导。     

爆轰管压力火焰多通道、高灵敏、高速度测试系统设计

为了采集激波管的压力和数据,根据激波管原理和激波关系设计了适用于激波管的压力信号测试和数据采集系统。针对大尺度和长距离管道需要解决火焰速度的采集问题,用光纤传导和光电信号转换器,研制多通道火焰传感器测量系统。多次测试并分析压力和火焰信号,在实验中获得了可靠数据,提高了数据采集系统的性能。