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采用辉锑矿为原料成功制备出Cu_(12)Sb_4S_(13)块体。研究以Sb_2S_3矿物为原料时烧结工艺对Cu_(12)Sb_4S_(13)合成的影响。在400 ~ 440℃温度区间内均可快速合成Cu_(12)Sb_4S_(13)块体且二次烧结能够进一步减小中间相CuSbS_2和Cu_3SbS_3。第二相Cu_3SbS_4和残留相CuS随着烧结时间的延长而降低。二次烧结前进行机械化球磨处理,干磨比湿磨更容易减小残留相。初次烧结块体的断面SEM和EDS能谱分析表明内部存在Cu或Cu_2S颗粒团聚现象。适当降低Cu或CuS摩尔量(化学计量比0.1 mol)能促进烧结块表面反应进行。烧结过程中,硫磺蒸汽压的导致烧结块表面成分和内部粉末的成分不同。  相似文献   
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研究了ZHL无氰镀银液在刷镀工艺上的应用。确定了电压为2.0~2.5 V,移动速度为0.2~1.0 cm/s,镀液温度35~45℃,母液与水体积比为1∶1的最佳刷镀工艺条件。工作效率为每次刷镀镀层增厚约0.03μm,镀层结晶颗粒在10~30 nm,硬度为90±5 HV。一次刷镀可使样品的光泽度增加约15%。对于特殊镀件可采用10~25 V的高电压刷镀方法,具有镀速快的特点。镀后用2000目以上的砂纸轻轻擦拭灰色表层,即可获得光洁、白亮的镀银层,优于或相当于氰化刷镀银工艺的质量。  相似文献   
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电力电子装备长期处于高频、陡脉冲电压的运行工况下,其绝缘系统易发生早期失效,可能会威胁电力系统运行的安全性和可靠性.因此,探究脉冲电压下绝缘劣化机理对保障电力系统安全稳定运行具有重要意义.该文综合国内外研究现状,介绍了几种常见电力电子装备及其运行工况,通过对绝缘体击穿与沿面闪络影响机理的论述,揭示了电荷行为对绝缘劣化的重要作用,阐述了脉冲电压参数对电荷特性影响的研究进展,并对目前研究存在的不足进行了总结与探讨.未来应提升脉冲电压下电荷测试技术,明确脉冲边沿时刻电荷动态特性,以阐明绝缘劣化机理.这些研究成果将为脉冲电压下电力电子装备绝缘材料和电力系统的优化设计提供参考和理论指导.  相似文献   
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