IC与半导体

英飞凌集成射频和中频功能的调谐器集成电路；ST在16位微控制器内新增高密度闪存；赛普拉斯推出全功能、高速USB控制器；卓然公司推出系统级芯片APPROACH5。     

高密度封装推动下的SMT组合测试技术

高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战，新的测试技术不断涌现。本文主要介绍了几种新型测试技术的特点，并对未来测试技术的发展趋势及方向进行了初步分析。     

高密度可编程逻辑器件在先进静止无功发生器中的应用

介绍了在系统可编程（ISP）技术及ISP器件的特点，分析了先进静止无功发生器9ASVG）的工作原理，并由高密度在系统可编程逻辑器件设计了ASVG控制器，运行结果表明所设计的电路安全达到设计要求。     

满足高密度组装要求的微孔技术

对于电子产品的设计来说,尺寸越小越好。从最新的移动电话到个人数字化助手(personal dignal assis—tants简称PDA),消费类电子产品市场关注于在愈来愈小的空间内塞入更加强大的功能。在推动外形尺寸小形化的同时,人们要求产品具有更强的功能和更好的质量。     

泛达MINI—COM角型模块化配线架和高密度电配线架

泛达在产品研发上不仅仅注重模块，线缆等主要布线产品，对于配线架等附件也十分注重新产品的研发，因为泛达深知一个结构化的布线系统所涉及的东西比只有硬件连接和电缆敷设的要求要多。     

紫外线辐照HDPE与尼龙—6共混材料结构与力学性能的研究

研究了紫外线辐照ＨＤＰＥ与ＰＡ６共混材料的微观形态、结晶结构、熔融行为及力学性能。ＳＥＭ、ＷＡＸＤ、ＤＳＣ结果表明，随紫外线辐照时间的增加，共混物中ＰＡ６的粒径减小，与基体作用加强，ＨＤＰＥ晶面间距增大，熔点、结晶度降低熔程变窄。力学测试结果表明，在紫外线辐照能明显提高共混材料（ｕＨＤＰＥ／ＰＡ６：９０／１０）的拉伸强度、断裂伸长断理解能和冲击强度。当辐照时间超过１４４ｈ，由于ＨＤＰＥ热稳定性明显     

高密度封装CAD技术研究

介绍了自行研制的高密度封装外壳设计软件、阐述了其工作原理和功能。应用该软件设计并制作出目前国内最多针脚数的外壳ＰＧＡ２５７。     

淤浆法HDPE装置色粒料产生原因及对策

大庆高密度聚乙（HDPE）装置色粒料产生的主要原因是由于聚合釜内[Al]/[Ti]摩尔比例失调和造粒系统停车时混炼，挤压和内糊料未排尽造成的，提出和实施防止色粒料产生的措施，效果显著。