X波段双极化有源相控阵天线的设计

机载或星载X波段有源相控阵雷达系统具有很高的分辨率，由于雷达系统使用了大量双极化子阵组成的有源相控阵天线（俯仰面和方位面均需扫描），频率的升高使得子阵馈线网络的可用面积受到了很大的限制。本文着重论述了有源相控阵天线中的双极化阵设计，提出了一系列解决方法，进而叙述了整个天线阵的设计。     

PECVD法制备低介电常数含氟碳膜研究

采用PECVD法制备了低介电常数薄膜a-C：F，研究了薄膜沉积速率与温度及射频功率的关系，测量了不同沉积条件下薄膜的介电常数，并用FTIR分析了薄膜的化学结构及成分，发现薄膜沉积速率与沉积条件密切相关，其介电性与其化学结构以及沉积条件密切相关。     

广义分散控制系统有穷固定模的判别

本文研究了广义分散控制系统有穷固定模的判别问题，给出了一个确定有穷固定模的新算法，这种算法适用于任意的反馈结构。     

步进式加热炉炉温优化设定模型及软件开发

针对线材厂步进式加热炉实际工况，提出了基于经验规则的炉温优化设定模型和在线自学习获取知识的思想，并以炉温优化设定模型为核心，开发出加热炉计算机控制系统的优化运行软件。     

全耗尽CMOS／SOI技术的研究进展

ＳＯＩ材料技术的成熟，为功耗低，抗干扰能力强，集成度高，速度快的ＣＭＯＳ／ＳＯＩ器件的研制提供了条件，分析比较了ＣＭＯＳ／ＳＯＩ器件与体硅器件的差异，介绍了国外薄膜全耗尽ＳＯＩ技术的发展和北京大学微电子所的研究成果。     

开关电流技术：一种新的模拟抽样数据处理方法

开关电流（ＳＩ）技术是一种新的模拟抽样数据处理技术，介绍了开关电流电路的基本单元结构，讨论了目前开关电流技术中存在的问题及其解决方法。对开关电流技术与开关电容技术的一些基本特征进行了比较，ＳＩ技术不仅结构简单，而且与标准ＣＭＯＳ工艺兼容，可望替代开关电容电路。     

钠化焙烧钒渣时氯化挥发镓的热力学分析

本文讨论了６００～１２００Ｋ范围内使用ＮａＣｌ作为添加剂焙烧钒渣时氯化发镓的热力可靠性。结论是：氯氧比的大小与溶性钒酸钠生成有直接联系，ＮａＣｌ和Ｎａ２Ｏ。Ｖ２Ｏ５平衡时的氯氧比最大；在氯化钠作用下，镓主要生成ＧａＣｌ３挥发，计算得到的ＧａＣｌ３的生成压相当大。     

Pharmacokinetics of SPECT radiopharmaceuticals for imaging hypoxic tissues

Low back pain (LBP), a common illness that may progress to chronic disability, costs many billions for care, lost work, and compensation. Conventional medicine does not effectively restore chronic LBP patients to work; multidisciplinary rehabilitation does, but limited or delayed access risks unnecessary costs, additional morbidity, and permanent disability. The authors examine costs of delayed treatment for 23 disabled LBP patients in a rehabilitation program. Compensation costs average $26,159 per patient, a sum covering treatment for 3 patients. Additional medical and societal costs are estimated. Factors causing delay, such as economic incentives and ignorance about pain, and policies to remediate these problems, are discussed.     

TiO_2压敏陶瓷晶粒半导化

本文主要研究 TiO_2陶瓷晶粒半导化的途径及晶粒电阻率的测试方法。实验结果表明,通过掺入Nb_2O_5施主杂质可以有效地降低晶粒电阻率,并使 TiO_2系陶瓷具有良好的压敏特性。     

气相处理对碳纤维表面及其复合材料性能的影响

本文对气相表面处理碳纤维的新工艺进行了系统研究。处理后的碳纤维强度、模量不下降,且其表面能、表面化学官能团含量明显增加;表面微晶结构变小,与环氧树脂复合后,层间剪切强度(LLSS)提高47%左右。本文还对复合材料断口的形态结构进行了分析,说明这种表面处理方法能有效改善碳纤维增强环氧树脂复合材料(CFRP)的界面粘结。