预应变下焊接接头冲击韧度及韧-脆转变的分析

以常用建筑结构钢(16Mn和Q235B)为研究对象，通过不同温度下的夏比冲击试验研究预应变对其母材和焊缝冲击性能的影响。结果表明，材料在预应变下无论是母材还是焊缝夏比冲击韧度均有所降低，韧一脆转变温度有所提高。5％预应变后的16Mn母材和焊缝其韧一脆转变温度均低于室温(20℃)，因此仍可在室温下安全使用；Q235B钢室温下冲击韧度较16Mn钢低，且预应变对母材影响更大，和未经预应变冲击值相比，降低了三倍有余。可以看出，Q235B钢的抗震性能较16Mn差。研究发现：为建立客观的材料韧度指标和进行更有效的安全分析时，预应变也应该作为一个考虑因素。     

细丝窄间隙埋弧焊工艺参数寻优

主要研究A105钢小直径焊丝埋弧焊时,电弧电压、焊接电流和焊接热输入对焊缝成形的影响.在反复调节不同焊接工艺参数进行平板表面堆焊试验的基础上,得出保证最佳焊缝成形时,电弧电压与焊接电流的关系,以及它们的最佳匹配值,并量化了焊接热输入与焊缝宽度之间的关系.为窄间隙埋弧焊提供了有益的经验,同时也为小直径焊丝焊接工艺的全面优化奠定基础.     

三氟氯乙烯等离子体聚合膜的性能

采用外部电极电容耦合管状RF等离子体聚合装置,在He和H_2的辉光放电中进行了三氟氯乙烯的等离子体聚合,此外进行了三氟氯乙烯与苯的等离子体共聚合,以及通过三氟氯乙烯和苯的等离子体均聚合制备复合的等离子体聚合膜。研究了不同聚合方法制备的聚合膜的防潮性、减反射性、表面性能和热稳定性。其中淀积了聚合膜的NaCl晶体在26℃温度,84和92%的相对湿度环境中放置778小时后,其IR透过率仅下降3.2%,并且观察到等离子体共聚合大大改善了聚合膜的热稳定性。     

苯乙烯等离子体聚合规律及聚合物的结构与性能

采用外部电极电容耦合式放电装置把等离子体聚苯乙烯淀积在基片上,生成无针孔的均质膜,用于电绝缘和保护膜。最佳聚合条件如下:不通等离子气体时,功率20W,压力4×10~(-2)托;引入等离子气体时,功率30W,压力1×10~(-1)托,苯乙烯对等离子气体的比率:St/Ar=4/1,St/He=2/1,St/N_2=2/1和St/NH_3=1/1。ESR测试表明,在停止放电后,PPS内俘获有大量的自由基。根据X-射线研究,PPS膜都是非晶的。通过DSC和TGA测试可看到,等离子体聚苯乙烯比常规方法聚合的产物具有更好的热稳定性。PPS的溶解度依赖于聚合条件。     

浅析影响聚乙烯、聚丙烯与聚四氟乙烯粘接性能的因素

对聚乙烯（PE）、聚丙烯（PP）、聚四氟乙烯（PTFE）粘接性能的影响因素进行了综述，分析出其影响因素分别为：分子结构的规整度、分子的极性、溶解度参数、边界层的强弱、表面张力、相对分子质量以及胶粘剂的分解。     

用瞬时法测定液体导热系数

以珠状热敏电阻为加热元件,建立了用瞬时法测定液体导热系数的装置,在25℃下用乙二醇等7个标准样品,对该装置进行了标定,平均偏差为2%.为了核实装置和所得关系式的可靠性,又测定了13个已知导热系数的样品,多数偏差在2%以内,最大偏差为5%.单次测量的精度为0.2%.本文叙述了这一方法的原理,并对实验结果进行了讨论.     

1982年美国碳酸钠生产发展前景

<正> 文中对1982年,美国在碳酸钠需用及供应问题上进行了讨论。认为用天然碱为原料来增加碳酸钠产量是合适的。1979年美国纯碱总产量为816.3万吨,建议到1982年前产量增加到108.8万吨。纯碱每年平均需用增长率为1.8%,纯碱主要用途:玻璃生产为55%,化学制品23%,肥皂和洗涤剂为5%,造纸3%,水的处理3%。出口占总产量约10%。     

向侯德榜博士学习 振兴我国化学工业

侯博士于1890年8月9日生于福州南门外南台(时属闽侯县)坡尾乡,1974年8月26日在北京逝世,享年84岁。他自幼勤奋好学,在学成绩优秀,1911年考入清华留美预备学堂,期末考试成绩名列第一,十门功课门门100分,震动了整个清华园。不久被派往美     

硫代磷酸/伯胺N1923协同萃取锌和镉的机理

有机硫代磷酸/伯胺N1923协同萃取锌、镉的萃取率随pH的变化较为反常，可能因伯胺N1923与硫酸作用进而聚为反向胶束. 实验表明，如以(N1923)n.H2SO4表示反向胶束的实验式，N1923与H2SO4比值n多为3左右，可能与空间效应相关. 萃取机理为: M2+(a) +2BHA(o) + (2/n)SO42–(a) = MA2(o) + (2/n)(Bn.H2SO4)(o) + 2(1–2/n)H+(a)， n=3, 4, 5.     

短小芽孢杆菌(Bacillus pumilis)对精喹禾灵的降解特性

从供试的7株微生物菌种中筛选出一株能较好降解除草剂精喹禾灵的菌株，该菌株为短小芽孢杆菌（Bacillus pumilis），它在精喹禾灵培养基中生长良好，48h降解率达86．55％。对该菌株进行了降解条件的研究，结果表明pH7．0、温度35℃，培养液中药液的初始浓度为50mg／L是该菌株降解精喹禾灵的最佳条件，在此最佳条件下菌株对精喹禾灵的48h降解牢达到94．77％。