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81.
氮和硫共掺杂纳米TiO2光催化剂的制备及可见光活性研究 总被引:1,自引:0,他引:1
以钛酸四丁酯、三乙醇胺和硫脲为前驱物,采用溶胶-凝胶法合成了氮硫共掺杂纳米TiO2光催化剂,以XRD、DRS、PL、FTIR、SEM、TEM、XPS等手段对所制备的粉体进行了性能表征;并以日光色镝灯为光源,研究了催化剂对光降解甲基橙的活性.结果表明,除了700℃煅烧样品是锐钛矿和金红石晶型共存外,其它掺杂催化剂主要是锐钛矿晶型.不同温度煅烧的催化剂在波长低于550nm的可见光区域内都有高的吸光度.可见光光催化结果表明,500℃煅烧制得的掺杂氧化钛光催化剂表现出最佳的光催化活性,180min内对甲基橙溶液的降解率达到76.7%. 相似文献
82.
粉体压制过程密度变化机理及影响因素模拟分析 总被引:1,自引:1,他引:0
采用MSC.MARC有限元模拟软件对轴套粉体压制成形过程中粉末的位移走向和粉末位移对生坯相对密度的影响进行研究。同时,研究了不同模壁润滑条件以及不同厚度高度比对生坯密度分布的影响。结果表明,粉体成形过程中模壁摩擦导致的位移滞后效应决定了生坯最终的相对密度分布状况;粉末的位移变化规律与生坯的密度分布相似。随着模壁润滑条件的改善和高度厚度比的增加,生坯的密度分布均匀性得到提高;尤其是采用特殊润滑时,生坯密度均匀性得到了明显的改善。这些为研究粉体压制致密化过程提供了理论参考依据。 相似文献
83.
导电PMMA/ATO纳米复合材料的制备及性能 总被引:1,自引:0,他引:1
以掺锑二氧化锡(ATO)粉为导电填料,聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)为基体,采用原位聚合法制备了导电PMMA/ATO纳米复合材料;分析了ATO粉的预处理对复合材料导电性能的影响,并对其热性能和力学性能进行了研究。结果表明,延长球磨时间,可大幅度降低复合材料的体积电阻率;ATO纳米粒子的加入使PMMA主分解温度范围变窄,残余量增大,热稳定性提高;随着纳米粒子含量的增加,复合材料的储能模量提高,玻璃化温度降低。第二分相促使ATO颗粒在基体中形成明显的导电网络结构,使导电性能得到进一步提高。 相似文献
84.
化学沉积Ni-Zn-P合金及其冲蚀特性 总被引:2,自引:0,他引:2
研究了镀液中硫酸锌、次亚磷酸钠、pH值及镀液温度对化学沉积Ni-Zn-P合金沉积速度、镀层成分和镀层表面形貌的影响。用SEM、EDS和XRD对沉积层进行表征。确定最佳工艺条件为:硫酸镍25g/L,次亚磷酸钠30g/L,硫酸锌8g/L,柠檬酸钠60g/L,硫酸铵25g/L,乳酸30ml/L,镀液温度为(85±1)℃,镀液pH值为9.0。X射线衍射分析表明,镀态下化学沉积Ni-Zn-P合金由非晶态的相和镍的固溶体存在。研究了沉积层在0.05mol/L盐酸流动介质中的冲蚀行为,化学沉积Ni-Zn-P合金层质量损失随介质流动速度提高,冲击角度的减小而增加。 相似文献
86.
化学镀镍铜磷三元合金沉积工艺的研究 总被引:8,自引:1,他引:7
为提高化学镀镍的硬度、耐磨及耐蚀性,以拓宽在电子工业中应用,采用在化学镀镍磷合金液中添加适量的铜离子制得镍铜磷三元合金。研究了镍离子与铜离子浓度比、次磷酸钠含量、沉积温度对合金镀层沉积速率的影响,利用S-570扫描电镜和H-800透电镀观察了镀层表面形貌和显微组织,通过硝酸腐蚀试验比较了镍磷合金与镍铜镀层的耐蚀性。结果表明,铜的共沉积能明显提高镍磷合金的耐蚀性。 相似文献
87.
添加聚四氟乙烯对化学沉积复合镀层性能的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
在化学镀Cu(Ni)-P合金镀液中添加碳化硅和聚四氟乙烯制得Cu(Ni)-P-SiC-PTFE复合镀层.研究了碳化硅、聚四氟乙烯的添加量对镀层沉积速度、硬度、磨损及减摩性能的影响.结果表明:碳化硅和聚四氟乙烯的加入能提高Cu(Ni)-P合金镀层的沉积速度、硬度、耐磨及减摩性. 相似文献
88.
89.
电沉积Ni-W合金纳米晶镀层组织形貌与显微硬度 总被引:2,自引:0,他引:2
采用X射线衍射(XRD)、透射电镜(TEM)、能谱分析(EDS)和扫描电镜(SEM)等方法研究电沉积Ni-W合金镀层。结果表明,镀层的晶粒尺寸在30 nm以内,为纳米晶镀层;电沉积过程中镀层首先在划痕和蚀坑边缘处优先沉积并生长,在优化的工艺条件下形成的镀层表面呈胞状紧密排列,显微组织均匀、致密,并且沉积态镀层的显微硬度一般都可达600 HV以上,经550 ℃热处理后,Ni-W合金镀层的显微硬度可增大到1 132.88 HV;优化的电沉积工艺参数为:钨酸钠(Na2WO4•2H2O)的浓度为30~50 g/L,电流密度为15 A/dm2,pH=7,温度为60~70 ℃。 相似文献
90.
采用双辉等离子表面冶金技术在机械抛光后的金刚石厚膜表面制备钽涂层,研究了涂层的表面及截面形貌、微区成分、物相组成及结合性能。结果表明:制备得到的钽涂层连续、均匀,由钽金属层与界面处的化合物层组成,厚度约1.7μm,组织为柱状晶;金刚石厚膜与钽涂层的界面处存在厚度约为1.1μm的钽与碳元素呈梯度分布的扩散区,且生成了TaC和Ta2C两种化合物;钽原子填充了金刚石厚膜抛光产生的磨痕,其表面粗糙度由128nm降低为57nm;钽涂层的塑性以及与金刚石厚膜的结合性能良好。 相似文献