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| 电沉积Ni-W合金纳米晶镀层组织形貌与显微硬度 | |
| 引用本文： | 吴玉程,舒霞,李云,王文芳,黄新民,李广海,张立德.电沉积Ni-W合金纳米晶镀层组织形貌与显微硬度[J].机械工程学报,2007,43(12):69-73. |
| 作者姓名： | 吴玉程 舒霞 李云 王文芳 黄新民 李广海 张立德 |
| 作者单位： | 1. 合肥工业大学材料科学与工程学院,合肥,230009;中国科学院固体物理研究所,合肥,230031 2. 合肥工业大学材料科学与工程学院,合肥,230009 3. 中国科学院固体物理研究所,合肥,230031 |
| 基金项目： | 安徽省自然科学基金 , 安徽省重点科研项目 , 合肥工业大学中青年创新群体基金 |
| 摘 要： | 采用X射线衍射(XRD)、透射电镜(TEM)、能谱分析(EDS)和扫描电镜(SEM)等方法研究电沉积Ni-W合金镀层.结果表明,镀层的晶粒尺寸在30 nm以内,为纳米晶镀层;电沉积过程中镀层首先在划痕和蚀坑边缘处优先沉积并生长,在优化的工艺条件下形成的镀层表面呈胞状紧密排列,显微组织均匀、致密,并且沉积态镀层的显微硬度一般都可达600 HV以上,经550 ℃热处理后,Ni-W合金镀层的显微硬度可增大到1 132.88 HV;优化的电沉积工艺参数为:钨酸钠(Na2WO4·2H2O)的浓度为30～50 g/L,电流密度为15 A/dm2,pH=7,温度为60～70 ℃. |
| 关 键 词： | Ni-W合金 电沉积 纳米晶 电沉积过程 合金镀层 纳米晶 镀层表面 组织形貌 显微硬度 ELECTRODEPOSITION COATINGS NANOCRYSTALLINE ALLOY MICROHARDNESS 温度 电流密度 浓度 钨酸钠 工艺参数 热处理 沉积态 均匀 显微组织 |
| 修稿时间： | 2006年12月26 |
MORPHOLOGY AND MICROHARDNESS OF Ni-W ALLOY NANOCRYSTALLINE COATINGS PREPARED BY ELECTRODEPOSITION |
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| WU Yucheng, SHU Xia LI Yun WANG Wenfang HUANG Xinmin LI Guanghai ZHANG Lide.MORPHOLOGY AND MICROHARDNESS OF Ni-W ALLOY NANOCRYSTALLINE COATINGS PREPARED BY ELECTRODEPOSITION[J].Chinese Journal of Mechanical Engineering,2007,43(12):69-73. | |
| Authors: | WU Yucheng SHU Xia LI Yun WANG Wenfang HUANG Xinmin LI Guanghai ZHANG Lide |
| Affiliation: | WU Yucheng1,2 SHU Xia1 LI Yun1 WANG Wenfang1 HUANG Xinmin1 LI Guanghai2 ZHANG Lide2 |
| Abstract: | |
| Keywords: | Ni-W alloy Electrodeposition Nanocrystalline |
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