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介绍水下模头切粒机(BKG)的工艺流程,在重点介绍切粒机的设备特点同时,阐述BKG切粒机在生物降解材料PBAT装置以及SSP装置上的应用。 相似文献
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主要研究了55%SiCp/Al复合材料与PbO-ZnO-B_2O_3玻璃封接过程中的润湿性和界面结合机理。研究结果显示:随温度升高,玻璃在4种母材上的铺展面积逐渐变大,润湿角减小,润湿能力提高,Al_2O_3陶瓷和SiC陶瓷与玻璃封接的铺展面积较大,润湿角较小,润湿性要优于复合材料。在450~490℃范围内将玻璃与55%SiCp/6061Al进行封接时,当封接温度高于470℃,在封接界面出现气泡,且随着温度升高气泡数量增多,尺寸变大;在460℃下封接时,玻璃与55%SiC/Al复合材料封接界面存在约为12μm的元素互渗区域,490℃时玻璃与Al_2O_3陶瓷的界面分界线清晰,与SiC陶瓷封接界面处,偏向玻璃侧存在SiC颗粒的渗入。 相似文献
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运用View cast对所设计的铸铁模消失模铸造工艺进行数值模拟,预测工艺方案所产生的缩孔、缩松的大小和位置。模拟结果显示,铸件实现了顺序凝固,无明显缩孔、缩松缺陷。此外,铸件设置加强肋保证了铸铁模在使用过程中不会因冷热交变产生挠曲变形。利用消失模铸造生产的铸铁模组织以针状铁素体和珠光体为主,加热至500℃、700℃,试样组织和硬度没有明显变化,加热至900℃时发生了铁素体向奥氏体转变,冷却后生成均匀分布的珠光体以及细小的铁素体。氧化实验分析发现,温度对试样的氧化速率有较大影响,主要是因为不同温度下试样表面生成不同的氧化膜,使试样的氧化速率有较大的差异。 相似文献
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根据ES8B2上盖的结构特点,设计浇注系统和排溢系统,使用Flow-3D软件对铸件的工艺方案进行模拟。初始方案的模拟结果显示,浇注系统及其附近的区域温度较高,型腔的两端和溢流槽温度较低,并且型腔的两端产生了较多的卷气。对初始方案进行优化,改变横浇道的形状,调整溢流槽的位置和大小。对优化后方案模拟结果显示,温度分布为中间高、两端低,型腔两端出现更多卷气;对方案再次优化,增大内浇口的面积、溢流口的面积、溢流槽的体积和连接肋的截面积。模拟结果显示,型腔中的卷气明显下降,铸件气孔减少,缺陷降低。实际生产铸件表面光滑,缺陷较少,符合生产要求。 相似文献
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在金属型模具中分别铸造Cu-Al-Fe-Be合金和Cu-Al-Fe-Ni合金,并在多种固溶时效制度下对两种合金进行强化处理。对铸态及各热处理态合金的组织结构及综合力学性能进行对比研究。采用DQ-630(QJ-57)电桥设备和MMW-1型销-盘式摩擦磨损试验机分别对合金电导率变化规律及其摩擦磨损行为进行研究。结果表明,从"高强中导"的角度出发,Cu-Al-Fe-Be铝青铜理想的热处理工艺为950℃×2h淬火,然后经350℃×2 h后水冷时效;Cu-Al-Fe-Ni合金理想的热处理强化工艺为950℃×2 h淬火,然后经450℃×2 h后水冷时效。合金摩擦磨损实验结果表明,铸态合金的磨损主要以磨粒磨损为主;随着热处理的进行和载荷及滑动速度的增加,合金磨损以粘着磨损和氧化磨损为主。此外,Cu-Al-Fe-Be铝青铜在低速低载下的摩擦磨损行为与高速高载下的摩擦磨损行为变化不大,且波动性较小,而Cu-Al-Fe-Ni铝青铜则不然,说明含Be铝青铜的摩擦磨损性能较Ni铝青铜优越。 相似文献