球栅阵列——更适合多端子LSI的表面安装式封装

塑封球栅列（ＢＧＡ）是一各新型表面安装多端子型ＬＳＩ封装。与塑封四方扁平封装（ＱＦＰ）相比，前者外形更小，设备与操作较为简单可靠性民提高。ＢＧＡ替代ＱＦＰ的尝试从美国开始，并正在各国展开。     

欧盟（EU）WEEE／RoHS指令案概要

本简要介绍了欧盟于2003年2月13日颁布的WEEE／RoHS指令案的主要内容。     

AlN-W多层共烧结基片的界面分析

本文利用光学显微镜和扫描电镜对共烧结多层ＡｌＮ－Ｗ界面特征进行了观察与研究。光学显微镜观察表明：Ａｌ－Ｗ共烧界面为起伏交错的交联状，ＡｌＮ和Ｗ各自嵌入到对方基体中。ＳＥＭ进一步观察表明，内交联的界面实现了Ｗ层在ＡｌＮ基体上的附着。界面处无明显的次生相生成。ＳＥＭ的能谱（ＥＤＡＸ）对界面上的Ａｌ和Ｗ元素分布进行表明：在几微米的分辨率范围内，既没有Ｗ向ＡｌＮ层的扩散，也没有Ａｌ向Ｗ层的扩散。通过对剥离Ｗ膜界面侧Ｗ形貌与自由表面Ｗ形貌对比观察表明，共烧界面Ｗ的重结晶与晶粒长大受到ＡｌＮ的制约，晶粒呈小晶粒结构。     

溅射SiC薄膜的XPS分析

用 XPS 技术对射频溅射 SiC 薄膜的结构特征进行了分析。测定了以 Si(2p)和 C(1s)峰的相对移动定义的化学位移和谱中等离子体激元损失峰的特征损失能量。测定的结果揭示了该薄膜的结构特点,从而对其化学键的性质、成分和缺陷有了进一步的认识。     

电子封装用无铅焊料的最新进展

随着WEEE/RoHS法令的颁布,电子封装行业对于无铅焊接提出了更高的要求.根据国际上对无铅焊料的最新研究进展提出了无铅焊料"三大候选"的概念.总结了目前无铅焊料尚存的三大主要弱点,并对国际上推荐使用的几种无铅焊料的优缺点进行了概述.