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用原子力显微镜测量了气体离化团束照射后表现粗糙度的变化。已经证实气体团束轰击对表面沾污具有很高的清除率，同时却引起较低的损伤。气体离化团束优良的平坦化和清洁化效果可能与照射中多体碰撞、侧向溅射及高能量密度的沉积相关。 相似文献
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设计并制造了喷咀－－分流器系统产生气体团束。为搞清气体团束的产生过程，进行了流体力学分析。研究了工程应用的气体离化团束装置。 相似文献
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为满足超大规模集成电路的要求，人们对ＡｌＮ陶瓷封装进行了大量的研究。通过实际考察材料的性能和结构设计，本文讨论了相关的金属化工艺和金属元件的设计加工等 相似文献
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电子封装无铅化技术进展 总被引：1，自引：0，他引：1
本文介绍了两种用于电子封装行业的无铅技术——无铅焊料和导电胶连接技术，以及这两种技术的比较和应用，指出了无铅技术的若干前沿问题。 相似文献
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研究了ＣＯ２，Ａｒ离化团束对不同金属系统对及ＳｉＯ２表面的溅射效应。离化团束的溅射产额比之单体离了束高１００倍以上。气体离化团束的高溅射产量额可能是由于多体碰撞，侧向溅射及高能量密度的照射引起的。 相似文献
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电子封装无铅化技术进展(续完) 总被引：10，自引：2，他引：8
1.1.2.2Bi对无铅焊料性能影响及Sn-Bi系 在无铅焊料中添加Bi,可以降低熔点,提高浸润性等.对于使用者来说,具有很大的吸引力. 相似文献
