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21.
一般认为,直流电动机无传感器测速公式中磁极对数与转速成反比。给出了一个4极16换向片直流电动机的特例。试验表明:与现有的测速公式不同,磁极对数在转速与脉动电流频率的关系中没有显示任何影响,并分析了其产生原因。  相似文献   
22.
本文简要介绍了软件测试的分类,数据挖掘技术的基本实现过程,重点对数据挖掘技术在软件测试用例生成和测试结果分析中几种方法的应用进行了比较详细的陈述,对软件测试工作具有一定的指导意义。  相似文献   
23.
报道了一种用透射谱数据分析法计算非晶硅碳薄膜的厚度、折射率、吸收系数和光学带隙等光学常数的方法和程序.这一方法引用有效谐振子模型理论的折射率色散关系,所有公式均为解析表达式,便于进行数据处理,无须专用软件,使用Excel即可完成,适用于多种半导体薄膜材料.将这种方法应用于PECVD方法制备的非晶硅碳(a-SiC∶H)薄膜,对其光学特性进行了分析.  相似文献   
24.
以白云石和工业Al(OH)3为原料,采用水热合成和低温煅烧二步法工艺制备六铝酸钙-镁铝尖晶复相陶瓷,探索了水热处理温度对前驱体性能及六铝酸钙/镁铝尖晶石复相陶瓷物相组成和形貌的影响。结果表明:200℃水热处理后的前驱体中,板状三水铝石转变为多孔薄片状薄水铝石;前驱体高温分解后可为复相陶瓷的生成提供高活性原料和六铝酸钙片状形貌的生长空间;二步法工艺可使烧成温度降低100℃以上。白云石添加量为13%时,配料经200℃水热、1 400℃煅烧3 h即可制备出主晶相为六铝酸钙和镁铝尖晶的复相陶瓷,六铝酸钙形貌发育完整,呈交叉片状存在。复相陶瓷的体积密度为1.56 g/cm3,气孔率为61.5%,孔径分布在0.2~1.1μm之间。未水热处理配料于1 500℃保温3 h,制备出六铝酸钙/镁铝尖晶石复相陶瓷,六铝酸钙和镁铝尖晶石晶体衍射峰强度较弱,六铝酸钙片状形貌发育不完整。  相似文献   
25.
以硫铁矿尾矿为基体,高钛渣为钛源,采用酸浸水解及一步煅烧法制备出具有光催化性能的水泥基掺和料,采用正交试验法研究了酸渣质量比、酸浸温度、酸浸时间、液矿质量比、负载温度、负载时间对掺和料前驱体钛含量的影响,并进一步研究了煅烧温度及保温时间对掺和料制备的影响。得出最佳制备制度为:酸渣质量比8∶1,酸浸温度85℃,酸浸时间250 min,液矿质量比8∶1,负载温度105℃,负载时间3.5 h,煅烧温度为800℃,煅烧时间为2 h。所制备的掺和料锐钛矿结晶好,以15%质量比例掺入水泥净浆中其3 d、7 d、28 d强度较未添加掺和料的水泥净浆分别提高10.37%、13.82%、12.56%。该掺和料以0.5%加入30 mg/L的亚甲基蓝溶液中,高压汞灯光照5 h降解率达95.28%,按15%质量比例加入白水泥中可使该白水泥具有较好的光催化性能。  相似文献   
26.
地聚合物基EPS轻质隔热板的研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
以工业废渣粉煤灰作为配制EPS板基体材料地聚合物的主要原料,磷渣作为调节基体体系凝结硬化的掺合料,用正交试验分析了磷渣掺量、细度等因素对粉煤灰地聚合物材料基体强度的影响,获得了该材料的优化配合比及其主要影响因素。在制备的基体材料中加入作为主要轻骨料的废弃聚苯乙烯泡沫颗粒,制备了具有不同密度的EPS板,并对其性能进行了测试。实验结果表明,体系中碱激发剂的模数和养护制度对地聚合物基体材料的强度影响较大。当磷渣的细度为17μm(中位径),掺量为10%,激发剂中R2O的含量为9%,激发剂的模数为1.2,养护制度为60℃蒸养时配制的材料性能最优。  相似文献   
27.
针对一体化反应器处理造纸废水提出了运用自动化控制技术取代人工操作,在此基础上搭建了造纸废水处理自动控制系统.该系统以工业控制机为上位机,PLC为下位机,辅以相应的监测仪器和采集模块,通过组态软件MCGS的管理和BP网络预测控制模型的挂接,完成实验室条件下造纸废水处理的自动控制,为进一步研究造纸废水处理自动控制提供可行途径.  相似文献   
28.
介绍了圆盘支架外壳结构与成形工艺,采用子模单元的多工位级进模结构替代原多副单工序模的冲压方式。通过实际生产表明,采用级进模生产汽车钣金结构件,降低了零件生产成本和工人劳动强度,提高了零件成形质量和生产效率,可为此类零件的冲压生产提供参考。  相似文献   
29.
目前,塑料回收利用行业回收塑料和再生料的价格还没有统一的标准和方法来进行评估,一般都是靠回收者的经验.针对这种情况,本文将把回收塑料和再生料价格评估的一些注意事项列举出来,并做简单分析,仅供参考.  相似文献   
30.
通过物理和化学的理论分析及实验研究,阐述了从简单无机盐溶液中采用电化学方法在SnO2导电玻璃氏材料上沉积原子化学计量比接近1:1的GaAs薄膜过程中所受的各种工艺条件制约和影响因素,从而获得最佳的沉积工艺条件。该研究方法有助于用电化学方法沉积化合物半导体薄膜材料及薄膜性能改善,为规模化生产的工艺条件设计和薄膜的应用提供了理论根据。  相似文献   
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