红松树皮多酚对衰老小鼠抗氧化能力的影响

研究了红松树皮多酚(Pinus koraiensis bark polyphenols,PKBP)对D-半乳糖衰老小鼠抗氧化能力的影响。采用D-半乳糖建衰老模型,以VE为阳性对照组,PKBP低、中、高剂量组分别灌胃50、100、200mg/(kg·d),同时设模型对照组,灌胃生理盐水。4周后测定血清、肝、脑组织中T-AOC、CAT、T-SOD、GSH-Px、MDA和PC含量,并计算脾和胸腺指数。与正常对照组比较,模型对照组小鼠血清、肝、脑组织T-AOC、CAT、T-SOD、GSH-Px含量显著降低,MDA、PC含量显著升高,脾、胸腺指数显著降低;与模型对照组比较,100、200mg/(kg bw·d)PKBP可显著提高衰老小鼠血清、肝、脑组织中T-AOC、CAT、T-SOD、GSH-Px含量,显著降低MDA及PC含量,提高脾、胸腺指数。PKBP能显著提高亚急性衰老小鼠的抗氧化能力,缓解衰老导致的免疫功能低下,具有量效关系。     

东北山核桃仁油增强小鼠学习记忆能力的研究

研究东北山核桃仁油(Juglans mandshurica oil,JMO)促进小鼠学习和记忆能力的影响。将雄性健康昆明种小鼠40只,随机分为4组,即对照组(Control)、山核桃仁油低、中、高剂量组(Low、Middle、High)。Low、Middle、High剂量组分别灌胃山核桃仁油5、10、20mL/kgbw.d;对照组灌胃生理盐水,连续灌胃30d。第31d开始,进行跳台实验和水迷宫实验。结果山核桃仁油组小鼠跳台被动回避的潜伏期明显延长,记忆巩固成绩中中剂量组与对照组比较差异显著(P<0.05);小鼠到达水迷宫终点的时间和错误次数明显减少,中剂量组与对照组比较差异显著(P<0.05)。研究表明,东北山核桃仁油能明显提高小鼠跳台被动回避反应能力和水迷宫空间辨别的学习记忆能力,具有明显促进小鼠学习和记忆能力的作用。     

脉管制冷技术在空间科学中的应用

回顾了最近几年脉管制冷机取得的成就。由于它在低温下没有运动部件,较其它类型的制冷机具有振动小、可靠性高、寿命长、造价低等优越性。是极具潜力的一种未来空间用制冷机。     

血管低温保存降温过程对裂纹产生影响的实验研究

血管组织低温保存过程中的断裂现象阻碍了血管移植技术在临床医学中的应用。本文以鸡的动脉血管为实验对象,研究了在不同的降温速率下血管壁面上断裂产生情况。目的在于寻求切实可行的保存方案,以抑制断裂的产生,在本试验中血管未见安全的宏观断裂现象。用光镜检查,经不同降温速率保存的动脉样品只有不同宽度和深度的微观裂纹,对低温保存的质量产生影响。     

酶解改性两种食用菌膳食纤维理化及功能性质比较

以高粱乌米和杏鲍菇两种食用菌为原料,通过酶—重量法制备可溶性膳食纤维(S-SDF、P-SDF)和不溶性膳食纤维(S-IDF、P-IDF),分别测定溶胀力、持水力、持油力等理化性质及葡萄糖吸附力、胆酸钠吸附力、胆固醇吸附力、葡萄糖透析延迟能力等功能性质。结果表明:S-SDF的溶胀力最强,为11.83 mL/g;P-IDF的持水力最强,为4.55 g/g;P-SDF的持油性最强,为3.01 g/g;S-IDF的葡萄糖吸附能力最强,达74.17 mg/g,S-SDF与S-IDF葡萄糖吸附能力显著强于P-SDF与P-IDF;模拟肠道环境中的胆固醇吸附能力强于胃环境,P-IDF在两种环境中的胆固醇吸附能力均最强;S-IDF胆酸钠吸附能力最强,可达83.80 mg/g;S-SDF葡萄糖透析延迟指数显著高于P-SDF,在60 min时达38.28%。     

侧吸式油烟机包装件的跌落分析及优化设计

目的基于侧吸式油烟机包装件的跌落试验与仿真研究,对侧吸式油烟机缓冲包装的结构进行改进设计。方法首先对侧吸式油烟机包装件进行原方案的跌落试验,然后运用Pro/E软件建立三维模型,并利用Workbench和LS-DYNA软件进行跌落仿真分析,最后结合跌落试验与仿真结果,改进缓冲包装的结构设计,进行仿真验证。结果通过跌落试验,观察到底面和侧面衬垫以及油烟机机体都发生了损坏,得到了支撑架零件各个跌落工况的冲击加速度值。对比跌落试验和仿真分析结果,两者误差在9%以内。结合试验与仿真分析结果,对原设计方案进行改进并仿真验证,得到原方案从初始速度值2.97 m/s衰减到0所需的时间为10.3 ms,最大加速度值为43.10g,改进方案的初速度衰减到0需要14.5 ms,最大加速度值为33.41g。结论运用试验和仿真的方法对侧吸式油烟机包装件进行评估,验证仿真结果的有效性,利用仿真分析法指导缓冲包装改进设计,此思路能够为后续类似的缓冲包装设计提供参考。     

用于功率器件封装的新型Cu@Sn@Ag焊片性能

提出了一种用于焊接半导体芯片的新型焊接材料Cu@Sn@Ag焊片。对比分析了Cu@Sn@Ag焊片和商用PbSn5Ag2.5焊片焊层的孔隙率和力学性能，采用这两种焊片封装了110 A商用Si器件并对其进行了电学、热学性能和功率循环可靠性对比。结果表明：优化后的Cu@Sn@Ag焊片孔隙率小于4%,焊层剪切强度平均值约为35 MPa;相应器件的最小热阻为0.18 K/W,且经过150 000次的有源功率循环(温差为60℃)后正向压降增长率基本小于2%,Cu@Sn@Ag焊片的性能和器件功率循环可靠性高于商用PbSn5Ag2.5焊片。基于瞬态液相扩散焊接(TLPS)的Cu@Sn@Ag焊片可以实现髙铅焊片的无铅化替代，是一种具有良好应用前景的耐高温芯片焊接材料。     

基于COMSOL的Cu@Sn@Ag焊片真空瞬态液相扩散焊仿真研究

在电力电子封装时，瞬态液相扩散焊过程中焊料层的应力分布是影响器件服役性能和使用寿命的重要因素。文中基于SiC芯片瞬态液相扩散焊的工况，利用有限元仿真软件COMSOL建立了Cu@Sn@Ag焊片用于回流焊接SIC芯片与DBC板的三维有限元模型，针对瞬态液相扩散焊，结合弹塑性变形等相关理论，系统研究了瞬态液相扩散焊的焊接工艺温度、焊接时间及焊接保压压力对Cu@Sn@Ag焊层应力分布及大小的影响。研究结果表明：焊接温度在240～260℃时，随着焊接温度的升高，焊后焊层峰值应力逐渐减小；当焊接温度处于260～280℃时，又略有升高，在260℃时应力最小；焊接保温时间在30～90 min时，随着焊接保温时间的延长，焊层的应力保持不变，90 min以上时焊层处的应力开始升高；当焊接保压压力为1～5 MPa时，随着保压压力的增大，焊层处的应力也初步增大。综合考虑器件服役性能的需求，Cu@Sn@Ag焊片用于回流焊接SiC芯片和DBC板，焊接温度以260℃为宜，焊接保温时间以30 min为宜，焊接保压压力以1 MPa为宜。     

复杂断块油田新井效果影响因素分析

S油田A区块2007年11月投入开发，投产5口油井，采用270m正方形井网弹性开采。截止到2021年10月已累计产液2.1×10⁴t,累计产油1.8×10⁴t。区块投入开发后单井产油能力稳定，具备重新设计井网注水开发的条件。2021年滚动部署钻井，完钻开发井9口。平均单井钻遇有效厚度、油气显示、地化指标都优于老井，但提捞求产效果却较差。从地质认识、工艺实施情况及实际生产等方面入手，分析了影响A区块新井投产效果的因素，为下步油田合理开发提供了依据。