Structure evolution of conductive polymer composites revealed by solvent vapor induced time-dependent percolation

The authors of this paper synthesized a series of amphiphilic triblock copolymers of polystyrene-b-poly(ethylene glycol)-b-polystyrene (PS-PEG-PS) having different PEG/PS ratios with nearly identical molecular weights of the entire copolymers. The interfacial interactions in the composites consisting of carbon black and the copolymers can thus be tailored. When these conducting composites are exposed to certain solvent vapors, their electrical resistances greatly increase, showing the gas sensitivity. The present work indicated that this switching behavior is controlled by the structural relaxation of the composites because matrix swelling acts as the main mechanism. The response time has been correlated with absolute temperature by Arrhenius equation, and the estimated activation energy reflects mobility of the fillers involved in the solvent induced expansion of the surrounding polymer. Therefore, by using the gas sensibility of the conductive composites, the structure evolution of the composite materials in solid state and the effect of filler/matrix interfacial interaction on the relaxation property of the matrix polymer has been inspected. It was found that lower activation energy represents stronger interfacial interaction in case good solvent of the matrix was used for the test.     

中原高温高盐油藏疏水缔合聚合物凝胶调剖剂研究

针对中原油田高温(>80℃)、高盐度(>50 g/L)、高硬度(>1 g/L)砂岩油藏,研制了地下成胶的高热稳定性聚合物凝胶调剖剂。所用聚合物为疏水缔合聚合物AP-P4,M=9.0×106,HD=27%,疏水基摩尔分数0.2%;交联剂为可生成酚醛树脂的3种化合物;调剖剂胶液用矿化度160 g/L的马寨油田污水配制;实验温度95℃。根据形成的凝胶黏度(95℃,1.1 s-1)确定交联剂各组分用量为:MZ-YL 0.429%,MZ-BE 0.060%,MZ-XS 0.012%;酸度调整剂用量0.12%;成胶时间10~15小时。2.5、3.0、3.5 g/L AP-P4的凝胶在95℃老化100天后黏度保持在~40 Pa.s及以上。初配制胶液在3000 r/min下剪切15分钟后黏度降低87.5%~89.0%,但成胶后和老化过程中凝胶黏度只比未剪切样降低17.1%~6.6%。3.5 g/L AP-P4的调剖剂对~1μm2的6支储层岩心的堵塞率在88.1%~95.8%范围,平均93.3%,造成的残余阻力系数在15.2~28.6范围,平均19.8,使渗透率级差2.3~8.0的4组双人造岩心的注水流量比发生不同程度的反转。认为该凝胶调剖剂高温下稳定性好的原因,是强化学交联密度低,因而凝胶脱水收缩作用弱。图2表5参5。     

Pb/Sn凸剪切性能研究

在实际使用条件下,Pb/Sn凸点会由于承受温度循环而产生剪切应力,剪切应力导致的主要失效方式是开裂.通过对倒装焊后Pb/Sn凸点剪切强度的测量及对剪切后断口的分析,发现破坏主要发生在凸点下金属(UBM)层内部或UBM与Al焊盘之间,平均剪切强度受凸点尺寸影响很小,范围在21～24MPa。     

NUMERICAL STUDY ON SORET-EFFECT AND DUFOUR-EFFECT FOR DOUBLE-DIFFUSIVE NATURAL CONVECTION IN POROUS ENCLOSURE

The influences of Soret effect and Dufour effect on the natural convection and heat and mass transfer for a porous enclosure were investigated by means of the penalty finite element method. Numerical results indicate that the Soret and Dufour effects have significant influences on heat and mass transfer in the presence of large temperature gradient and concentration gradient.     

发射极δ掺杂的InGaAs/InPDHBT的特性分析

设计了一种新结构的InGaAs/InP双异质结晶体管(DHBT),其中发射结采用δ掺杂和阻挡层结构,集电极采用N+掺杂复合结结构.考虑隧穿作用和发射结空间电荷区复合电流的影响,计算了δ掺杂浓度和N+、n-层厚度等参数变化对InGaAs/InP DHBT电流、I-V输出特性、电流增益的影响,计算结果表明,随着这些参数值增大,InGaAs/InP DHBT输出特性逐渐改善.当δ掺杂浓度大于2×1012cm-3时,电流增益趋于饱和.     

High-k材料MOS器件的PISCES-II模拟

High-k材料是指介电常数k高于SiO2的材料。使用high-k材料做栅绝缘层,是减小MOS器件栅绝缘层直接隧道击穿(DirectTunneling,DT)电流的有效方法。文章在二维器件模拟软件PISCES-II中添加了模拟以high-k材料为栅绝缘层的MOS器件模型,并对SiO2和high-k材料的MOS晶体管器件特性进行了模拟比较,成功地验证了所加high-k材料MOS器件模型的正确性。改进后的PISCES-II程序,可以方便地对以各种high-k材料为栅绝缘层的器件性能进行模拟。     

基于软件无线电的突发模式8DPSK的全数字化实现

提出了一种软件无线电中频收发机的结构和突发模式 8DPSK解调的实现框架 ,在 8DPSK解调时采用了前向初始参数估计算法 ,并证实了该算法的可行性。     

高度有序多孔氧化铝模板的制备工艺与生长机制的研究

采用二次氧化法制备出高度有序的多孔氧化铝模板，结合扫描电镜和原子力显微镜对其结构、形貌进行观察和表征。研究了铝箔预处理和温度等对多孔氧化铝模板孔洞有序性的影响，讨论了有序孔洞的自组织生长机理。     

基于二维直方图分析的二元子图微光图像增强处理

提出了基于二维直方图分析的二元子图微光图像增强处理算法，根据原始图像的二维直方图分布特征，依据相邻像素的相关性数据，将图像分割成二元子图像，对每个子图像分别进行直方图均衡增强处理，最后合成得到完整的处理图像，通过用信息容量等图像评价参数对实验结果进行分析，表明此算法克服了对整幅图像进行直方图均衡时难以把握局部细节的缺点，得到了具有较好视觉质量的处理后微光图像。     

骨组织工程PLGA/TCP复合材料的性能研究

骨组织工程的支架要求有与人骨在功能梯度上相一致的材料结构、几何结构和生理功能。PLGA／TCP复合材料具有适用于骨组织工程支架的综合性能。以快速成形技术低温沉积工艺的成形效果来评价材料的成形性能，以体外降解试验来评价材料的降解性能，以国家标准的方法来评价材料的细胞毒性，对PLGA和TCP不同配比下的性能进行了研究，发现TCP含量的增加有利于降低材料的细胞毒性，加快了材料的降解，但同时降低了材料的成形性能。从骨组织工程的临床应用来看，低的细胞毒性是需要首先得到保证的，成形性能则通过其他方式来改善。