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42.
In this paper we verified the submodeling technique applied in the thermomechanical reliability assessment of a flip-chip BGA under accelerated thermal cycling test conditions. Since the steady-state creep model was implemented for the solder bump to better represent its realistic mechanical behavior, submodeling procedures developed specifically for path-dependent thermomechanical problems were considered. A detailed global model for the flip-chip BGA was built up to verify submodeling solutions. This model also served as a benchmark to examine solution discrepancies caused by different simplifications of the global model. 相似文献
43.
44.
综述了近年来超分子主体化合物在分析化学领域的应用研究与进展。分别以冠醚、环糊精、杯芳烃、卟啉4类超分子为主体功能化合物的研究进行了详细的评述,并对这几类主体化合物在分析化学中的应用研究进行了展望。 相似文献
45.
46.
新型超微晶软磁合金FePCCuMoSi微观结构缺陷的正电子湮没研究 总被引:1,自引:0,他引:1
用正电子湮没方法研究了新型超微晶软磁合金的微观结构缺陷,样品选用的是在不同温度下退火的Fe81P12C3Cu1Mo0.5Si2.5合金,结果表明,合金的微观结构构陷大小,密度随退火温度有规律地变化,这种现象可能与非晶的晶化过程有关。 相似文献
47.
A simple and elegant proof is given for a recurrence relation that computes the coefficients of the characteristic polynomial of a linear system used in the Souriau-Frame-Faddeev algorithm 相似文献
48.
49.
吸附制冷循环的热力计算及热力学评价方法探讨 总被引:4,自引:0,他引:4
在化工吸附,吸附热力学及Polanyi吸附位势理论的基础上,介绍吸附制冷基本型循环,推演其参数坐标图,进而分析,给出其主要性能指标的热力计算,然后以热力学的逆卡诺循环和内可逆三热源循环模型为指针,对此制冷循环进行考察。并结合热力计算对其热力学完善性做出评价,从而给出了吸附制冷基本型循环合适的热力学评价方法。 相似文献
50.
聚乙烯包装薄膜形变性能与微观结构的研究 总被引:5,自引:2,他引:3
采用拉伸实验,研究形变速率对聚乙烯包装薄膜力学性能的影响。采用X射线衍射方法,分析聚乙烯薄膜形变后微观结构的变化,得到了形变后材料内部的微晶尺寸和点阵畸变值。 相似文献