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91.
等温时效对SnAgCu焊点界面组织及剪切强度的影响 总被引:1,自引:1,他引:0
研究了Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊点分别在1、5、10min焊接时间后在373、403、438K时效温度下焊点界面IMC的生长和剪切强度随时效时间的变化,同时对焊点断口形貌及断裂模式进行了分析。结果表明,焊接时间越长,界面IMC层越厚。随着时效时间的延长,界面IMC不断增厚,其生长动力学符合抛物线生长规律,生长激活能为75.03kJ/mol;焊点剪切强度随时效时间增加不断下降,其断裂方式从开始的韧性断裂逐渐转变为局部脆性断裂。 相似文献
92.
YJ建筑结构胶在建筑结构加固中的应用技术 总被引:1,自引:0,他引:1
介绍了YJ建筑结构胶的技术性能,并通过在人民大会堂结构加固中的应用,介绍了YJ建筑结构胶 的应用技术与施工特点。 相似文献
93.
95.
96.
97.
98.
99.
针对杂散电流对地铁(或轻轨)设施、附近公用设施管线和其他埋地金属结构物的电化学腐蚀等问题,分析了地铁杂散电流的产生、影响因素及危害,总结了目前地铁(或轻轨)中所采用检测和防治地铁杂散电流腐蚀的主要措施和方法;分别从减少地铁杂散电流泄漏和降低杂散电流腐蚀程度两个方面分析了当今主要杂散电流腐蚀防治和监测方案的利弊;着重介绍了杂散电流腐蚀的防护和排流柜的设计原理及运用。研究结果表明:对地铁(或轻轨)设施的杂散电流防护应遵循"以防为主,以排为辅,防排结合,加强监测"的原则,并通过建立一套杂散电流综合监测与防治系统实现最佳的排流效果,彻底消除杂散电流对轨道交通系统的损害。 相似文献
100.
采用扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)和微拉伸试验,研究Cu/Sn-3Ag-0.5Cu/Cu引线对接焊点分别在100、125、150℃时效时焊点界面IMC的生长和抗拉强度的变化,同时对互连焊点的断口形貌及断裂模式进行了分析.结果表明,随着时效时间的延长,一是界面IMC不断增厚,其生长动力学符合抛物线生长规律,时效温度越高IMC生长速率越大,激活能为90 kJ/mol;二是互联焊点的抗拉强度不断下降,其断裂模式由纯剪切断裂逐渐向微孔聚集型断裂转变. 相似文献