合金元素Cr对粉末冶金凸轮材料摩擦学特性的影响

研究了不同Cr含量对3种状态下(烧结态、高频淬火和激光表面淬火)的粉末冶金凸轮材料的密度、硬度以及摩擦磨损特性的影响.研究结果表明,不同Cr含量的铁基粉末冶金凸轮材料经高频淬火和激光表面淬火后,材料的表面硬度和耐磨性得到了明显的提高,激光表面淬火比高频淬火提高得更多;随着Cr含量的增加,硬化层的硬度和深度都有所增加;随着Cr含量的增加,凸轮材料的磨损率和摩擦系数曲线均表现为先降后升,含Cr量1.0%(质量分数)处为最低点;随着Cr含量的增加,材料由马氏体 下贝氏体的复相组织逐渐变为单相马氏体组织,具有强韧性搭配的复相组织在较高载荷下表现出更好的耐磨性.     

低碳钢在铝合金熔体中冲蚀磨损的研究

重点研究了在搅拌铸造过程中低碳钢搅拌桨在铝合金 熔体中的冲蚀磨损随时间和转速的变化规律和机理.结果表明：搅拌桨的冲蚀磨损速度随搅拌时间和搅拌速度的增加而增加，但随搅拌时间的增加有一孕育期，低于孕育期，冲蚀磨损速度很小.该孕育期随搅拌速度的增加而减小，并且在转速超过1000 r/min以上，加速减小.搅拌桨在铝合金熔体的冲蚀磨损过程是一个表面净化，铝原子扩散，化合物的形成和剥离过程，冲蚀磨损速度主要与氧化物的生成速度和氧化物的剥离速度有关.旋转速度的变化主要影响化合物的剥离速度.     

铬对FeNiMoCu系预合金粉末烧结性能的影响

将Cr以铬铁的形式加入到FeNiMoCu系预合金粉末中,经充分混合后单轴600MPa下压制,然后分别采用冷压烧结、烧结热锻和复烧工艺,研究铬对FeNiMoCu系预合金粉末烧结密度、组织及性能的影响.实验结果表明,添加到预合金粉末中的铬在1573K温度烧结时可均匀扩散到组织中,使组织性能得到改善;随添加的铬量和复烧温度的提高,微观组织硬度和表观硬度逐渐增加,经热锻及热锻复烧可获得较高的烧结密度和硬度.当复烧温度为1573K时,Fe-1.5Cr-2.0Ni-0.85Mo-1.7Cu-0.5C获得的密度为7.71 g/cm3,硬度为105HRB;Fe-4.0Cr-3.0Ni-0.85Mo-1.7Cu-0.5C获得的密度为7.63g/cm3,硬度为105HRB.     

电厂飞灰颗粒增强铝基复合材料的摩擦磨损行为

对挤压铸造制成的飞灰颗粒增强ZL109复合材料在不同条件下的的摩擦磨损行为进行了研究。结果表明：飞灰颗粒的加入可提高铝合金材料的耐磨性,复合材料同基体合金相比,摩擦因数也较低。在摩擦磨损过程中,在较低载荷下复合材料的摩擦表面形成一稳定的摩擦转移层,该转移层的存在可以起到降低摩擦因数的作用。在较高载荷下由于该摩擦转移层遭到破坏,从而影响了其减摩作用的发挥。镶嵌在基体中的飞灰颗粒在摩擦过程中主要起到承受载荷、限制对磨材料与铝基体直接接触的作用。脱落的飞灰颗粒可以起到“滚珠”的作用,在摩擦表面形成“三体”摩擦,从而起到减摩的作用。     

石墨对C/Cu复合材料微观组织及摩擦磨损性能的影响

利用机械合金化和放电等离子烧结技术制备C/Cu复合材料,用扫描电镜、透射电镜、X射线衍射仪、显微硬度计和销-盘摩擦磨损试验机对复合粉末和烧结体的组织结构、硬度、摩擦学行为进行了分析.结果表明:C/Cu复合粉末中Cu相粉末由纳米/亚微米复合颗粒组成,石墨主要以纳米层片状结构和非晶态存在,放电等离子体烧结体组织致密、细小且均匀,随着碳含量增加,烧结体的硬度与密度减小;C/Cu复合材料烧结样品在摩擦过程中形成润滑膜,表现出较低的摩擦系数和良好耐磨性,其磨损机制主要为氧化磨损、粘着磨损和剥层磨损.     

微量混合稀土对共晶铝—硅活塞合金的变质作用

本文用混合稀土——铝中间合金作变质剂,研究了混合稀土对ZL108共晶铝—硅活塞合金变质前后的组织形貌及机械性能。指出,微量(0.03～0.09％)的混合稀土可使铸造铝活塞产生完全变质组织,且变质后共晶硅立体形貌呈颗粒状孤立分布,机械性能亦比钠变质时有较大提高。该变质剂熔点低、杂质少、加入工艺简便,无任何腐蚀及污染。     

重力铸造镁合金AZ91高周疲劳性能研究

研究了重力铸造镁合金AZ91在应力比R=0.1条件下的高周疲劳性能。显微组织观察表明,AZ91合金中主要存在-αMg基体和-βMg17Al12两种相。力学性能测试表明,在室温条件下,AZ91合金的抗拉强度、伸长率、硬度和条件疲劳强度分别为128 MPa、2.3%、HB 63和58 MPa。疲劳断口SEM形貌分析表明,可以观察到疲劳源区、疲劳裂纹扩展区和瞬断区三个区域,断口上有较多的撕裂棱,同时也可以看到韧窝的存在,表现为准解理和韧性断裂的混合特征。     

纳米Cu粉末的放电等离子烧结

利用放电等离子烧结装置考察了纳米铜粉坯体的升温过程,研究了烧结速度和烧结温度对烧结等效电阻、烧结体相对密度及晶粒尺寸的影响。结果表明：在烧结过程中存在着最佳的烧结速度,当烧结速度为150℃／min时,样品致密度达到峰值88％左右,晶粒的平均尺寸接近200nm,且烧结的等效电阻随升温速度的增加而降低;纳米Cu粉末在250℃时开始烧结成块,随烧结温度提高,烧结致密度不断提高,电阻降低;但是当升温速度过快,烧结温度过高时,出现反致密化现象。