时效态高强高导Cu-Ag-Cr合金的组织与性能

采用真空熔炼的方法制备了Cu-4Ag-0.8Cr合金,经时效处理后,可获得抗拉强度为585 MPa,电导率为85%IACS的高强高导铜合金。采用金相显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)、涡流导电仪、万能材料试验机研究了合金的组织与性能。结果表明,Cu-4Ag-0.8Cr合金在不同工艺下时效时,析出相存在两种形态,球状和三叉状。随着时效温度的升高,析出相逐步长大,且分布不均匀。随时效时间的延长,Cu-4Ag-0.8Cr合金的导电率不断增加,最后趋于恒值,而合金的抗拉强度先增加,达到峰值后急剧降低。合金在直流阻性负载条件下的电弧侵蚀表面显示出大量的浆糊状凝固物和喷发坑。     

CuCrY、CuCrZrY合金表面镀AgC材料的研究

为了充分利用高强高导电铜合金的导电性和强度,以及银石墨材料的润滑性,改善CuCrY、CuCrZrY材料的耐磨性能,采用电镀的方法成功地对CuCrY、CuCrZrY材料表面进行了镀覆。研究了镀层的组成及电镀工艺条件,得到较好的镀液组分及电镀方案;通过优化工艺参数得到平均厚度为100～200μm的镀银石墨层。同时,采用扫描电镜及能谱等对镀银石墨层的厚度、表面形貌,镀银石墨层与基体的界面进行了分析。结果表明,CuCrY/AgC、CuCrZrY/AgC复合材料表面镀层均匀、致密,AgC复合层厚度一致,稳定。界面成锯齿状,机械结合的特征十分明显,有利于改善基体和银石墨界面的结合。     

Cu-Al合金内氧化热力学与动力学研究

研究了Cu-Al合金内氧化热力学与动力学。热力学计算结果表明,Cu-Al合金内氧化在热力学上是可行的,并绘制了合金内氧化热力学区位图。经氧化实验获得Cu．1．0％AI合金氧化增重图。Cu-1．0％Al合金快速氧化的温度区间为700-900℃。铜基复合材料的导电率、硬度和密度均随着内氧化温度升高而增大。当内氧化温度超过900℃以后,材料的性能变化趋于平缓。     

模具的失效分析

概述了模具失效的基本形式及影响模具寿命的因素，剖析了模具失效形式形成的原因，提出了防止或延缓模具失效的措施。     

单工位气动门体发泡夹具设计

目前国内许多冰箱厂家的门体发泡设备均从国外进口,其形式有两种:一种是履带式平动生产线,一种是鼓轮式旋转生产线,发泡工位(夹具数)在8～12个之间,自动化程度高,适用于高效率,大批量生产。但冰箱门体新品住研制阶段客观上存在设计修改及工艺完善等工作,若直接在自动线上进行加工,费工费时又干扰了正常的生产秩序显然是不科学的,为了解决生产与研制的矛盾,我们设计了一种简单、可靠、方便的单工位气动发泡夹具如图1所示。     

无模拉拔工艺参数对Ag-28Cu-8Sn合金组织及性能的影响

采用连续铸造技术制备Ag-28Cu-8Sn合金棒材,通过无模拉拔工艺将合金棒材拉拔至目标丝径,分别探究加热温度和拉拔速度两种工艺参数对Ag-28Cu-8Sn合金组织、导电率、硬度、强度和延伸率性能的影响。结果表明,在相同拉拔速度和断面收缩率下,“吞并长大”现象导致横纵截面黑白两相的平均尺寸随着温度的增加而逐渐变大,同时导电率和延伸率随之增加,而强度和硬度减小;相同加热温度下,横纵截面合金相尺寸随着拉拔速度的升高而逐渐减小,硬度和强度随之增加,而延伸率和导电率随之减小。     

贵金属基电接触材料的研究进展

介绍了贵金属基电接触材料的种类、特点及应用范围,分析了国内外贵金属基电接触材料的使用条件及各种制备技术的优缺点。重点介绍了发展前景较好的4个系列银基电接触材料的各项性能指标、工作原理及应用方向,最后道出了电接触材料先进制备技术的研发方向,并指出了贵金属基电接触材料具有向多元化发展的趋势。     

铜基新型电接触材料电性能分析

用熔铸法和粉末冶金法制备了CuNiZrY铜基电接触材料。通过电接触实验,得到了两种不同方法制备的铜基触头的材料转移和接触电阻数据,并进行了电接触性能分析;同时利用扫描电镜和EDAX能谱分析对铜基触头材料进行了电侵蚀形貌观察及区域元素分析。     

退火对0.3%Y2O3/0.3%La2O3/0.3%Al2O3/Cu复合材料组织和性能的影响（英文）

采用氧/氮气氛喷射沉积技术结合内氧化工艺制备了0.3%Y2O3/0.3%La2O3/0.3%Al2O3/Cu复合材料,并对其在不同温度下进行退火处理。研究了退火对复合材料显微组织、断口形貌、硬度、强度、导电性和电弧侵蚀表面特征的影响。结果表明,随着退火温度的增高,复合材料的晶粒明显长大,其电导率逐渐增加,而硬度和抗拉强度下降。当退火温度达到1000℃时,基体开始出现退火孪晶。复合材料的拉伸断口形貌表现为大而深的韧窝,是典型的微孔缩聚型断裂,韧窝里的质点为金属氧化物颗粒。其电弧侵蚀表面呈现出大量的浆糊状凝结物和气泡。