定向凝固Ag-28Cu-xNi系合金的组织和性能研究

采用定向凝固技术,制备了Ag-28Cu-xNi (x=0、0.75、1.0、2.0)系4类合金棒材,采用金相显微镜、透射电镜、扫描电镜研究了合金的显微组织结构和断口形貌;采用万能电子实验机,研究了合金的力学性能。结果表明,定向凝固Ag-28Cu合金的显微组织为竖直生长的柱状晶组织,Ag-28Cu-0.75Ni合金的显微组织为不同方向生长的树枝晶组织,Ag-28Cu-1Ni和Ag-28Cu-2Ni合金的显微组织为块状+花瓣状枝晶组织。随着冷拉拔变形真应变从η=3.22逐渐增大到η=6.0,Ag-28Cu-xNi系合金呈现出抗拉强度逐渐升高、延伸率逐渐下降的变化趋势;Ni元素的添加使Ag-28Cu合金的硬度、强度和延伸率均有不同程度的减小。Ag-28Cu-0.75Ni合金的室温拉伸断口形貌呈现有明显的缩颈现象和大量的韧窝,其断裂机制为微孔聚集型塑性断裂。     

贵金属键合丝材料的研究进展

贵金属键合丝是半导体封装的关键材料之一,详细综述了键合金丝、键合金银丝、键合银丝和镀钯键合铜丝的合金成分设计,制备工艺和发展现状,并展望了其未来发展前景。     

铁氧体沉淀法处理工业含铍废水

采用碱沉淀与铁氧体沉淀相结合的工艺对含铍废水进行处理,考察了碱沉淀剂、铁氧体、沉淀反应pH、聚铝等对铍去除效果的影响。结果表明,在氢氧化钙投加量3.6kg/m3、铁氧体投加量0.05kg/m3、沉淀反应pH=8～9、聚铝投加量0.1kg/m~3的条件下,处理铍浓度为2 438μg/L的工业废水,出水铍浓度稳定低于2.7μg/L,铍去除率达到99.9%,出水满足国家污水综合排放标准要求。     

含微量Ni、Zr、RE的新型铜基电接触材料组织与性能研究

在铜基体中添加Ni、Zr、RE微量元素使铜基体合金化,制得新型铜基触头材料。该材料组织均匀,晶粒细小。经过冷加工至φ0．86mm时,Ni含量为1％（质量分数,下同）样品的抗拉强度可达600MPa,硬度HV达158,冷加工性能良好;经过导电性能测试,Ni含量为0．5％样品的相对导电度（IACS）达到75．4％,导电性能良好。     

NiPdCrBSi合金的钎焊组织与性能研究

以真空雾化制粉技术制备了NiPdCrBSi合金粉末,采用差热分析(DTA)、扫描电镜(SEM)、金相显微镜(OM)和真空钎焊等技术,对所得合金粉末的形貌、熔化特性,以及在不锈钢上的焊接铺展组织进行研究,并对钎焊界面组织进行分析表征。结果表明,NiPdCrBSi合金钎料在不锈钢上的润湿铺展性良好,所形成的焊接界面层的润湿机理,主要以扩散机制为主导,增强了合金的焊接性能和可靠性。     

TiO2涂层隔热性能研究

选取金红石型TiO_2作为功能粒子制取隔热涂料,通过涂层整理的方法将TiO_2隔热涂料牢固地涂覆在消防布料表面制得TiO_2隔热涂层,并通过观测消防布料表面形貌,测试隔热性能,确定了最佳的涂覆方式。     

模具材料及表面处理技术讲座(连载一) 模具表面强化技术及其应用

阐述了模具表面强化技术的发展概况及其对模具使用寿命的重要作用,重点介绍了形变强化、TD处理、激光强化、覆层强化及离子注入等模具表面强化新技术及应用。     

Pt-24Ir-RE合金的显微组织与性能研究

通过金相及电子显微镜技术，进行了力学和电学性能实验，研究了添加微量稀土元素La、Sm、Y对Pt-24Ir合金的组织结构与性能的影响。结果表明：稀土元素有效地细化了合金的显微组织结构，并以单质形式均匀析出和弥散分布在合金基体中，从而使合金的综合性能获得改善。     

从高浓度含氟废水制备冰晶石的影响因素

采用传统化学沉淀法处理高浓度含氟废水,容易造成固废污染及氟资源的浪费。以模拟含氟废水为处理对象,以铝酸钠溶液为沉淀剂,开展了高浓度含氟废水制备冰晶石的条件研究。结果表明,当反应温度高于30℃,铝酸钠溶液苛性比小于3.3,废水氟离子浓度为4 300 mg/L时,氟回收率可达80%以上。通过增加冰晶石晶种的反应停留时间,可以促进冰晶石沉淀的长大,得到沉降性好、含水率低的砂状冰晶石。     

退火对0.3%Y2O3/0.3%La2O3/0.3%Al2O3/Cu复合材料组织和性能的影响（英文）

采用氧/氮气氛喷射沉积技术结合内氧化工艺制备了0.3%Y2O3/0.3%La2O3/0.3%Al2O3/Cu复合材料,并对其在不同温度下进行退火处理。研究了退火对复合材料显微组织、断口形貌、硬度、强度、导电性和电弧侵蚀表面特征的影响。结果表明,随着退火温度的增高,复合材料的晶粒明显长大,其电导率逐渐增加,而硬度和抗拉强度下降。当退火温度达到1000℃时,基体开始出现退火孪晶。复合材料的拉伸断口形貌表现为大而深的韧窝,是典型的微孔缩聚型断裂,韧窝里的质点为金属氧化物颗粒。其电弧侵蚀表面呈现出大量的浆糊状凝结物和气泡。