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硅片化学机械抛光表面材料去除非均匀性实验 总被引:1,自引:0,他引:1
化学机械抛光技术已成为超大规模集成电路制造中实现硅片全局平面化的实用技术和核心技术。CMP的最大问题之一是硅片材料去除的非均匀性,它是集成电路对硅片表面平坦化需求的一个重要指标。文章提出了硅片表面材料去除非均匀性计算公式,在CP-4实验用抛光机上进行了硅片化学机械抛光实验,并用美国ADE公司生产的WaferCheck-7200型非接触式电容厚度测量设备对单晶硅片的厚度进行高精度检测,经过计算,得出了不同抛光速度下硅片表面材料去除非均匀性的数据,为理解硅片CMP材料去除非均匀性形成机理,进一步揭示硅片CMP材料去除机理提供了理论依据。 相似文献
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通过对小音箱前面板的模具凸模进行三维造型和数控加工研究,提出了型面三维造型和数控加工技术在模具制造中的应用,造型设计与数控加工的有机结合,对小型模具加工将是很好的选择。 相似文献
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汽车制动器试验台的计算机建模及其仿真分析 总被引:1,自引:0,他引:1
以Matlab仿真软件为平台研究并建立了汽车制动器试验台计算机控制的积分方程模型、能量守恒模型、差分方程模型,确定了每一离散时间段驱动电流与主轴力矩的关系。用曲边梯形的面积代替积分的思想进行了能量误差分析,设计了各种模型的计算机控制方法,并根据风阻和轴承摩擦以及其它阻力形式的消耗的影响,对各控制模型进行了相应的修正,从而提高了计算机控制的精度,为检验汽车制动器设计的优劣和检测制动器的综合性能提供了有效的方法。 相似文献
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拆卸是检修和装合的前提,虽然它并不需要很高的技术和复杂的设备,但如不注意,在拆卸当中很容易造成零件变形和损坏,甚至无法修复,而影响修理质量和速度,使修理成本增大,因此,应当引起重视。 相似文献
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目前,一般的CNC系统均具有直线和圆弧插补功能,有的还有抛物线插补等功能。当加工由双曲线、椭圆等非圆曲线组成的平面轮廓时,就得用许多直线或圆弧段逼近其轮廓。这种人为的分割线段,其相邻两线段的交点称为节点,即逼近线段的交点。一个已知方程的曲线节点数目主要取决于所逼近线段的形状(直线段还是圆弧段),曲线方程的特性以及允许的逼近误差。编程时,根据这三者的数学关系,求出一系列节点坐标值和各线段长度,并按节点划分程序段。 相似文献
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织构刀具具有良好的摩擦学特性,针对织构参数对刀具主切削力及切削温度的影响,利用仿真软件建立硬质合金织构刀具切削Al7075-T6铝合金的二维正交切削仿真模型,分析了织构宽度、织构间距、织构刃边距、织构深度对刀具主切削力及切削温度的影响。结果表明,合理的织构参数具有良好减磨效果,能够改善刀具切削性能;不合理的织构参数会引发织构刀具的二次切削,使刀具的主切削力及切削温度增大。在所选织构参数范围内,织构宽度40μm、织构刃边距80μm、织构间距70μm、织构深度20μm时,刀具的主切削力及切削温度最低。 相似文献