直流反应磁控溅射制备氧化铝薄膜

采用直流反应磁控溅射,以高纯Al为靶材,高纯O2为反应气体,在镍基合金和单晶硅基片上制备了氧化铝薄膜,并对氧化铝薄膜的沉积速率和表面形貌进行了研究.结果表明,氧化铝薄膜的沉积速率随溅射功率的增大先几乎呈线性增大而后增速趋缓;随溅射气压的增加,沉积速率先增大,在1.0Pa时达到峰值,而后随气压继续增大而减小;随Ar/O2流量比的不断增加,沉积速率也随之不断增大,但是随着负偏压的增大,沉积速率先急剧减小而后趋于平缓.用扫描电子显微镜对退火处理前后的氧化铝薄膜表面形貌进行观察,发现在500℃退火1h能够使氧化铝薄膜致密化和平整化.     

玄武岩纤维池窑熔制过程的数值模拟

基于计算流体力学，分别建立了玄武岩池窑中的火焰燃烧、原料熔化以及熔液流动三大空间的数学模型。依据各空间交界面之间的热量传递和温度机制，采用Fluent软件对三大空间进行了热耦合模拟。在模型经实验验证的基础上，分析了三大空间的温度场、速度场的分布特性。研究结果表明：所构建的数值模拟方法可用于指导玄武岩池窑设计和参数优化；顶烧枪的布置方式可保证火焰空间的整体温度分布较为均匀，并能够维持熔液表面附近的气流温度在较高水平；沿着熔液流动空间的自由表面直至池窑底部，熔液的温度首先逐渐升高并在电极高度附近达到最大值，之后开始下降；采用电助熔技术可有效提升池窑深度方向上的温度均匀性，从而大大提升生产规模，降低成本。     

K424合金镀金膜后红外发射率变化

研究了表面镀金膜的K424合金在热处理前后红外发射率的变化和变化机制.XRD分析结果表明,在热处理后基体金属元素扩散到金膜中,并主要形成了Cr在Au中的固溶体-Au0.7Cr0.3.EDXS分析表明,粗糙表面镀金膜的试样在热处理后,表面主要形成了基体金属元素的氧化物;而抛光表面镀金膜的试样,其表面仍为金膜.通过SR5000光谱辐射计量仪测量合金的红外发射率,结果表明,合金的表面状态和热处理对红外发射率均有较大影响.     

Effects of the annealing heating rate on sputtered aluminum oxide films

Al_xO_y films by DC reactive magnetron sputtering were annealed in air ambient at 500 ℃for 1 h with different heating rates of 5,15,and 25 ℃/min.Then heat treatments at 900 ℃ were carried out on these 500 ℃-annealed films to simulate the high-temperature application environment.Effects of the annealing heating rate on structure and properties of both 500 ℃-annealed and 900 ℃-heated films were investigated systematically.It was found that distinct γ-Al_2O_3 crystallization was observed in the 900 ℃-heated films only when the annealing heating rates are 15 and 25 ℃/min.The 500 ℃-annealed film possessed the most compact surface morphology in the case of 25 ℃/min.The highest microhardness of both 500 ℃-annealed and 900℃-heated films were obtained when the annealing heating rate was 15 ℃/min.     

钼电极水平插入深度的确定

从多年玻璃电熔的设计、研究与实践出发,介绍了钼电极水平插入深度的问题以及复合式钼电极,对玻璃电熔中常用圆棒与矩形条状钼电极在水平插入时防高温蠕变安全使用强度进行了计算与研究,并将其结论长期用于工程设计。