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31.
烫烫画     
该产品套内包括模板、彩色塑料珠、熨烫纸、专用支撑底座等多个附件。使用时,可先选定模板,然后将彩色珠一粒粒摆放其中,色彩搭配按个人喜好。拼好的图案经熨斗熨烫后。塑料彩珠相互熔化粘贴在一起,待冷却后即可得到一副充满个性魅力的装饰画,将它安装到内附的专用支撑底座上,更具观赏性。  相似文献   
32.
33.
34.
基于WI-FI的井下定位算法研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
基于射频指纹的室内定位算法有很多,现提出基于射频指纹的应用在煤矿巷道这种特有的环境特征的一种新的定位算法。根据无线信号的衰减特性,将距离接入点3m处的接收信号强度值设为阈值,若设备接收的信号强度值大于阈值则直接定位到此接入点处。若信号强度低于阈值,则根据射频指纹数据库数据得到估计位置。在煤矿中移动目标的速度一般小于10m/s,根据这一特征,算法中设定前后两次的定位位置不能超过10 m;若超过10 m,则取前一秒的定位位置与该秒采用数据库匹配得出的位置的中点。将这些特征应用到射频指纹定位算法中可以非常有效的减少环境对信号强度的影响。通过实验表明,该定位算法具有较高的定位精度。  相似文献   
35.
介绍了虚拟现实技术的国内外研究现状,以及仿真技术与虚拟现实技术结合使用的发展趋势.为了更好地履行反恐使命,适应形势的发展,有必要提高反恐教学训练质量,创新反恐行动教学训练手段.将仿真技术和虚拟现实技术应用于路边炸弹的虚拟及仿真,能使反恐受训者不受时间、空间、经费和器材的限制,利用各种3D虚拟模型任意组装不同起爆方式下的路边炸弹,拓展其想象空间和创新思维,使之对路边炸弹的结构组成、工作原理及爆炸效应等有深刻理解.  相似文献   
36.
云计算安全需求分析研究   总被引:3,自引:0,他引:3  
云计算是当下发展迅速的信息技术之一。由于其外包式的服务方式,云计算中的安全问题受到人们格外关注。只有妥善地保障云计算的安全,才不会掣肘云计算的发展和推广。鉴于云计算的复杂性和多面性,文章着眼云计算有别于传统技术的新特点、新趋势,首先提出了考量云计算安全需求的多维视角,随后围绕云计算具体实施过程中的若干关键技术,对云计算中的安全需求进行了细致全面的分析和阐释。  相似文献   
37.
信息爆炸时代,在线社交网络作为信息传播的主要途径被广泛应用,但在线社交网络中信息传播的动态过程往往难以准确预测和防控。该文引入超图中的超边描述两个或两个以上个体之间复杂的社交关系,利用基于超网络动态演化模型构建在线社交超网络,并结合基于反应过程策略的SIS模型,对在线社交超网络中信息全局传播的动态过程进行理论分析和仿真实验。使用平均场理论得到超网络结构参数与传播率、恢复率之间的解析表达式,并通过仿真实验分析超网络规模、传播率、恢复率、超网络结构参数以及初始传播节点对信息全局传播的影响。进一步,对超网络和复杂网络结构下的信息全局传播过程进行了对比分析。研究结果有助于深层次理解在线社交网络中信息全局传播的传播规律及发展趋势,并为信息侦测和舆情控制等实际应用提供科学依据。  相似文献   
38.
针对大型软包锂离子电池热物性参数的测定问题,提出适用于该型电池的热参数表征方法. 基于准稳态导热原理,建立电池的传热理论模型. 开展实验研究电池的比定压热容和导热系数与温度的依变关系,分析热损对测试结果的影响,对测试方法的有效性进行验证. 结果表明,电池比定压热容随着温度的升高而线性增大,导热系数受温度的影响较小. 在900 s内可以测得电池热参数在10~60 °C下的变化状况,实验验证结果显示测算精度高于92.3%,具有测算周期短、准确度高和测试灵活等优势.  相似文献   
39.
氮气和熔剂联合净化铝熔体   总被引:3,自引:0,他引:3  
研究了SDJ 1型熔剂与氮气联合净化铝合金熔体的效果 ,并对熔剂净化机理以及FI法 (Fluxinjection)净化优势进行了探讨 ,揭示了除气过程中气体与熔剂的相互作用。结果表明 :采用FI联合精炼工艺 ,在适当的温度 (72 0℃ )和熔剂加入量 (0 .15 %SDJ 1)条件下 ,联合精炼工艺的除气效果远远优于生产中常用的氮气吹气法和熔剂法 ,联合净化法的优势在于提高了吸附能力以及加入具有固氢作用的降渣剂。FI工艺原理为 :气体与熔剂在熔体中均匀分布、密切接触 ,气体使熔剂快速上浮 ,熔剂的存在提供多而窄的通道 ,使氢容易聚集在通道附近 ,即使氢含量较低时 ,氮气仍能发挥作用 ,通道的存在有利于分散和离解气泡。  相似文献   
40.
采用多种宏微观分析手段,对新型手机用PCB板的失效焊点(BGA)与散落焊珠的组分进行了系统的表征分析.结果表明,表面贴装技术(SMT)回流焊工艺参数控制不当是主要的失效起因;焊膏质量不佳及回流焊工艺与其不匹配是导致焊点焊块失效的另一重要原因.针对上述问题,就回流焊工艺参数的调整以及焊膏质量的改善提出了具体建议,以确保该PCB板的结构完整性和安全可靠性.  相似文献   
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