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a—SiNx:H薄膜对a—Si:H TFT阈值电压的影响 总被引:4,自引:0,他引:4
介绍了测定a-Si:HTFT闽值电压的实验方法。重点研究了改变a-SiNx:H薄膜淀积时反应气体NH3/SiH4流速比以及a-SiNx:H膜厚对a-Si:HTFT阈值电压的影响。对实验结果进行了分析。实验结果表明:a-Si:HTFT的阈值电压随a-SiNx:H的膜厚增加而增大;增大X-SiNx:H薄膜淀积时NH3/SiH4气体流速比,可明显减小a-Si:HTFT的阈值电压。 相似文献
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采用新电极结构的PECVD技术,在高功率密度、高氢稀释比、低温、偏压及低反应气压的条件下,在SiO2玻璃表面形成双等离子流,增加了SiO2表面SiC的成核几率,增强成核作用,形成纳米晶。采用高H2等离子体刻蚀弱的、扭曲的、非晶Si-C及Si-Si和Si-H等键时,由于H等离子体对纳米SiC晶粒与非晶态键的差异刻蚀作用,产生自组织生长,发生晶化。Raman光谱和透射电子衍射(EM)的测试结果表明,纳米晶SiC是4H-SiC多型结构。实验结果指出,SiC纳米晶的形成必须经过偏压预处理成核,并且其晶化存在一个功率密度阈值;当低于这一功率密度阈值时,晶化消失;当超过这一阈值时,纳米晶含量随功率密度的提高而增加,晶粒尺寸加大。电子显微照片表明晶粒尺寸为10-28nm,形状为微柱体。随着晶化作用的加强,电导率增加,导电机理是渗流作用所致。 相似文献
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