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保护膜材料对AC PDP放电特性的影响的实验研究 总被引:1,自引:1,他引:0
提出了用测量AC PDP(AC plasma display panel)放电特性和加速第化特性来探求保护膜发射和稳定性能的间接测量方法,研制了模拟AC PDP放电特性测量装置,为衡量保护膜特性提供了有力的工具。并利用此装置对不同材料保护对AC PDP放电特性的影响进行了分析讨论,确定了新颖膜材的选择方向,探索了使用高发射性能保护膜材料所必须解决的问题。 相似文献
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深亚微米槽栅PMOSFET结构参数对其抗热载流子效应和短沟道抑制作用的影响 总被引:3,自引:3,他引:0
基于流体动力学能量输运模型 ,利用二维仿真软件 Medici对深亚微米槽栅 PMOS器件的结构参数 ,如凹槽拐角、负结深、沟道和衬底掺杂浓度对器件抗热载流子特性和短沟道效应抑制作用的影响进行了研究 .并从器件内部物理机理上对研究结果进行了解释 .研究发现 ,随着凹槽拐角、负结深的增大和沟道杂质浓度的提高 ,器件的抗热载流子能力增强 ,阈值电压升高 ,对短沟道效应的抑制作用增强 .而随着衬底掺杂浓度的提高 ,虽然器件的短沟道抑制能力增强 ,但抗热载流子性能降低 相似文献
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槽栅PMOSFET沟道杂质浓度对其特性影响 总被引:2,自引:1,他引:1
利用二维器件仿真软件MEDICI,基于动力学能量输运模型对沟道掺杂浓度不同的深亚微米槽栅PMOSFET的特性进行了研究,并与相应平面器件的特性进行了对比,研究发现,随着沟道掺杂浓度的提高,与平面器件相同,槽栅器件的阈值电压提高,漏极驱动能力降低,抗热载流子效应增强;但与平面器件相比,槽栅器件的阈值电压受沟道杂质浓度影响较小,漏极驱动能力随沟道杂质浓度提高的退化则较平面器件严重,抗热载流子能力的增强较平面器件大得多,因此在基本不影响其化特性的条件下,可以通过降低沟道杂质浓度来提高槽栅器件的漏极驱动能力。 相似文献
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介质保护膜制备参数对AC PDP放电特性的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
以MgO为例,对AC PDP中电子束蒸发介质保护膜制备的工艺参数,如成膜时基板温度、沉积速率、成膜后的热处理条件等对ACPDP工作特性的影响进行了系统的研究和分析,讨论了保护膜成分、结构、形貌等对发射特性和ACPDP工作特性的影响,探讨了成膜的最佳工艺,并根据在放电过程中,由离子轰击产生的 MgO膜表面特性的变化和假设氧对 MgO膜表面特性的作用,对观测到的放电特性对 ACPDP板各种制造工艺参数的依赖性进行了解释。 相似文献
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闻喜县在大棚蔬菜种植中,尝试应用膜下滴灌技术,并针对大棚设计了成套滴灌设备,分析了滴灌设备的优点,进行了投入与产出的对比分析认为可在以后的生产实践中大力推广。 相似文献
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基于流体动力学能量输运模型 ,利用二维仿真软件 Medici研究了深亚微米槽栅 PMOS器件衬底和沟道掺杂浓度对器件抗热载流子特性的影响 ,并从器件内部物理机理上对研究结果进行了解释。研究发现 ,随着沟道杂质浓度的提高 ,器件的抗热载流子能力增强 ;而随着衬底掺杂浓度的提高 ,器件的抗热载流子性能降低。这主要是因为这些结构参数影响了电场在槽栅 MOS器件内的分布和拐角效应 ,从而影响了载流子的运动并使器件的热载流子效应发生变化 相似文献