基于无铅焊接的AOI技术

对无铅焊接和有铅焊接的外观进行了比较，分析了无铅焊接的优缺点，阐述了自动光学检测系统的工作原理及其检测中的问题，讨论了焊接无铅化对自动光学检测系统的影响，并提出了相应的改进方法。     

PCB测试技术的介绍

介绍PCB组装前后的缺陷和故障的检测技术:人工目测(MVI)、在线测试(ICT)、自动光学检测(AOI)、自动在线检测(AXI)、功能检测(FT),并分析了从有铅到无铅焊接技术带来的工艺新问题及其测试过程中的应对措施。     

光学防抖模组ϕ0.5mm钢球自动焊接设备

市场上新型手机镜头光学防抖模组THB制品钢球的焊接基本以人工加简易设备与治具为主,为半自动作业,故其生产效率低下,产品品质不稳定.针对上述问题,设计开发了光学防抖模组THB制品钢球自动焊接设备.通过结合现阶段工业高新技术,采用高精度分度盘、精密气动元气件、高精准视觉影像判别系统以及高精度激光焊接设备,研究光学防抖模组THB制品钢球自动焊接的方法.独特的双分度盘机构及专用钢球顶针治具的设计,实现了光学防抖模组THB制品的钢球自动焊接,减少了企业成本,提升了光学防抖模组THB制品钢球焊接的品质.     

印刷电路板无铅焊点假焊的检测

通过分析由三色LED环形结构光源和3-CCD彩色相机获取的印刷电路板(PCB)焊点图像特征,设计了一种PCB无铅焊点假焊的检测方法,以提高自动光学检测系统检测焊点质量的准确率,降低误判.该方法通过对焊点及其元器件的定位,采用重心法检测假焊;根据焊点及元器件的边缘确定焊点区域及元器件区域,采用面积法二次检测假焊;最后,采...     

无铅焊点检测光源的分析与优化设计

为了提高自动光学检查(AOI)系统的性能,对AOI光源进行了研究.介绍了AOI光源的结构设计方法.光源由红、绿、蓝3种不同颜色,不同照射角度的LED阵列组成.然后.建立了光源的照度模型以及焊点的反射模型.最后,根据简化的照度模型对光源的几何参数进行优化.仿真和实验结果表明,所设计的光源在检测无铅焊点时同样有效.并能使不同类焊点间的特征距离更大.最大为半球形光源照射下的11.88倍.从而提高了特征在无铅焊点缺陷检测的分辨能力.验证了光源设计的有效性.     

电子元件焊接质量的自动光学检测系统研究

为满足表面贴装电子元件的高密度化、小型化、零缺陷等要求,设计一种电子元件焊接质量的自动光学检测系统,可将缺件、多锡、少锡、假焊等焊接缺陷检查出来。该系统首先通过图像采集系统获取电路板图像,并提取元件的检测窗口,通过图像处理得到相应的图像特征,对其特征进行尺寸的测量和识别,然后与标准数据进行比较,判断元件表面焊接质量是否合格,以达到检测元件的目的。系统具有运行平稳、操作方便、智能化和模块化等特点,满足实际生产的需要。     

无铅手工焊接及常见缺陷

软钎焊接是实现电子产品元器件装配与电气连接的主要生产工艺,软钎焊点的质量是决定电子产品质量和性能的重要因素。无铅焊料种类丰富,对应多种焊接温度,无铅焊接可以提供更大的焊接温度梯度,是解决高度集成的电气装焊问题的有效手段。为了在手工焊接过程中获得高质量的无铅焊点,研究了手工焊接的热能量传导方式,研究了手工焊接的基本步骤,研究了常见无铅焊料的组成及选用情况,得出了无铅焊接温度高、工艺窗口小等技术难点。分析了常见焊接缺陷特征及成因,在工艺参数、工具选用等方面提出了焊接质量提升的若干措施。对提高无铅手工焊接成品率,分析焊接质量原因,减少并消除使用无铅焊料进行手工焊接时出现的质量问题,具有指导作用和借鉴意义。     

有铅与无铅元器件混装焊接工艺方法

随着电子行业无铅化的迅速发展,部分器件生产厂商将有铅生产线改造成了无铅生产线,市场上无铅元器件迅速取代有铅元器件,由于有铅元器件和无铅元器件有着不同的焊接工艺,特别是BGA封装器件,因此需改变传统的生产工艺,以满足有铅元器件和无铅元器件混装的焊接工艺要求,通过分析,总结出有铅、无铅焊接工艺的本质区别。选择合适的焊料并调试既能满足有铅器件焊接又能兼顾无铅器件焊接的温度曲线,并通过高、低温和振动实验对混装焊接的产品质量进行验证,验证结果满足要求。     

T型管自动焊机适时控制系统设计

为了提高T型管自动焊机的焊接质量,针对焊接过程中,实际焊接路径不能与理论定义路径吻合的问题,研究并设计出一套光电检测系统,用来实现对实际焊缝位置的适时检测与反馈,达到适时控制的目的。系统主要是对焊接过程中,由于打孔精度或者热变形等因素造成的T型管焊件横向管与纵向管变形后焊缝实际位置的适时检测,从而实现T型管自动焊机适时控制的功能。该系统在钢制散热器管道焊接生产中取得了良好的效果,很好的保证了焊接质量,并提高了焊接效率,是T型管自动焊机发展的一项关键技术,是T型管自动焊机发展的一项关键技术。     

在铁路信号产品中使用无铅焊接的可靠性研究

针对从锡铅焊接到无铅焊接过渡的过程中,就铁路信号产品焊接的可靠性进行了研究,制定严格的物料管理制度,不把有铅、无铅的焊膏和元件混淆,提出了处理好有铅与无铅混合组装中引起的兼容性问题是顺利完成无铅转换、保证焊接可靠性的关键.     

印刷电路板焊点的智能检测

为了提高在线自动光学检测系统(AOI)的自动化程度,提出了一种基于增量聚类的智能焊点检测方法.首先,设计了在线智能AOI的系统框架.然后,根据焊点外观进行归纳分类,将关键子区域的面积特征应用于焊盘特征的量化与提取,将每类样本聚类为若干子类从而实现对多批次焊点的检测.最后,提出一种增量聚类算法,在线检测过程中系统可根据人...     

High-resolution optical inspection system for fast detection and classification of surface defects

A high-resolution automated optical inspection (AOI) system based on parallel computing is developed to achieve fast inspection and classification of surface defects. To perform fast inspection, the AOI apparatus is connected to a central computer which executes image processing instructions in a graphical processing unit. Defect classification is simultaneously implemented with Hu’s moment invariants and back propagation neural (BPN) approach. Experiments on touch panel glass show that using 100 training samples and 1000?cycle iterations in BPN, the accurate classification of surface defects for a 350?×?350 pixels image can be completed in less than 0.1 ms. Moreover, the inspection of a 43?mm?×?229?mm sample that yields an 800 megapixel raw data can be completed remarkably fast in less than 3?s. Thus, the AOI system is capable of performing fast, reliable, and fully integrated inspection and classification equipment for in-line measurements.     

自动光学检测设备重复定位精度测试与分析

为了对自动光学检测设备(A0I)的重复定位精度进行测试与分析,在介绍了其功能结构和工作原理的基础上,设计了一种针对其重复定位精度的简便有效的测试方法,然后根据正交试验设计思想,选取了算法类型、光源亮度和相机速度三个主要因素进行了试验,并借助极差分析法和方差分析法对试验数据进行了分析。结果表明:该测试方法简单快捷且准确可靠,该正交试验设计方案正确合理。     

无铅和有铅混装技术研究

提出了无铅、有铅过渡阶段的主要问题——无铅、有铅器件的兼容性和无铅器件、有铅焊料的兼容性问题，以及无铅、有铅混装的2种有效解决方法：1）无铅、有铅兼容性的回流温度测试曲线的优化，既满足无铅器件的焊接，又满足有铅器件的焊接；2）无铅、有铅植球转换，将无铅器件转换为有铅器件，并分别对2种方法进行了相关试验，验证了2种解决方法的可靠性。     

回流焊炉的无铅化对策探讨

从回流焊炉在无铅化中的地位、无铅工艺对回流焊炉的要求以及回流焊炉的无铅化对策等几方面进行探讨.研究表明:回流焊炉在无铅化工艺中,起着非常     

电子产品无铅烙铁钎焊工艺分析

分析了电子产品无铅烙铁钎焊的工艺。详细介绍了为满足无铅钎焊的要求如何选择钎焊方法、无铅钎料、焊剂、烙铁、PCB和元器件。同时分析了决定无铅钎焊参数的N素,确定了无铅烙铁钎焊工艺参数。为电子产品实现无铅化钎焊提供了有益借鉴。     

AOI系统在SMT生产线上的应用

介绍了AOI技术的主导思想、实施策略、技术新突破和设备。     

无铅钎料的立法与发展

介绍了近几年无铅钎料的应用研究和发展情况以及与无铅钎料有关的立法。为国内电子材料行业无铅钎料的研究和发展提出建议。     

电子产品用无铅焊料的研究现状和趋势

介绍了电子产品用无铅焊料发展的背景,分析了无铅焊料研究必须解决的若干重要问题,重点介绍了对具有应用价值的锡银系和锡锌系无铅焊料的研究现状和发展趋势,并归纳出解决锡锌系无铅焊料润湿性的方法。