基于聚类分析的宇航元器件模糊综合评价

为确保宇航元器件应用的准确性,提出采用模糊综合评价的方法来实现对宇航元器件的有效评价。在调研数据的基础上,首次选用聚类分析方法对原始数据进行区分与摒除,保证了数据的可靠性,并结合宇航元器件评价的特点选用模糊综合评价作为主要的评价方法,最后以BXRA元器件为例进行了实证分析,结果表明了模糊综合评价方法在宇航元器件评价中的实用性。     

基于聚类分析的宇航元器件模糊综合评价

为确保宇航元器件应用的准确性，提出采用模糊综合评价的方法来实现对宇航元器件的有效评价。在调研数据的基础上，首次选用聚类分析方法对原始数据进行区分与摒除，保证了数据的可靠性，并结合宇航元器件评价的特点选用模糊综合评价作为主要的评价方法，最后以BXRA元器件为例进行了实证分析，结果表明了模糊综合评价方法在宇航元器件评价中的实用性。     

抗辐照CMOS放大器集成电路设计技术EI北大核心CSCD

抗辐射CMOS放大器集成电路作为航天器的核心应用元器件越来越多用在宇航领域。为了更好地研究宇宙辐射环境中航天器抗辐照CMOS放大器集成电路性能和各种效应,并在太空辐射所产生机制的基础上,从工艺和设计方面提出了抗辐照CMOS放大器集成电路抗辐照加固设计方法。在太空环境中,航天器中的集成电路存在CMOS元器件的线性跨导gm减小、阈值电压偏离、转角1/f噪声幅值增加和衬底的漏电流增加。所以提出了新的抗辐照CMOS放大器集成电路的抗辐照集成电路的加固方法。通过该设计方法研制了抗辐照CMOS放大器集成电路,经过测试验证满足航天应用的要求。     

抗辐照CMOS放大器集成电路设计技术（英文）

抗辐射CMOS放大器集成电路作为航天器的核心应用元器件越来越多用在宇航领域。为了更好地研究宇宙辐射环境中航天器抗辐照CMOS放大器集成电路性能和各种效应,并在太空辐射所产生机制的基础上,从工艺和设计方面提出了抗辐照CMOS放大器集成电路抗辐照加固设计方法。在太空环境中,航天器中的集成电路存在CMOS元器件的线性跨导gm减小、阈值电压偏离、转角1/f噪声幅值增加和衬底的漏电流增加。所以提出了新的抗辐照CMOS放大器集成电路的抗辐照集成电路的加固方法。通过该设计方法研制了抗辐照CMOS放大器集成电路,经过测试验证满足航天应用的要求。     

洁净正负压气源及气密性检查装置的可靠性分析

某自带高洁净度正负压气源对特定用途的容器作干燥处理和气密性检查的装置,涉及的元器件较多,各元器件是否可靠,直接影响到对容器进行干燥处理的效果和气密性检查的真实性结果。这里介绍了该装置的工作原理及流程、主要技术参数及要求,从构成该装置的主要元器件出发,分析影响该系统可靠性的因素,探索其系统可靠性分析的方法,研究的结果可应用在类似系统的可靠性分析。     

宇航COPV缠绕复合材料结构设计的技术研究

分析了宇航复合材料压力容器技术指标的特点和确定方法,初步探讨了圆柱形、球形、近球形、椭球形、环形、锥形容器纤维缠绕复合材料壳体的结构特点,COPV作为宇航系统中的关键部件,其研制技术（如COPV结构效率）将直接决定其性能,对宇航系统有很大的影响。本文对宇航复合材料压力容器的发展趋势进行了分析。     

武器装备环境应力筛选实施效果评价研究

通过将多学科的理论作为研究工具,采用理论和实证研究相结合、定性与定量分析相结合的综合集成研究方法,建立了涵盖企业在基础性、经济性、执行性、实效性、可靠性以及效费比等全面实际情况的军械装备电子元器件环境应力筛选实施效果评价方法,同时建立了科学合理的筛选实施效果评价指标体系,明确了数据采集内容与标准,构建了数学模型,形成了系统的环境应力筛选实施效果评价技术,达到了满足环境应力筛选实施效果评价的具体工程应用需求。经初步试用,评价结论与现实状况相符,便于企业、军代室以及上级机关掌握环境应力筛选实施情况,可以对评价之后筛选工作的开展提供依据和指导,有利于环境应力筛选工作整体水平以及武器装备实物质量水平的提高。     

金融税控收款机PCBA热设计和热分析

金融税控收款机小型化、保密性设计使得其PCBA热设计和热测试侃为困难,为此基于传热学基本原理对PCB及元器件布局进行了热设计,并应用Icepak热分析软件对PCBA的热设计方案进行了温度场模拟,获得了PCBA四种工作模式充电状态下的温度分布。数值模拟结果表明：除防护墙内的元件外,读卡模式元器件的温度明显高于其它模式相应元器件的温度,进行了PCBA热测试,测试结果表明：元器件温度都处于正常工作范围,数值模拟结果与实验值也吻合得较好,说明文中热设计和热分析的有效性。     

面向元器件重用的印制电路板拆解试验

研究面向元器件重用的废旧印制电路板拆解工艺和拆解设备,需要分析评价不同拆解参数对印制电路板元器件拆解效率和已拆解元器件的重用性的影响。以废旧计算机主板为例,进行三种拆解施力方法和四种不同加热参数下的印制电路板拆解试验,在自制的印制电路板拆解试验样机及试验设备上测试并分析了印制电路板上元器件的分离率和已拆解元器件的可重用合格率。试验表明,采用接触式冲击、非接触式冲击和振动三种拆解施力方式对于贴片元器件和直引脚插装元器件均有良好的拆解效果;为了提高废旧印制电路板元器件的分离率,应重点提高接插件的分离率;为了提高元器件的可重用合格率,应主要考虑提高100脚以上贴片元器件的可重用合格率;在试验条件下以元器件分离率为试验指标时,得到了拆解元器件加热参数最佳水平的分布范围。试验还表明,较小的冲击势能有利于保证元器件较高的可重用合格率。以上试验结果为确定面向元器件重用的印制电路板拆解工艺提供了依据,也为研制废旧印制电路板拆解设备奠定了试验基础。     

元器件在整机应用中的若干问题

介绍了元器件在整机应用中进行可靠性管理的基本内容,对元器件在整机应用中的元器件选用、检测筛选等过程中的的若干问题结合应用进行讨论并提出建议。     

最终温升的预测

在电气设备试验时,经常需要确定其温升以评价其性能的优劣。通常这种试验是不能中断的。美国BFGoodrich公司宇航与防务部高级设计工程师Michael M.Kugelman提出了一种新的方法来预测其极限温升。这样一来就节省了许多试验时间和避免了破坏性试验。这项技术已成功地应用到电气设备试验中。其原理为:在一个稳定热环境下的系统温     

智能元器件存储设备的研究与设计

现代物料存储空间有限,密集型和多功能型存储设备在市场中正逐渐推广。研究并设计了一种智能元器件存储设备。与传统载物单元相比,这一智能元器件存储设备能够存放小批量、多品种的物料,极大提高了货物存放时的管理性能。智能元器件存储设备长26 m,可容纳1 300个料盒,解决了国内现有仓储设备单台存储单元少、取货时间长等问题。应用SolidWorks软件建立了智能元器件存储设备的三维模型,应用ABAQUS软件对其关键零部件进行了静力学分析,为设备的标准化投产提供了保障。     

在不同大气条件下贴有耐磨浸渍织物的球轴承的热传递

本文旨在通过试验评价航空、宇航应用中，尤其是贴有耐磨浸渍织物的真空轴承热传递特性。试验数据用以建立轴承热传递修正计算模型，并仔细研究了评价轴承热阻的关系式。     

一种用双电流探头进行阻抗测试的方法

随着电磁兼容测试仪器的不断更新升级,电磁兼容的测量结果的精度要求也需越来越准确。目前,对元器件的阻抗测试大多都是利用阻抗分析仪来完成,并且该种测量的方法是在被测设备断电停止工作时进行的。如果元器件在通电工作时,其内部电路情况可能会发生些许变化,进而使其阻抗发生改变,那么用阻抗分析仪在其断电情况下得到的阻抗值可能会与其在通电工作时的实时阻抗有所差异。因此,本文提出一种在元器件通电工作时进行阻抗测试的方法,并对其开展研究。     

单相智能电能表可靠性预计方法研究与实践

单相智能电能表作为我国用户电量采集系统的主要组成部分,其高可靠性和长寿命决定着电网的正常运行。该文分析了目前用于电子产品的可靠性预计方法的特点和局限性,指出以Telcordia SR-332手册为理论依据的元器件应力法最适用于单相智能电能表可靠性预计且具有重要的理论和工程应用价值。将此方法应用于某厂家某一型号单相智能电能表的可靠性预计,对参数测试及各类应力的计算过程进行细化,得出相对精确的预计结果,然后对预计结果进行全面分析,最终提出改进措施。     

基于改进YOLOv5的电子元器件实例分割算法（英文）

为解决电子元器件组装中不同类型电子元器件难以自动区分的问题,利用改进的YOLOv5网络对电子元器件进行了实例分割,实现了不同元器件的自动识别分类。首先,使用三通道直方图均衡化对图像进行预处理。其次,在不增加模型复杂度的前提下,使用SE-Net通道注意力模块增强网络的特征提取能力,压缩无用信息;利用GhostNet实现网络轻量化;采用BiFPN增强网络特征融合能力。实验得出,采用改进的YOLOv5方法对电子元器件实例分割,其mAP为96.7%,单图的检测时间平均为45.5 ms.试样结果表明,该实例分割方法优于同类方法,对提高电子元件的自动化检测水平具有实用意义。     

供应链合作伙伴核心竞争力综合评价

候选合作伙伴的核心竞争力的强弱，是决定其能否成为供应链成员最重要的因素之一。对供应链候选合作伙伴核心竞争力的评价，是一个典型的多指标、多层次综合评价问题。在制定指标筛选相关准则的基础上，建立了合作伙伴核心竞争力综合评价指标体系。提出避免信息失真实用方法，以及融合主观评价的主成分分析指标权重确定方法，应用模糊决策理论建立了供应链合作伙伴选择的模糊多目标、多层次综合评价模型，并进行了实证研究。     

基于反射光和透射光成像的图像识别方法比较

论文以废旧电子元器件分类识别为应用背景,针对图像目标的边缘提取方法开展研究,分析了获得目标图像时分别采用反射光和透射光两种成像方法在成像原理和技术实现上的不同,并通过比较两种成像方法对于相同的目标物和边缘提取算法得到的不同试验结果,最终选择了透射光成像技术作为废旧电子元器件识别的成像方法。     

板级电路振动分析及元器件布局优化技术研究

印制电路板上承载着各类电子元器件,使质量、刚度分布不均匀,求解印制电路板振动问题时,很难得到满足微分方程和边界条件的精确解。文中试图从弹性力学理论出发,探讨电子设备结构中印制电路板的振动问题,以及其上电子元器件的布局优化问题。运用弹性力学理论,对板的固有频率计算进行了理论推导,同时分析元器件的布局对振动固有频率的影响。从而得到在元器件布局的时候,尽量使元器件靠近约束,元器件较多时,把大而重的元器件靠近约束的结论,并用有限元计算对结论进行验证,理论分析结果和有限元计算结果吻合较好。     

基于系统状态管理的国产化元器件状态研究

以系统状态管理研究体系和方法论作为理论指导,在分析国产化元器件状态特点的基础上,诠释了国产化元器件状态的含义。为了更具科学性、逻辑性地描述国产化元器件状态,引入了国产化元器件的状态模型,根据模型的设计对状态进行了分类,并进一步梳理细化其状态要素,形成了国产化元器件状态结构,最后验证了国产化元器件状态模型的合理性,形成了国产化元器件状态的通用模型。