CeO2对Mg-PSZ陶瓷显微结构和相组成的影响

在氧化镁部分稳定氧化锆基质原料中加入不同含量的CeO2,研究烧结、热处理过程中(Ce,Mg)-PSZ显微结构和相组成的变化。结果表明:CeO2的加入可促进高温下Mg2+在固溶体中的扩散,避免MgO在晶界偏析,有利于晶界净化;随CeO2含量增加,烧结体中晶粒尺寸减小,四方析出体更为稳定,不规则形态的立方氧化锆晶粒和波浪式晶界明显增多。通过热处理,相邻立方晶粒中四方析出体相互交联,最终(Ce,Mg)-PSZ基体中的晶界消失,颗粒合并,析出体交联形成连续态网络结构。     

退火态SPD铜锌合金的组织与力学性能研究

为研究退火对大塑性变形材料的组织与性能影响,对不同扭转圈数的铜锌合金进行热处理,研究其组织和力学性能.结果表明:随扭转圈数增加,径向和轴向晶粒尺寸均减小,轴向平均晶粒尺寸小于径向;硬度均随载荷增加而降低,轴向宏观硬度较径向下降快,大于3转的应力-应变曲线差异不大;随纳米压痕载荷增加,显微硬度逐渐降低,表现出明显压痕尺度效应,在200 mN后,显微硬度稳定下降.     

微尺度下晶粒尺寸效应对轧制变形行为的影响

应用ABAQUS软件建立基于晶粒异质性的微轧制有限元模型,研究晶粒尺寸效应对微轧制变形行为的影响规律。结果显示:随着晶粒尺寸的增大,轧件边部不均匀变形增加,等效应变极大值增加,等效应变分布变得更加不均匀;轧件变形不均匀性增加,材料的塑性变得不稳定;轧制力和轧制力矩的不稳定性同时增加。     

晶粒尺寸对疲劳应力强度因子门坎值的影响

本文探讨了PCrNilMoVA及PCrNi3MoVA钢的晶粒尺寸和疲劳应力强度因子门坎值△K_(th)之间的关系。实验结果表明,随d增大,△K_(th)也相应地增大。 文中基于位错理论,提出疲劳应力强度因子门坎值△K_(th)由两部分组成,即:△K_(th)=△K_(th)~*+△K_(th)~d,△K_(th)~*与晶粒尺寸无关;△K_(th)~d表示使裂纹尖端激发出来的位错能够到达晶界的条件,它与√d呈正比关系。模型与实验结果相一致。     

搅拌针对搅拌摩擦焊接搅拌区晶粒影响研究

采用完全热力耦合模型,通过跟踪物质点的真实应变分量计算Zener-Hollomon参数,并由此计算搅拌区内的焊后晶粒尺寸。结果表明:热力影响区和搅拌区边界可以通过材料流动的不同行为进行界定;搅拌区随搅拌针直径的增加而增加,同时热力影响区变窄;在搅拌区域内,应变率对最终晶粒尺寸有明显影响;靠近搅拌针的材料,在快速绕针流动与旋推的作用下,经历了较大的应变率,最终得到较为细小的材料晶粒。     

低碳钢中添加ZrO2粒子获得超细晶粒的研究

通过模拟超塑性预处理细化晶粒原理 ,在低碳钢中加入一定粒径和一定体积分数的ZrO2 粒子以起形变区核心和再结晶核心作用 ,研究了变形量不同的轧制工艺对试验钢组织和力学性能的影响。研究结果表明 :试验钢加入平均粒径为 0 .5 μm、体积分数为 0 .2 %的ZrO2 粒子及轧后水冷条件下 ,变形量为 76 %时 ,晶粒尺寸细化到 7.8μm ,试验钢的综合力学性能得到明显提高。     

溶胶-凝胶法制备多孔ZnO薄膜及其性能表征

以聚乙二醇(PEG2000)为模板剂,醋酸锌为前驱体,乙醇为溶剂,二乙醇胺为络合剂,通过溶胶-凝胶法在玻璃基片上制备了ZnO多孔薄膜。利用IR、TG-DTA、及SEM等测试方法对薄膜的结构和特性进行了分析。探讨了样品在溶胶-凝胶及煅烧过程中的物理化学变化。研究了前驱体浓度、PEG2000加入量对薄膜结构和性能的影响。结果表明,当Zn2+的浓度为0.6 mol/L时,加入PEG2000后,有利于ZnO多孔结构的形成,而且孔尺寸及密度也随PEG加入量的增大而增大。随孔尺寸的增大,ZnO粉末的比表面积先增加后下降,薄膜的紫外—可见光透射率随着孔径提高而降低。     

晶粒尺寸与热模钢的高温塑性

本文测试了热模钢4Cr5MoV1Si的晶粒尺寸和高温塑性。利用计算机回归出了晶粒尺寸与高温脆性间的定量关系式。并探讨了晶粒尺寸对高温塑性的影响。     

焊接电流对ZM6镁合金薄壁件焊接接头组织和性能的影响

以ZM6镁合金薄壁铸件为研究对象,通过OM、SEM观察和显微硬度以及拉伸性能测试等分析测试手段,研究焊接电流对焊接接头质量的影响规律。研究发现:随着焊接电流的增大,焊缝区的晶粒尺寸减小,显微硬度增大;而焊接接头的抗拉强度随电流的增加呈先缓慢增加后减小的变化趋势;随焊接电流的增大,焊接裂纹的敏感性也随之增加。     

CVD金刚石薄膜晶粒尺寸对热导率的影响

用直流等离子喷射法 ,以甲烷、氢和氩气的混合气体为原料 ,在钼基体上合成了较高质量的CVD金刚石薄膜。对该薄膜的生长面及其背面的晶粒尺寸进行了研究 ,指出其一般规律 ,进一步探讨了CVD金刚石薄膜的晶粒尺寸对其热导率的影响规律。     

聚能装药超细晶纯铜药型罩性能研究

为了实现真正意义上的超细晶,利用剧烈塑性变形的方法将纯铜材料的晶粒组织进行细化.应用ANSYS/LS-DYNA有限元软件对粗晶纯铜药型罩和超细晶纯铜药型罩形成的射流侵彻45钢靶板过程进行数值模拟.分析晶粒尺寸对于射流断裂时间的影响,研究在不同炸高条件下,超细晶纯铜药型罩和粗晶纯铜药型罩侵彻威力的差异,以及炸高对于2种材料形成射流延展性的影响,并通过选取粗晶纯铜药型罩的最佳炸高进行静破甲试验研究,验证了数值计算结论的可靠性.研究结果表明:在炸高相同的前提下,超细晶纯铜药型罩形成的射流毁伤能力较粗晶纯铜药型罩而言,有大幅提升,说明将药型罩材料晶粒尺寸细化,是提高聚能射流破甲威力的有效手段.     

影响药型罩材料使用性能的因素研究

论述了药型罩被压溃后材料的破坏行为与材料的动态性能,杂质的含量及其分布,晶粒的大小和形貌有关。并指出,制作药型罩材料的关键技术是如何得到纯净的材料和细小的等轴晶。     

在铜导线中晶界对信号传输影响的研究

在铜导线中,晶界的存在以及晶界数量的多少对传输信号有显著影响。研究表明,单晶试样对传输信号的失真度最小,而多晶对传输信号的失真度最大,双晶对传输信号的失真度介于两者之间。这主要是由于品界增加导线的电阻率以及品界对传输信号的影响由电容效应所致。在铜导线中,随晶界数的增加,导线的电阻率增加。     

晶界对信号传输的电容效应研究

根据晶界的电阻率大于晶界两侧晶粒的电阻率 ,提出晶界对传输信号影响的电容模型。通过不同温度退火 ,得到含晶界数不同的铜导线 ,将含不同晶界数的铜导线制备成标准的高保真同轴电缆 ,并测量其电容值以及损耗正切值。测量结果表明 :导线的电容值以及正切损耗值随晶界数的增加而降低 ,其数值关系满足关系式。垂直于信号传输方向的晶界对传输信号的影响显著 ,而平行于传输信号的晶界对信号的影响相对弱一些。由于晶界的电容效应 ,晶界增加传输信号的失真度 ,增加同轴电缆对传输信号的衰减量等     

Ar~+及沉积气压对离子溅射制备铜钨复合膜结构的影响

研究双离子束溅射组装铜钨复合膜Ar+能量及束流对膜影响。用XRD分析溅射沉积后的薄膜结构。实验结果表明,随靶Ar+能量和束流增加,铜钨膜向晶态化转变。铜钨复合膜的沉积速率主要由钨靶Ar+束流决定,并且增加气压会使复合膜晶粒尺寸变小,固溶进钨的铜原子也会相应减少。     

残铝对35CrNiMoV钢晶粒度的影响

研究了残余铝含量对35CrNiMoV钢晶粒度及其晶粒长大倾向的影响,并探讨了相关机理.     

石墨炉原子吸收光谱法测定纯铜中的痕量铅和铋

为控制纯铜中杂质元素的指标,准确测定其中痕量元素铅和铋的含量十分必要。采用铜作为基体改进剂,可提高灰化温度和原子化温度。选择纯铜样品进行试验测定铅和铋的相对标准偏差分别为6.32%和3.53%。石墨炉原子吸收光谱法测定纯铜中痕量铅和铋,方法可靠,简单快速。     

乙醇为溶剂制备超细高氯酸铵的GAS研究

在测定CO2-乙醇系统膨胀度和气液平衡计算的基础上,以乙醇为溶剂测试了超临界二氧化碳气体抗溶剂法(gas anti-solvent,GAS)重结晶高氯酸铵(AP)过程中压力、温度、溶液初始浓度及升压速率、静置时间等对产品晶粒大小、晶形的影响规律。试验结果表明:在GAS细化过程中,AP颗粒的平均粒度随温度升高而增大。在25℃时,平均粒度随初始浓度的增大而减小,但在31℃和40℃时,影响趋势相反。升压速率越大,越易得到粒度均匀的小颗粒AP。终点压力越大,平均粒度越小,但终点压力大于9MPa后,影响不再明显。终点压力为6MPa时,静置时间延长,粒度明显增大,且分布较宽;但终点压力达到9MPa时,粒度变化变小,晶形略有改变。综合分析表明,升压操作引起的液相湍动强度和溶剂本身的物化性质是影响样品粒径、晶型的关键性因素。最后,在温度25℃,终点压力9MPa,升压速率35kg.h-1,初始浓度1.0g.(100mL)-1时,得到60nm多面体形状的AP微细颗粒,其边缘不规则,晶体有断裂现象。     

发射药对射钉弹穿透性能的影响

以射钉穿透能力为依据,对影响射钉弹发射药性能相关参数进行了试验研究。结果表明,在其它试验条件不变的条件下,适当降低发射药堆积密度、适当提高发射药中硝化棉(NC)含氮量、选用恒面燃烧的扁型药、降低发射药粒度均有利于提高射钉的穿透能力。