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相似文献
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1.
以冰为造孔模板,采用冷冻铸造法制备Al2O3多孔陶瓷,用扫描电镜(SEM)观察孔结构,并测量气孔率和抗压强度。结果表明:通过调整工艺参数,气孔率可控制在24%~85%之间,形成了蜂窝状结构。随浆体浓度的增大,气孔率降低,抗压强度增大。抗压强度随烧结温度的升高而增大。当气孔率最大达85%时,抗压强度为21 MPa。  相似文献   

2.
利用SEM, EDS,XRD,气孔率,抗压强度等测试手段,分析烧结温度(1250~1550℃)对耐火材料用钙铝石/富镁晶石复合材料性能的影响。结果表明:经过1450~1550℃温度下烧结得到的复合材料中形成了更强的富镁晶石与钙铝石的衍射峰,刚玉相已经完全消失,确定最佳烧结温度范围为1450~1550℃。在1250~1550℃温度范围内,对试样烧结后形成了平板形的钙铝石大块晶体;当烧结温度升高后,富镁晶石相的晶粒将会不断生长变大并形成清晰的八面体结构。随烧结温度的增加,复合材料气孔率表现出减小的变化规律,1450℃下对应的气孔率为40.28%,1550℃下对应的气孔率为33.68%。试样的抗压强度表现出随烧结温度升高而增大的趋势。  相似文献   

3.
以叔丁醇为成形介质和造孔剂,二氧化钛为烧结助剂,采用凝胶注模成形和无压烧结工艺制备堇青石多孔陶瓷.研究了添加5%(体积分数,下同)二氧化钛对堇青石多孔陶瓷的气孔率、微观结构、力学性能和气孔结构的影响,并对样品的断口形貌进行观察.结果表明,在1175 ℃烧结温度条件下,与不添加二氧化钛相比,当二氧化钛含量为5%时,所得堇青石多孔陶瓷的气孔率和开口气孔率分别由76.9%和96.4%下降为72.4%和95.1%,线性收缩率从20.7%提高到22.1%,而抗压强度则由3.23 MPa提高到5.83 MPa,气孔尺寸均呈单峰分布,中位孔径由2.29 μm下降到1.62 μm.二氧化钛的加入提高了堇青石粉末的低温烧结性能,在未明显降低堇青石多孔陶瓷气孔率以及未改变其气孔结构、孔径尺寸分布的前提下,材料的力学性能得到了显著改善.  相似文献   

4.
研究了石英含量对刚玉墓陶瓷型芯强度、收缩率、气孔率和体积密度的影响.试验结果表明:在相同的烧结温度下,随着石英含量的增加,型芯的抗弯强度、收缩率不断增大;相同SiO2含量,型芯的抗弯强度、收缩率随烧结温度的升高而增大;在相同的烧结温度下,随着SiO2含量的增多,样品的显气孔率先增加后减小,存在极值;同一成分含量,当SiO2含量≦15%,随烧结温度的升高,样品的显性气孔率增加,而当SiO2为20%,1450℃烧结时型芯的显性气孔率最大.SEM、XRD、EDS分析结果表明,玻璃相的生成和消耗关系是影响型芯显气孔率的重要因素.  相似文献   

5.
造孔剂含量对无压浸渗法制备SiC/Al复合材料性能的影响   总被引:1,自引:0,他引:1  
李飞舟  李红船 《铸造技术》2006,27(11):1188-1191
采用无压浸渗法制备了SiC/Al复合材料,研究了造孔剂含量对SiC/Al复合材料性能的影响。实验结果表明:不同含量的造孔剂对残余气孔率的影响不同,随着造孔剂加入量的增加,残余气孔率先减小后增大,但试样抗弯强度呈先增加后减小。在SiC/Al复合材料中加入质量分数为20%的造孔剂时,SiC/Al复合材料的抗弯强度出现最大值,其残余气孔率达到最小值0.9%左右。  相似文献   

6.
采用气氛烧结工艺,通过在原料中加入不同体积分数的PMMA球造孔剂制备了气孔率在32.5%~45.8%之间的20%BN/Si_3N_4(体积分数,下同)多孔复合陶瓷材料.显微组织结构分析表明由PMMA球分解造成的孔较为均匀地分布在基体中.研究了气孔率对复合陶瓷力学性能与21~33 GHz微波频率范围内介电性能的影响规律.三点弯曲强度随着气孔率的增加从197 MPa降低至141 MPa,介电常数和介质损耗也随着气孔率的增加而减少,介电常数与Maxwell-Garnet关系符合较好.  相似文献   

7.
利用冷冻干燥法制备多孔氧化铝陶瓷。系统讨论了影响多孔陶瓷微观结构的主要因素。结果表明:固体含量显著影响多孔陶瓷试样的强度和气孔率;粘结剂的添加对于多孔结构的保持很重要;烧结温度对最终的孔径分布和微观结构有较大影响。以水玻璃为粘结剂,可以显著提高多孔陶瓷的机械强度,但会对气孔率有一定的影响,少量添加可以提高气孔率,当加入量超过30%后,气孔率、孔径开始减小而对应的抗压强度会有一定的提高。  相似文献   

8.
通过提高凝胶注模工艺中有机单体含量,制备孔中径约为0.6008μm的微多孔氮化硅陶瓷。研究单体含量、烧结温度和固含量对微多孔Si3N4瓷烧结体性能的影响,并获得了高气孔率、高强度的多孔氮化硅陶瓷。结果表明,随单体含量的增加(25%~55%),多孔氮化硅的气孔率增加(51.2%~61.6%),强度为234.2~54.5 MPa;烧结温度对孔Si_3N_4陶瓷的气孔率和比表面积有一定的影响:通过降低高气孔率多孔Si_3N_4陶瓷的孔尺寸可改善多孔Si_3N_4陶瓷的强度。  相似文献   

9.
以α-Al_2O_3、Si O_2和Ca CO_3为主要原料,采用泡沫注凝法+无压烧结法制备了钙长石多孔陶瓷。通过调控发泡剂浓度获得不同气孔结构的多孔陶瓷样品。采用XRD,SEM分析了样品的物相组成和显微结构,测试了制备材料的气孔率、体积密度、抗压强度等性能。探究了发泡剂浓度对制备材料的显微结构与性能的影响。结果表明,在相同烧结温度下,发泡剂浓度对制备材料的物相组成影响不大。随着发泡剂浓度的增大,气孔率先增加后缓慢下降,中位孔径先增大再减小后再增大,而抗压强度呈先下降后增加趋势;在发泡剂浓度为0.5~32 g/L的范围内,制备材料的气孔率为82.14%~90.61%,中位孔径为70~130μm,抗压强度为0.14~3.84 MPa。  相似文献   

10.
主要研究成孔剂对陶瓷结合剂CBN磨具结构与性能的影响。在陶瓷结合剂CBN磨具中添加不同类型和含量的成孔剂,通过对磨具试样气孔率、抗弯强度、冲击韧性、微观形貌等检测分析,结果表明:添加成孔剂A1和C1的磨具试样气孔分布均匀,且与未添加成孔剂的磨具试样相比,抗弯强度降低不明显,成孔剂A1的造孔效果比C1的明显,但加入成孔剂C1能够增大试样的冲击韧性。当C1的加入质量分数为8%时,气孔分布均匀,气孔率为30.82%,抗弯强度为49.89MPa,冲击韧性为1.73kJ/m2,综合性能最好。  相似文献   

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