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《电镀与涂饰》2020,(6)
以河北省5家电镀制版厂厂区内及周边土壤为对象,探究电镀场地土壤中As、Cd、Cu、Pb、Hg、Ni等6种重金属的污染特征。通过与背景值和污染风险筛选值比较,分析超标污染物的种类、含量及特征。利用主成分分析揭示重金属污染来源。采用Hakanson潜在生态危害指数法及地累积指数法对土壤中重金属的污染现状及潜在生态危害风险进行评价。结果表明:电镀废水、废气、废渣等长期污染导致研究区土壤重金属不同程度累积,Cd、Ni、Cu的平均含量高于河北省土壤背景值,其中Cd污染程度最高,为背景值的3.89倍。但所有重金属指标均未超过建设用地土壤污染风险筛选值。主成分分析结果显示,Ni、Pb与Cu,Cd与Hg具有相似的自然或人为污染源。电镀制版厂附近土壤平均潜在生态危害指数为157.57,存在"中等"生态危害风险,其中Cd的风险最为显著,需重点关注。地累积指数评价结果显示,Cd是主要污染因子,达到"偏中度"污染水平。 相似文献
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20世纪80年代以来,我国电镀企业的数量迅速增长,然而规模普遍偏小,存在金属原料利用率低,单位面积镀层能耗、水耗水平高,污染物以末端治理为主,管理水平低等问题,要实现电镀行业的可持续发展,实施清洁生产势在必行。文章提出电镀行业的清洁生产可从采取采用清洁生产工艺、减少废水量、进行节能改造、加强企业管理等方面着手。其中,可采取改善清洗方式,减少带出液,加强废水回用的措施减少废水量;可采取使用高频开关电源,选用清洁能源加热技术,增加变频技术的措施降低电镀企业能耗。从而为电镀行业的节能、降耗、减污、增效提供有效途径,为电镀企业的可持续发展提供明确方法。 相似文献
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以华北某电镀厂遗留场地为研究对象,采集了0~13.6m内共36份土壤样品,测试分析了土壤样品中铬、镍、铜和锌的含量,利用单因子污染指数法(Pi)、内梅罗综合污染指数法(Pn)和Hakanson潜在生态风险指数法(RI),评估土壤重金属潜在生态风险。结果表明:土壤中Cu和Zn的Pi均为“未污染”,P n均为“安全”;土壤中C r、 N i指标的P i和P n均达到“重度污染”。从空间分布特征来看,土壤中C r和Ni指标Pi、Pn、RI均存在显著的空间差异,污染主要集中在电镀车间和污水站。随采样深度的增加,P i、 P n、 R I值逐渐降低的总趋势,极强风险的污染土壤集中在4m以上。 相似文献
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论述电镀工业企业开展清洁生产的机会 总被引:2,自引:0,他引:2
电镀行业是污染严重的产业之一,其发展面临严峻的挑战。电镀工业又有许多可采用的环境保护措施与实施清洁生产的机会,机遇与挑战并存。电镀工业实施清洁生产是可持续发展的正确选择。本文详细介绍了电镀工业实现清洁生产的各种途径,为企业实施清洁生产提供了技术支持。 相似文献
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浅析电镀行业的清洁生产方案 总被引:1,自引:0,他引:1
文章通过对广东省内11家电镀企业的清洁生产审核,总结并筛选电镀行业的清洁生产方案,为电镀行业实施清洁生产提供了参考依据,有助于电镀行业清洁生产审核的顺利开展. 相似文献
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电镀清洗用水采用电导自控的必要、原理与困难 总被引:1,自引:1,他引:0
简述我国淡水资源的现状和分配使用,指出了电镀行业节水的紧迫性和现实困难.介绍了电导自动控水的原理及其在国内的应用情况.在以前专利产品的基础上进行重新设计和改进,以期制造出可靠性高、售价低的电导自动控水器,实现工业化生产. 相似文献
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电镀及表面处理工业的目标、趋势及远景 总被引:2,自引:1,他引:1
可持续发展、产品稳定性及各种新的环保法律法规使电镀业面临新的挑战.本文介绍了几种新的环保技术--包括生物除油剂、电解除油自动添加系统、先进的离子交换系统及长效珍珠镍工艺等--的应用状况,探讨了电镀行业可持续发展策略.指出建立技术中心、开发新技术、发展绿色工艺是电镀业未来的发展方向. 相似文献
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电子封装中电镀技术的应用 总被引:10,自引:4,他引:6
功能性镀层和精密电镀技术在半导体微电子产业当中应用十分广泛,且随着半导体集成电路向高密度、轻小型化发展,各种新型功能性电镀技术将会不断涌现举出了功能镀层及精密镀层在电子封装中的应用实例简要介绍了BGA型封装中的电镀技术系统地介绍了电子封装中所涉及的各种电子电镀技术,并阐述了IC引线框架及无铅化电镀技术方面的应用情况、存在问题及今后的发展趋势。 相似文献