OK公司推出全新APR-5000-DZ数组封装返工系统

OK公司推出全新APR-5000-DZ数组封装返工系统面向无铅返工和高温加工应用提供双对流底侧加热功能。全新APR-5000-DZ数组封装返工系统在无铅返工中温度提升更快、控制更精准，而且不会影响邻近和底侧组件。该系统扩展了返工异形组件和温度敏感组件的能力，其直观的软件和用户操作接口简化了操作培训，并提供了可重复的制程控制。     

厚膜HIC共晶焊工艺研究

4共晶焊返工工艺研究 共晶焊返工的目的主要是为了更换焊接质量不合格或电性能不合格芯片，在科研生产实践中，极少出现因基板本身（并非其上元件）出了问题，而需将已焊接在外壳内的基板取下来重新更换，鉴于基板与外壳的共晶焊返工缺乏实际意义，因此下面只介绍芯片共晶焊返工的研究情况。     

APR-5000-XLS阵列封装返工系统

APR—5000-XLS阵列封装返工系统可处理BGA，CSP，LGA，Micro SMD，MLF（Micro—Lead Frame），BCC（Bumped Chip Copponent）多种封装。其可处理的板尺寸达610cm-610cm，厚度达6．35mm。双程、全空气底部预热，能处理大小不同规格的PCB板。采用5个热电偶输入和闭环RTD温度控制，可分析多点温度，精细控制返工区的温度。计算机监控时间、温度、加热气流量，保证进程控制和高重复性。     

阿尔米特推出新型沉浸式焊膏

阿尔米特有限公司将在“全国电子周”第C18号展台推出一种新型沉浸式焊膏。这种焊膏具有强大的粘合性与润湿力,适合处理回流期间封装严重翘曲问题,以及堆叠封装助焊应用。阿尔米特的新型LFM48N沉浸式焊膏可有效代替以往用于球栅阵列堆叠封装（PoP）设备应用的胶状焊膏,并可理想地用于固定容易在回流期间发生翘曲的大型设备。这种新型焊膏结合了多个超细焊球和一种助焊剂,     

共晶、无铅应用的大板返修-Stan Kench．Circuits Assembly，2004，15（11）-36～39（英文）

考虑无铅焊料时，由于同封装组件本身的峰值温度限制相比，其熔化温度较高，可以推测，适用于手机或“PDA”的返修技术可能不足以处理大型服务器母板或网络背底板。为了满足不同主板的特定返修需要，要求不再依赖一种型号适合所有产品的设备。实验表明，在返修大型“BGA”板返工时，全底面板、低容量红外线加热、固定式主板夹具固定和门式回流装置的结合可消除所面临的很多翘曲问题。     

移动电话自动充放电器

移动电话自动充放电器张东本文介绍的自动充放电器，它具有完善的充电至标准电压时自动停止电路，这样可以防止电池充不满或过充电；具有温度检测控制，当电池充电时温度超过允许值，检测端控制切断充电电路；还具有放电功能，可有效地消除因“存储效应”而造成电池容量降...     

厚膜HIC共晶焊工艺研究

介绍了厚膜HIC中芯片与基板、基板与外壳共晶焊研究、共晶焊返工和可靠性研究的主要内容和研究结果，阐明了为保证共晶焊质量和可靠性所应采取的工艺控制方法和措施。     

Electrovert回流技术荣获“新产品导入奖”

Speedline科技因推出包含Run Max技术的Electrovert“智能助焊剂控制”系统，荣获《电路装配》杂志的”回流焊接”类”新产品导入奖”。该奖项在3月31日于拉斯维加斯举行的IPC APEX贸易展上公布。“智能助焊剂控制”（IFC）系统可在回流炉内搜集和管理各种挥发性助焊剂，对生产和维护不造成任何干扰。分布于回流炉内关键部位的多个搜集箱，提供两个阶段的过滤，并配备一台可轻松移除的热交换器和一个过滤筒。机器软件可监控并管理助焊剂搜集和系统的自清洗功能。预知有关“智能助焊剂控制”系统的更多详情，     

中央电视台消防控制系统介绍

中央电视台彩电中心消防系统，是为了保卫台内所有设备，设施以及全体工作人员免受火灾危害而设置的安金防卫设施。就其功能和相对独立性而亩，全系统可分为：火灾自动报警灭火控制系统及其联控的外围消防系统和消防紧急通讯系统三大类。火灾自动报餐灭火控制系统，按其功能和相对独立性又可分为；消防中央控制，管理系统；“CZ10”域自动报警灭火控制系统；“1301”和“1211”气体自动报警灭火控制系统三种。     

CBGA、CCGA植球植柱焊接返工可靠性研究

多功能、高性能、高可靠及小型化、轻量化是集成电路发展的趋势。以航空航天为代表的高可靠应用中,CBGA和CCGA形式的封装需求在快速增长。CLGA外壳/基板植球或植柱及二次组装之后的使用过程中,常出现焊接不良或其他损伤而导致电路失效,因此需要进行植球植柱焊接返工。在返工过程中,除对焊接外观、焊接层孔隙等进行控制,研究返工过程对植球植柱焊盘镀层的影响也是保证焊接可靠性的重要工作。一次返工后焊盘表面镀金层已不存在,镀镍层也存在被熔蚀等问题,这都对返工工艺及返工后的电路可靠性提出了挑战。文章主要研究返工中镀镍层熔蚀变化趋势以及随返工次数增加焊球/焊柱拉脱强度和剪切强度的变化趋势,并分析返工后电路植球植柱的可靠性。     

摩托罗拉测试和认可一种无铅焊膏——Vahid Goudarzi．Circuits Assembly

摩托罗拉需要一种峰值回流温度较低、提供更宽的工艺窗口的焊膏，可用于各种产品，从基站、汽车应用到计算机和手机。摩托罗拉分析了七家制造商的十九种不同材料，最后认定了Henkel的MulticoreLF320材料。LF320的最低峰值回流温度为229℃，向摩托罗拉提供了所需的质量和可靠性，在产品灵活性方面有10℃的优势。本文说明由摩托罗拉开发的测试基准以及Multicore LF320焊膏的测试结果。     

Intertronics推出球栅阵列封装丝网返工工具包

Intertronics推出了面向单独球栅阵列封装（BGA）构件返工丝网印刷焊膏的新方法一它是完整的球栅阵列封装丝网返工工具包中精确的一次性Flextac丝网。Flextac丝网具有可临时粘贴PCB的粘面，可防止未对准和焊膏拖尾效应。因为Flextac丝网价格便宜，并为一次性产品，它们有助于用户分开使用含铅和无铅焊料，     

以无铅焊料返工BGA／CSP芯片的若干问题

拆除及贴装BGA／CSP芯片的基本步骤包括：建立温度曲线；拆除不良的芯片；清理准备焊盘；助焊剂或焊锡膏涂敷；回流焊接；检测。     

"竖碑”现象的成因与对策

:“竖碑”现象是元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时对元件两个焊接端的表面张力不平衡所致。对“竖碑”现象的各种因素的混合作用做了简单分析并提出对策。     

无铅返修-Matt Kelly，Quyen Chu，Jasbir Bath．Circuits Assembly，2004，15（11）：32～35（英文）

在无铅回流和返修过程中所观察到的是什么样的新温度窗口呢?升温对元件和电路主板有什么影响呢?无铅返修温度同无铅SMT回流曲线相比又是如何呢?“NEMI”团队仍在评价其长期可靠性，但已发现，由有经验的人员使用优化工具并进行过程操作时，无铅回流过程“锡金铜”合金的熔化温度提升34℃的温升，     

无铅工艺及其设备

介绍了无铅工艺的定义、目标、法规和关键技术。还介绍了与无铅工艺有关的设备,如对流式回流焊设备、AOI(自动光学检测)设备,焊膏印刷机和返修/返工设备等。     

SMT无铅焊接缺陷及工艺分析

本文详细介绍SMT无铅焊接钎料及其工艺特点，对无铅再流焊的相关典型缺陷进行了分析，并提出了有效的预防措施以及进行无铅焊接返工的几个关键问题。     

SMT回流焊接质量分析

回流焊是SMT关键工艺之一,表面组装的质量直接体现在回流焊结果中。但回流焊中出现的焊接质量问题不完全是回流焊工艺造成的,因为回流焊接质量除了与焊接温度(温度曲线)有直接关系以外,还与生产线设备条件、PCB焊盘和可生产性设计、元器件可焊性、焊膏质量、印制电路板的加工质量,以     

BGA返工的焊膏VS.仅用焊剂连接技术比较

对于返工面阵列器件，实用的焊膏实施方法及仅用焊剂的技术均有多种。本文的研究试图确定在BGA返修工艺中使用焊膏与仅用焊剂的连接方法的可靠性影响。并力图确定半固定模板的使用对BGA返工可靠性的影响。     

一种基于焊点形态的可焊性分析方法

通过扫描电镜对润湿不良（不充分）焊盘进行分析,背散射电子图像下在焊料润湿边界处可观察到一条带状区域,在此称之为润湿过渡层。经过大量观察分析发现润湿过渡层是焊料在焊盘表面润湿焊接界面反应的起始位置,因而其形态随着焊接条件以及焊盘的状态变化而变化。文章通过对回流贴装焊接过程中回流温度、老化引起的润湿过渡层形态差异变化的分析,总结出通过润湿过渡层形态观察对被焊面润湿性进行焊接后评估的方法,为可焊性失效分析提供新的分析思路。