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1 前言ＬＡＤＡ涂胶轨道硅片处理系统从1997年5月16日开始安装调试。在调试过程中,经过光刻工艺人员进行了大量的工艺实验,维修人员则根据调试过程中设备暴露出的问题做了很多改造工作,经过验收,投入了正常的使用。这其中主要解决的问题是:(1)提高涂胶的均匀性(2)解决涂胶过程中的回溅现象(3)实际流片验证2 设备介绍ＬＡＤＡ涂胶轨道的基本结构示意图如图1。图1 ＬＡＤＡ涂胶轨道基本结构示意图 ＷＬ、ＷＲ分别为硅片发送和接收模块;ＨＰ1、ＨＰ2为热板模块;ＴＳ为温度稳定模块;ＰＨＣ为涂胶模块;ＴＲ为硅片传送模块。该设备由计算机… 相似文献
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红外探测器框架涂胶工艺具有胶粘剂种类多、涂胶精度要求高等特点,难以同时兼顾工艺效率和工艺效果。为了探索较优的涂胶工艺,基于一种框架,对比分析了手工涂胶和丝网印刷两种涂胶工艺对框架芯片粘接工艺效果的影响。结果表明,丝网印刷涂胶和手工涂胶工艺均能满足胶粘剂正常固化、耐受100次温度冲击、电路片四周溢胶均匀的基本要求。当丝印网版为集中穿孔模式时,丝网印刷涂胶工艺下的胶层气泡率小于1%,是手工涂胶工艺的0.09倍。使用不同的胶粘剂时,手工涂胶工艺效果不受胶粘剂的填充物直径变化的影响,而丝网印刷更适合含有小直径填充物的胶粘剂。最后,根据网版设计的迭代数据,提出了漏印面积的经验计算公式,为精确、快速的网版设计提供了支持。 相似文献
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为降低涂胶工序的生产成本,减少光刻胶的用量,需要在涂胶工艺上不断改进和提高。从原来传统的涂胶工艺到RRC(Reduced Resist Consumption)工艺,能够使光刻胶的用量减少,而随着光刻胶用量的减少,圆片上胶厚的均匀性也在发生剧烈的变化。同时光刻涂胶工序最重要的工艺要求就是胶厚和均匀性,它直接影响着后续曝光工艺的稳定性。在RRC工艺下,通过对喷胶转速、排风、喷胶速率等涂胶参数进行多次试验,最终找出影响胶厚均匀性的参数及其调整方法,来达到工艺要求的胶厚及均匀性,保障工艺生产的稳定性。 相似文献
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孔德生 《电子工业专用设备》1994,23(3):63-65
大面积移动式曝光及涂胶设备电子工业部第４５研究所孔德生声表面波器件制造工艺，要求其曝光设备曝光面积大，均匀性高，具有很高的分辨率。但这种设备在国内尚属空白。为了满足这种器件的生产要求，我们研制了大面积移动式曝光机以及其配套使用的大面积滚动式涂胶机。现... 相似文献
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衍射光学元件制作中的基片涂胶方法 总被引：1，自引：0，他引：1
在基片上涂布一层厚度均匀的光刻胶层,是衍射光学元件制作中的一个重要步骤。介绍了目前用于衍射光学元件制作的两种主要涂胶方法———提拉法和旋转法,分析了这两种方法的特点和影响胶层厚度的主要因素,尤其是对其均匀性的影响,并提出了获得均匀胶厚的途径。对于提拉涂胶,选择粘度较高的光刻胶溶液与合适的提拉速度将有助于减小Marangoni流动和Van derWaals力对膜厚均匀性的影响;对于旋转涂胶,可以通过密封基片所在空间,或者通过气流控制器使基片上方空气流动处于层流状态来获得均匀一致的溶剂挥发速率,从而提高胶层的均匀性。 相似文献
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研究了涂胶返腐法无机介质表面平坦化的工艺理论及方法。首先通过求解一阶偏微分方程的定解问题，得到了用函数表示的平坦化表面与平坦剂表面，无机介质表面及腐蚀速度间的解析关系，并据此对实现平坦化的条件进行了全面分析；研究了以光刻胶作为平坦剂的最佳工艺条件，引入了平坦度（Ｄｏｐ）的概念，测量了工艺结果，介绍了计算平坦剂形貌的Ｗｉｌｓｏｎ经验模型及实现完全平坦ＰＢＭ法；在Ｔｅｇａｌ９０３ｅ设备上采用ＣＨＦappe 相似文献
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提出一种斜拉涂胶法。此方法增加了角度控制因子，使得胶膜的厚度更易控制。采用流体力学理论对斜拉涂胶的力学机理进行分析，建立定常流动条件下和非定常流动条件下，斜拉涂胶的数学模型，最终得到胶膜厚度与胶液粘度、斜拉角度、斜拉速度和胶液粘度变化规律之间的精确表达式。 相似文献
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