低介电常数封接玻璃的研制

在传统的硼硅酸盐封接玻璃的基础上通过引入不同的氧化物设计了3组玻璃配方,研究了硼硅酸盐玻璃的组成和介电常数以及润湿性能之间的关系.然后在优选的组分中加入适当的成孔剂,通过一定的制备工艺,制得具有适量的闭孔结构的多孔玻璃,并测定了其介电性能和封接特性等.研究结果表明,适当增加硼硅酸盐玻璃中的SiO2和Al2O3,同时加入适当的成孔剂,可以较好地兼顾玻璃的介电性能,同时使玻璃满足工业生产对其封接性能的要求.     

SiO2含量对硼硅酸盐-锂辉石玻璃性能的影响

主要以SiO2含量对硼硅酸盐-锂辉石玻璃性能进行了研究,通过调整配比,得出一种低烧、低介的性能优良的玻璃粉末。当硅含量为80.95(摩尔比)的介电常数ε为4.3,介质损耗tgδ为1×10-3,该玻璃的软化温度为665℃。     

工艺条件对溶胶-凝胶法制备低介玻璃粉的性能影响

通过溶胶-凝胶法制备低介、低损耗的玻璃粉末,研究了工艺条件对Ca-B-Si烧结性、介电性能的影响。结果表明：当PH值为4,水浴温度为60℃、前躯体浓度为0.75 mol/L时,溶胶-凝胶法所制备出玻璃粉末具有较低的介电损耗0.5×10-3和介电常数5.31。     

低介低损耗CaO-B_2O_3-SiO_2系微晶玻璃性能研究

采用高温熔融–水淬法制备了CaO-B2O3-SiO2系微晶玻璃。通过烧结点实验仪、梯温炉、DTA、XRD对其烧结性能、析晶性能、致密性及介电性能进行了研究。结果表明:可应用于LTCC基板材料的微晶玻璃组成为:x(SiO2)为18.0%、x(CaO)为36.8%、x(B2O3)为45.2%;该微晶玻璃在723℃附近开始软化,771℃析出硼钙石晶体;经850℃烧结1h后得到的微晶玻璃样品具有良好的介电性能(1MHz):εr为4.67,tanδ为0.71×10–3。     

原位生长钙长石/莫来石复合材料的制备

采用高岭土、氢氧化铝和碳酸钙等为主要原料,通过原位生长法制备了钙长石/莫来石复合材料.研究了烧结温度以及钙长石/莫来石质量比对复合材料性能的影响.结果表明:当烧结温度为1 400～1 420℃,钙长石/莫来石质量比为30:70时,所制复合材料的抗折强度达到128.9～151.7MPa.该复合材料与低介玻璃粉末复合制备出...     

低温共烧陶瓷材料的研究进展

简述了低温共烧陶瓷(LTCC)介质基板的优缺点,介绍了国内外LTCC基板材料的主要生产厂商,综述了LTCC材料中的玻璃/陶瓷体系和微晶玻璃体系。分析介绍了国内外主要研究机构开发的玻璃/陶瓷材料,总结了不同陶瓷材料的介电性能和热学性能;介绍了以Ferro公司的A6系列微晶玻璃体系为代表的陶瓷材料,总结了不同微晶玻璃材料的介电性能和热学性能。分析了LTCC材料的加工工艺,简述了实现LTCC材料零收缩的不同技术。论述了LTCC材料在电子元器件、封装基板、功能器件和集成模块中的应用。最后指出了国内LTCC材料和技术开发的不足,并展望了未来的研究和发展方向。     

一种高频低介MLC用瓷料系统的研究

选取MgO-SiO2-TiO2系作为研究对象,研究实验工艺及瓷料组成对系统介电性能的影响。借鉴高频低介瓷的基本组成原则,反复研究成分配比,确定了系统的最佳组成。高频下得到了性能优良的低介、低损耗、低电容量温度系数、高体积电阻率的多层陶瓷电容器用瓷料,用其制成的MLC可广泛应用于航空、航天、国防军事等尖端技术设备中。     

电路板用低介电纤维布

文章介绍了电路板用的低介电纤维及其制作纤维布和电路板基材的实验。通过将环烯烃共聚物（COC）纤维与玻璃纤维结合在独特的混合布中制成低介电（εr3．08,Dk0．013）电路板基材;将混合布中环烯烃共聚物纤维熔化构成树脂的一种成分,制成εr3．25,Dk0．0013电路板基材;将含环烯烃共聚物纤维混织布涂上独特的低介电树脂制成εr2．8,Dk0．0009电路板基材的试验,表明环烯烃共聚物纤维布是一种新型的性能优异的电路板增强材料。     

新型低介电常数材料研究进展

在超大规模集成电路中,随着器件集成度的提高和延迟时间的进一步减小,需要应用新型低介电常数(k<3)材料。本文介绍了当前正在研究和开发的几种低介电材料,其中包括聚合物、掺氟、多孔和纳米介电材料。     

印制电路板用低介电纤维布

玻璃纤维由于它的介电常数高和损耗大，通常只作为普通印制电路基板的增强材料。本文介绍了可用于微波电路基板的低介性能（εr2．35，Dk0．00007）的新型增强纤维-环烯烃共聚物纤维及其应用。通过将环烯烃共聚物纤维与玻璃纤维结合在独特的混合布中制成εr3．08，Dk0．013印制电路板基板；将混合布中环烯烃共聚物纤维熔化构成树脂的一种成分，制成εr3．25，Dk0．0013印制电路板基材；通过将含环烯烃共聚物纤维的混织布涂上独特的低介电树脂制成εr2．8，Dk0．0009印制电路板基材的试验，表明环烯烃共聚物纤维是适应当今电子技术发展要求，制作优异介电性能印制电路基板的新型增强材料，用环烯烃共聚物纤维可制出比目前最好的低介电基材质量更轻、介电性能、机械性能更有竞争力的基材。     

两步烧结对锆酸钡–钙硼硅复合材料性能的影响

以低软化点的CaO-B2O3-SiO2玻璃和BaZrO3为原料,采用两步烧结法制备了BaZrO3/CaO-B2O3-SiO2低温共烧复合材料。对比研究了两步烧结法与传统烧结法的不同,以及两步烧结法中各工艺阶段对复合材料结构与性能的影响。结果表明:两步烧结法能明显优化其微观结构,提高其介电性能;当复合材料快速升温到960℃(θ1)保温5min,再降温到920℃(θ2)保温5h两步烧结后,其εr约为15,tanδ约为1.5×10–4,可望作为低温共烧多层陶瓷电容器(MLCC)材料应用。     

CBS系LTCC材料组分对其性能的影响及其金属化匹配

研究了组分变化对CaO-B2O3-SiO2(CBS)系多元微晶玻璃微观结构、介电性能及相组成的影响.以CBS系微晶玻璃为基础配制生料带,并借助LTCC技术制备了多层微电路基片.探讨了影响LTCC多层微电路低温共烧金属化匹配的相关因素.结果表明:添加不同形态的SiO2均可有效降低微晶玻璃的相对介电常数εr岛,添加高硅氧玻...     

Effects of Dielectric Constant of Glass Substrates on Properties of Liquid Crystal Lens

The effects of the dielectric constant of the glass substrates on liquid crystal lens performances are studied. Lens properties and the optimum geometrical structure almost does not change with the dielectric constant. The driving voltages become low when glass substrates of high dielectric constant are used.     

Ca-B-Si掺杂对Ba(Mg_(1/3)Nb_(2/3))O_3陶瓷介电性能的影响

采用传统电子陶瓷工艺合成了Ca-B-Si(CBS)玻璃掺杂的Ba(Mgl/3Nb2/3)O3微波介质陶瓷,研究了CBS掺杂量对陶瓷微波介电性能的影响。结果表明:CBS掺杂可促进陶瓷烧结并提高B位1:2有序度,进而降低微波介质损耗。当w(CBS)=3%时,陶瓷烧结温度由纯相时的1 500℃以上降至1 250℃,表观密度提高到6.32 g/cm3以上,陶瓷的微波介电性能达到最佳值:εr=26,Q.f=67 800 GHz(8 GHz),τf=25×10–6/℃。该陶瓷有望成为用于高频段微波器件的材料。     

保温时间对钙钡硼硅复相陶瓷性能的影响

通过对钙钡硼硅玻璃与氧化铝的混合物进行烧结,制备了可用于低温共烧陶瓷基板的硼硅酸盐玻璃/α-Al2O3系复相陶瓷。研究了保温时间对所制复相陶瓷的微观结构、烧结性能和介电性能的影响。结果表明:随着保温时间的延长,所制复相陶瓷的体积密度、吸水率和介电常数先增大后减小,而介质损耗则是先减小后增大。于850℃烧结、保温20 min制得的复相陶瓷的性能最佳,其体积密度为3.12 g.cm–3,吸水率为0.11%,10 MHz下的相对介电常数和介质损耗分别为7.88和1.0×10–3。     

Low-Temperature Sintering of Ba0.5Sr0.5TiO3-SrMoO4 Dielectric Tunable Composite Ceramics for LTCC Applications

A sintering-aid system using melting of B-Li glass for barium strontium titanate (BST)-based compositions to be used in low-temperature cofired ceramic (LTCC) layers is introduced. The effects of the sintering aid on the microstructure, dielectric properties, and application in LTCC were investigated. The composition Ba_0.5Sr_0.5TiO₃-SrMoO₄ with 3 wt.% B-Li glass sintered at 950°C exhibits optimized dielectric properties, including low dielectric constant (368), low dielectric loss (0.007), and moderate tunability (13%, 60 kV/cm) at 10 kHz. At 1.44 GHz, it possesses a dielectric constant of 218 and Q value of 230. LTCC multilayer ceramic capacitors fabricated by the tape-casting process have steady relative tunability of 12% at 300 V, suggesting that BST50-SrMoO₄-B-Li glass composite ceramic is a promising candidate for electrically tunable LTCC microwave device applications.     

低介电常数高耐热多层线路板用基板材料

Polyphenylene（聚酰亚胺）树脂带有非常好的介电性能,通过对Polyphenylene分子细量化,然后和带有好架桥性能以及可溶混性的树脂搅拌,开发出了同时带有低诱电（Low-Dk）和高耐热性,适用于高速信号传输设备使用的多层线路板材料。这个材料性能为Dk=3.8, Df=0.005(1 GHz), Tg=210℃。在5 GHz的使用条件下,与传统的材料相比,降低信号损失约15 db/m。可以广泛的应用在如网络设备等的高速,大容量信号传输设备。     

Measurements of Attenuation and Phase Velocity of Various Laminate Materials at L-Band

Measured data are plotted for the characteristic impedance, velocity of propagation, and attenuation of dielectric sheet supported strip transmission lines for four dielectric materials: teflon bonded glass cloth, epoxy bonded glass cloth, polyester bonded glass mat, and XXXP paper base phenolic. At 1000 megacycles the teflon material is excellent and the epoxy and polyester materials satisfactory for low Q applications, such as microwave transmission lines.