国外工艺文献导读

20 0 4 0 60 1　AOI测试定位比较—AlanRae ,CarolHandw erker.CircuitsAssembly ,2 0 0 4 ,1 5 ( 4) :2 6～ 3 2 (英文 )应在生产线的哪一点上装置AOI自动光学检查—焊膏印刷后、元件贴装后还是焊接后 ?一些人认为 ,大部分缺陷是由使用焊膏造成的 ,所以最好在这个步骤后测试。其他人则确信 ,在焊接后进行AOI是发现所有缺陷的唯一方法。为了获得关于各个加工工艺的缺陷率以及缺陷在整个生产过程中的信息 ,在大规模批量生产中进行了全面测试。生产线在焊膏印刷、元件贴装和再流焊后装有AOI系统。本文讨论了其测试结果。2 0 0 4 0 60 …     

国外工艺文献导读

20 0 2 0 6 0 1　焊接技术—ＫａｒｅｎＷａｌｔｅｒｓ .ＳＭＴ ,2 0 0 2 ,16(8) :4 0～ 4 4(英文 )今天 ,电子元器件除向着越来越小的方向发展以外 ,也正向着多种多样的封装形式发展 ,同时随着无铅焊料的使用 ,再流焊工艺的工艺窗将进一步缩小 ,为此再流焊工艺将面临着新的严峻挑战。监控焊膏的再流温度曲线是保证焊膏合适润湿的基本要求。粘贴热电偶到ＰＣＢ上可保证获得准确的温度 ,使板子通过再流焊炉时 ,形成良好的引线和焊盘之间的连接。一般焊膏再流温度曲线参数包括加热速率、预热温度保持时间、合金熔点温度以上保持时间、峰值温度…     

国外工艺文献导读

20 0 4 0 30 1　可靠的0 2 0 1焊点—DavidGeiger,MeiWang,DongkaiShangyuan.CircuitsAssembly,2 0 0 4 ,1 5(1 ) :30～32 (英文)在过去的几年中,通过大量的实验已设计了稳健的0 2 0 1组装工艺,包括最佳的焊盘设计、模板设计、对贴装设备的评估、对锡铅和无铅焊料再流曲线和气氛的研究,以及返修工艺的建立。本文给出了在此基础上的可靠性测试结果,包括剪切试验、弯曲试验、振动试验、热循环试验以及横截面和扫描电镜显微分析结果。2 0 0 4 0 30 2　用于圆片凸点的焊膏最佳化—MancreenBrown,FritzByle.CircuitsAssembly,2 0 0 4 ,1 5(…     

国外工艺文献导读

20 0 1 0 4 0 1　模板越好产量越高—ＭａｒｋＲｏｂｉｎｓ.ＥＰ＆Ｐ ,2 0 0 1 ,41 ( 2 ) :53～ 61 (英文 )在今天的电子组装中 ,焊膏印刷是一个关键的生产问题 ,它不仅可提高生产线的生产量 ,而且可提高产品的可靠性。正确的模板开孔形成和模板设计是实现良好焊膏印刷的关键。不同的开孔尺寸和模板厚度将决定焊膏在电路板上的印刷量。利用混合技术可制造同一模板上有多种厚度的模板。本文从化学蚀刻、激光加工、电成型技术、模板开孔壁镀镍和抛光提高焊膏的释放性、模板材料、模板设计等方面详细介绍了当前的模板制造技术。2 0 0 1 0 4 0 2…     

国外工艺文献导读

20 0 2 0 5 0 1　新的无铅焊膏和再流焊技术—ＪｉｍＲａｂｙ ,ＤａｖｉｄＨｅｌｌｅｒ.ＣｉｒｃｕｉｔｓＡｓｓｅｍｂｌｙ ,2 0 0 2 ,13(3) :2 8～ 30(英文 )本文是一实验研究报告。这一研究评价了最新的无铅配方、焊剂、改进的温度曲线形状和焊盘金属化等 ,目的是减少焊点空洞的产生。研究选用两种普通无铅合金ＳｎＡｇＢｉ和ＳｎＡｇＣｕ ,均采用免清洗和水溶性焊剂。焊盘选用裸铜板和浸渍锡板。结果这两种焊料合金给出良好的结果 ,产生很少的空洞。2 0 0 2 0 5 0 2　ＣＣＧＡ设计参数及对可靠性的影响—ＭａｒｉｅＳＣｏｌｅ ,Ｅｌｌｙ…     

如何获得优质的焊膏印刷（2）

4焊膏印刷过程的工艺控制焊膏印刷是一个工艺性很强的过程,其涉及到的工艺参数非常多,每个参数调整不当都会对贴装产品质量造成非常大的影响。4．1丝印机印刷参数的设定调整本节将从几个方面来讨论影响焊膏印刷质量的工艺控制因素。(1)刮刀压力。刮刀压力的改变,对印刷来说影响重大。太小的压力,会使焊膏不能有效地到达网板开孔的底部,不能很好地沉积在焊盘上。太大的压力,     

焊膏点涂工艺技术研究

研究了焊膏材料特性、针头外形、点涂高度、滞留时间、回复高度、环境温度、针管内液面高度等对焊膏点涂工艺的影响。结果表明:影响焊膏可点涂性的材料特性主要包括焊球粒度、焊膏黏度和合金体积比;在点涂针头的选择上,尖锥形针头比常规直壁针管的针头更优;点涂高度对点涂焊膏量、点涂焊膏点的形貌、高度和直径均有显著影响,其中点涂焊膏量随点涂高度的增加而增加,变化过程可分为完全堵塞阶段、快速增长阶段和相对稳定阶段;此外,回复高度、环境温度、针管内液面高度均对焊膏点涂有显著影响,而滞留时间对焊膏点涂的影响不明显。     

产品博览

全新ALPHA OM-338焊膏提供宽泛的工艺窗口确认电子组装材料部在亚洲最新推出ALPHAOM-338无铅免洗焊膏,专为不同类型的工艺用途而设。ALPHA OM-338为新一代焊膏材料,具备宽泛的工艺窗口和极佳的抗空洞性能,不但能最大程度地减少从锡/铅过度至无铅焊膏所造成的麻烦,并且可提供与锡/铅工艺类似的出色性能。值得一提的是ALPHA OM-338可为各种电路板设计,尤其是超精密特性可重复性和高产量应用提供极优良的印刷性能。这包括出色的印刷分辨率和稳定的印刷沉积量,可印至0.25mm的圆形和0.4mm间距的焊盘。该焊膏具有极好的回流焊工艺窗口…     

浅谈再流焊技术

一、再流焊设备和原理再流焊种类较多,包括幅射、对流、气相等,其原理和特点不尽相同。这里仅对一种较典型的日制再流焊炉(TCW—118)及其配套设备作一介绍。 1、TCW—118再流焊炉这是一种效率极高的再流焊装置。它能把扁平式LSI、SI和片晶体、片电容等片状元件和部件装焊在一块高密度化的混合电路板或印制板上。该装置采用一种不锈钢网状的薄型传输带,使热量从钢带下面的加热板传向钢带上面焊膏覆盖的工件,然后进行再流焊操作。控制箱可准确方便地控     

检测手段的选择-2D还是非2D

众所周知在SMT生产中．印刷焊膏是最不稳定的一道工序。经试验论证在SMT生产中．总缺陷的50-70％是由印刷焊膏造成的。造成这么多缺陷的原因与印刷工艺参数有关。在SMT过程中印刷焊膏大约有35个工艺参数需要控制。从逻辑上讲．我们可以通过某种检测手段控制这个过程．在生产结束时发现的缺陷就会大幅度降低。使用AOI手段检测焊膏印刷过程越来越广泛的为电子制造业所采用。然而．什么是检测印刷焊膏的最佳手段；焊膏印刷检测的AOI使用2D还是3D手段：在印刷后使用在线AOI系统进行2D或3D检测．还是在高速贴装之后再检测：2D系统和3D系统哪一种是更好的选择：还是结合2D、3D一起使用更好？这篇文章探讨了不同的可能性并且提出了一些新的和特殊的解决方案。     

焊膏和印刷技术是决定SMT产品质量的关键

焊膏印刷是SMT工艺流程的第一道工序，也是SMT质量的基础。通过分析 焊膏的组成成分和作用、焊膏印刷使用的模具和设备的作用及分类，结合笔者的实际生产经验，总结出一条从焊膏的选择、存储、使用到印刷模具和设备的工艺参数设置的焊膏印刷工艺流程。     

焊膏印刷工艺的控制

在表面安装工艺中,焊膏印刷是一道关键的工序,焊膏印刷工艺的控制影响着组装板的质量。模板、焊膏与印刷机是组成焊膏印刷工艺的三项基本内容,三方面相互联系,决定着整个工艺的品质。本文从焊膏的理化特性、模板的设计制造以及焊膏印刷机工艺参数的优化设定等方面对焊膏印刷工艺的控制作了初步的探讨。     

国外工艺文献导读

20 0 2 0 4 0 1　 6σＰＣＢ制造与ＡＯＩ—ＤａｎＷａｌｓｈ ,ＪｏｈｎＡｒｅ ｎａ .ＥＰ＆Ｐ ,2 0 0 1,4 1(9) :4 6～ 5 0 (英文 )实现 6σ制造目标 ,自动光学检测起着很关键的作用。然而特征数据的正确采集是了解工艺和纠正错误的关键。在生产线最后一道工序进行缺陷检测 ,只能获得成品率信息 ,而在每一道工序后立即进行缺陷检测 ,能够迅速查出故障并纠正工艺 ,以减少返修。焊膏印刷、元器件贴放和再流焊接是产生缺陷较多的工序。本文介绍了现代检测系统怎样探测故障和跟踪生产条件的变化和趋向。2 0 0 2 0 2 0 6　返修—ＪｅｒｏｍｅＧ…     

焊膏印刷工艺的控制

在表面安装工艺中，焊膏印刷是一道关键的工序，膏印刷工艺的控制曩着组装板的质量。漏版、焊膏与印刷机是组成焊膏印刷工艺的三项基本内容，三方面相互联系，决定着整个工艺的品质，从焊膏的理化特性、漏版的设计制造以及焊膏印刷机工艺参数的优化设定等方面对焊膏印刷工艺的控制作了初步探讨。     

雷达与导航、声纳与对抗

Y2000-62333-274 0016919视频监视应用中视频发射和分层标引的组合=Jointvideo-shot and laver indexing in video-surveillance ap-plication[会,英]/Stringa,E.& Soldatini,F.//1999International Conference on Image Processing,Vol.3.—274～278(HC)1510 雷达总论、雷达理论与技术0016920伺服机构参数优选的图表方法[刊]/施兆昌//电子机械工程.—2000,(4).—8～11(B)0016921雷达组件板的组装工艺[刊]/顾苏华//电子机械工程.—2000,(3).—62～64(B)雷达组件板是多品种器件表面混装的单面高频板。本文通过前期准备、工艺设计,质量控制三个方面介绍了雷达组件板组装的整个工艺过程;对组件板生产所需的设备、自制工具,焊膏、焊膏点滴注射器、有引线器件的引线成形等进行了实践性探讨;在工艺设计     

点涂焊膏的制备工艺及性能研究

使用了润湿力测试和黏度测试的方法来探究点涂焊膏的制备工艺并最终获得性能优异的产品。配合点胶机与空气压缩机的使用,探讨了点涂过程中点涂滞留时间、黏度和点涂压力对点涂量的影响。结果表明:对于黏度、针头内径、点涂滞留时间均固定的点涂焊膏,点涂量随压力的增大而增大,并呈现出拟合程度很好的线性关系。     

焊膏厚度对CBGA组装板可靠性的影响

为了研究焊膏厚度对氮气保护再流焊CBGA组装板可靠性的影响 ,设计采用 0 .10mm、0 .15mm、0 .2 0mm三种厚度的焊膏和压缩空气与氮气保护再流焊来准备CBGA组装板可靠性试样。通过对组装板试样进行剪切强度、弯曲疲劳、热冲击和振动疲劳等可靠性试验来优化组装工艺过程。试验结果显示出 0 .15mm厚度的焊膏具有最佳的机械性能 ,氮气保护对改进组装板的性能起明显的作用。理论模型也定量给出了焊膏厚度与焊点性能之间的关系。     

无铅丝网印刷研究建议未来的网板应使用更多的镍

丝网印刷网板的镍含量是向无铅组装工艺过渡的良好指数这是DEK公司最近针对新一代无铅焊膏丝网印刷性能进行研究所得的结果。这项最新的研究调查了网板材料和制造工艺对于胶点重复精度、焊盘上焊膏对位性能及工艺窗口的影响，研究的详细结果可向DEK特别索取或通过www．dek．com网站获得。     

无铅丝网印刷研究建议未来的网板应使用更多的镍

丝网印刷网板的镍含量是向无铅组装工艺过渡的良好指数一这是DEK公司最近针对新一代无铅焊膏丝网印刷性能进行研究所得的结果。这项最新的研究调查了网板材料和制造工艺对于胶点重复精度、焊盘上焊膏对位性能及工艺窗口的影响，研究的详细结果可向DEK特别索取或通过www．dek．com网站获得。     

电子组装件焊膏的网版（模版）印刷

3．4焊膏的使用特性指标与测量 对焊膏的使用特性来说,无铅焊膏和有铅焊膏应该没有什么区别。这些使用特性是为满足使用要求而根据焊膏的配方来实现的,与焊料合金不是直接相关的。因此有铅焊膏的设备和工艺,完全可以用在无铅焊膏上。