磁致伸缩薄膜和微驱动器

本文主要介绍日本东北大学电气通信研究所的荒井贤一教授和本田等人开展磁致伸缩薄膜驱动器的研究工作.他们把半导体集成电路制造技术应用于微机械加工中,试制成磁致伸缩型微驱动器.随着半导体集成电路技术发展起来的半导体微机械技术,实现微机械加工技术的研究正在广泛开展,最近已报道了在硅基片上制作成功微小发动机和各种微型机构的消息,在半导体以外的领域中也出现了很多微     

光刻技术在微电子设备上的应用及展望

一、光刻技术在微电子设备上的应用光刻技术实际上就是利用光学复制的方式将微小图样印到半导体上,用以制作电路并应用到微电子设备中。光刻技术对于微电子设备发展具有重要的作用。光刻技术在是生产集成电路的主要技术,在微点子设备上主要应用于微电子设备上的集成电路、晶体管、半导体等。如今的微电子设备不可缺少的技术条件就是光刻技术。光刻技术不断发展这,精度也逐渐接近光学波长限制。在微     

设备翻新市场的机遇与挑战

集成电路产业的飞速发展在为半导体新设备带来市场的同时,也为二手半导体设备提供了舞台.二手半导体设备因其价格优势在我国集成电路行业日渐活跃.     

中微第二代等离子体刻蚀设备首次在中国试运安装;用于32～28nm芯片加工

中微半导体设备有限公司（以下简称＂中微＂）于SEMICON China展会期间宣布,中微第二代等离子体刻蚀设备Primo AD-RIETM正式装配国内技术最先进的集成电路芯片代工企业中芯国际,用于32～28 nm及更先进的芯片加工。     

春风化雨露 产业基金如何为行业发展提速?——半导体设备产业的新星中微公司专访

中微半导体设备公司的核心团队在其领军人物尹志尧博士的带领下,在中国大陆创建中微半导体设备公司,用了短短十年时间,开发了一系列微观加工关键的等离子体刻蚀和化学薄膜设备,以独立自主的创新技术、极高的生产效率、明显的成本优势、一流的产品质量开始进入国内外众多的先进半导体芯片生产线。随着《国家集成电路产业发展推进纲要》的发布,中微和全行业一起迎来一个发展的新机遇。产业基金如果能以股本金、低息贷款和科研资助的方式三管齐下,势必可为中国半导体行业的新一轮发展加快提速。     

关于半导体材料(锗、硅)微缺陷的研究

近年来,随着大规模集成电路、CCD二极管阵列显示器件和微波功率晶体管的发展,这些大面积器件对半导体材料提出了更高的要求,促使人们加强对半导体材料的微缺陷研究.其研究的重点是集中于形成各种微缺陷的机理,微缺陷的结构、微缺陷分布的非均匀性、微缺陷的杂质析出效应、微缺陷的运动和电活性以及微缺陷的电学效应.     

微组装中的LTCC基板制造技术

微组装是指在高密度多层电路基板上,采用微焊接和封装工艺将构成电路的各种半导体集成电路芯片或微型器件组装起来,形成高密度、高可靠的立体结构.通过对微电子组装及LTCC基板制造技术国内外发展、应用概况介绍,分析了LTCC基板材料技术、低温共烧技术等关键技术的发展方向.     

亚微纳科技公司领先推出VERSALIS FXP

<正>亚微纳技术公司是一家服务于全球半导体业及相关市场的供应商,主要提供先进半导体生产设备及工艺技术,日期宣布推出Versalis fxP系统。它是一个200/300 mm集群系统,专为利用穿硅通孔技术制造三维集成电路而设计。亚微纳公司在开发     

用微计算机测量半导体中杂质的剖面分布

半导体中杂质浓度及其剖面分布对半导体材料的特性,集成电路的生产具有至关重要的意义,在许多半导体的物理特性的研究中也是必不可少的参数.用电容电压法测量半导体中杂质浓度及剖面分布是简单方便的方法.以往的做法是用模拟电路对电容电压信号进行模拟运算以获得杂质浓度与深度的关系.本文介绍用微计算机测量半导体中杂质浓度剖面分布的方法.     

基于微透镜阵列的高效率光纤耦合系统设计

光纤耦合是半导体激光器集成光源进一步改善输出光束质量和远距离传输的重要手段。然而,由于半导体激光器单管体积和散热的限制,合成后激光光源的输出光束光参量积仍较大,不利于与单根多模光纤的耦合;直接与光纤束耦合又受到光纤束填充比的限制。针对多个半导体激光器单管集成的光源,采用倒置前端光学放大系统,对合成光束直径进行压缩;并采用六方排列的微透镜阵列作为耦合元件,使其光瞳成像在光纤端面,从而实现微透镜与光纤的一对一耦合,得到理论无损耗的高效光纤耦合系统。为了改善光场边缘像差影响,采用空心光管进一步匀化光场分布,且减小了边缘光线的发散角,提高了边缘光线的成像质量,优化后的系统耦合效率达98%。这一系统利用微透镜阵列将光束分束、成像,克服了集成光源输出光束光参量积较大不易与单根光纤耦合的缺点;通过使微透镜的入瞳成像在光纤端面,且光纤束的排列与微透镜阵列排列相同,提高了光束与光纤束的耦合效率。     

中国半导体设备行业发展前景看好

正国内外市场需求为国产半导体设备业提供了光明前景。目前一批极大规模集成电路制造设备、集成电路先进封装工艺制造设备、高亮度发光二极管制造设备开发成功,国产设备实现从无到有、从低端设备到高端设备的突破,在以美、欧、日为主导的半导体领域形成突破。面对快速发展的半导体工业和各层次半导体及集成电路产品的大量需求,按照"战略性、前瞻性、宏观性"和可持续发展的宏观思路以及"有所为,有所不为"的原则,根据我国的具体现状,我     

中国半导体设备业发展的契机

回顾中国半导体设备的发展历史,可以说是“起步早、门类全、发展曲折”。所谓起步早,指的是从上世纪50年代中后期开始研制锗工艺半导体设备,60年代初中期自行制造我国第一条1Gz锗半导体三极管单机自动化生产线,60年代中期即研制了Φ35mm圆片、10μm线宽水平的硅平面工艺半导体设备;70年代末至80年代,我国就已研制了电子束曝光机、激光冗余修正仪、高能离子注入机、离子束外延设备、分子束外延设备、分步重复光刻机、超纯水处理系统等一批高水平的半导体设备。所谓门类全指的是从应用角度来讲,我国半导体设备涉及到集成电路、分立器件、高频…     

微透镜阵在光纤激光外腔谱组束中的应用研究

提出了基于微透镜阵的光纤激光外腔谱组束方案,设计了能够对光纤阵列出射光束进行预准直的球面折射微透镜阵列.分析了组束系统的组束潜力,结果表明,所设计的组束系统能够实现12个Er3+/Yb3+共掺光纤激光器阵元的外腔谱组束.利用瑞利-索莫菲衍射积分理论,分析了微透镜对光纤出射光束的准直效果,结果表明,微透镜的实际焦距与设计...     

设备材料

中国首台具有自主知识产权MOCVD设备问世虹微研发出超大规模集成电路FPGA平台四川虹微技术有限公司日前称,成功研发出世界第一批、由青岛杰生电气有限公司承担的国家863半导体照明工程重点项目氮化镓-MOCVD深紫外LED材料生长设备研制取得突破,     

中国半导体行业发展史

中国半导体行业走过了40年发展历史.1955年2月北京大学固体物理专业开设了半导体专业课程.1956年8月南京大学、复旦大学、厦门大学、南开大学和北京大学五所高校共抽调100多名学生在北大参加半导体培训班,为我国以后半导体事业的发展准备了人才.1956年国家制定的12年科学规划把半导体列为中国四大发展重点之一.1957年7月研制出锗合金管等.1963年12月研制出硅平面管.1965年在平面工艺的基础上研制出硅集成电路.1975年开始从国外引进集成电路生产设备,1979年生产线建成投产.1982年10月从日本东芝引进的为彩色电视机配套的线性集成电路生产线(5微米的工艺水平)在无锡七四二厂建厂投产。1986年5月研制出3微来工艺水平的64K位动态随机存储器.1992年完成ICCAD软件“熊猫”系统,能处理复杂度达100万只晶体管的芯片设计,具有逻辑设计、逻辑模拟、电路模拟、版图验证、自动布线及PG带生成的功能.目前已向国内外销售.1993年由德国西门子公司引进的2-3微米技术     

微机械加工的动向

所谓微机械加工就是制作微机械或者微型装置的微细加工技术。要实现既小型又具有高功能的装置，虽然主要利用制造半导体集成电路的光刻技术，但也需要立体微细加工技术。在材料方面，主要使用能与电路融为一体的硅，也使用晶体之类的压电材料或者其它各种材料。     

半导体集成电路可靠性测试及数据处理方法

伴随着新材料与工艺技术的出现,半导体集成电力线宽逐渐减少,其集成度逐渐提高,对于集成电路可靠性要求逐渐严格.如今,集成电路生产加工突飞猛进,在一定程度上为集成电路可靠性研究奠定了基础.对此,笔者根据实践研究,就半导体集成电路可靠性测试与数据处理方法进行简要分析.     

十年耕耘磨一剑

正2014年8月1日,迎来了中微半导体设备(上海)有限公司成立10周年的日子。在这之前,我们杂志和上海市集成电路行业协会一起拜访了中微公司和公司部分高层管理者。中微是一家海归回国创业的公司。在众多海归回国创业公司中,做芯片设计的占了绝大多数,做设备行业的可谓凤毛麟角。这是缘于半导体设备的门槛高,不论技术还是资金对创业者都是一个巨大挑战。即使你做出了合格的设备,能够销售出去也要有很大的勇气和耐心,因为你的客户不是一般的电子产品消费者,而是投资十几亿上百亿美金的半导体制造商。你的对手,也不是一般的电子设备制     

2013本土集成电路设备、材料产业研讨会在上海隆重举行

<正>3月20号在SEMICON CHINA2013期间,由由上海市集成电路行业协会、北京电子制造装备行业协会主办,《电子工业专用设备》杂志社协办的"2013本土集成电路设备、材料产业研讨会暨产品发布会"在上海卓美亚喜马拉雅大酒店隆重举行。大会上来自中微半导体设备(上海)有限公司、     

本土半导体设备企业遭寒流:中微裁员 海微倒闭

<正>《第一财经日报》日前从一位业内人士处获悉,刚在国际市场崭露头角的本土半导体设备企业新贵——上海中微半导体(下称"中微"),经历了一场难堪的裁员,涉及30多个技术主力。而且,一个原本看好的关键业务部门也被撤销。该人士透露说,被撤销的部门称为CVD,即"高压热化学沉积设备"部门。这也是中微两大关键业务与产品线之一,另一个则是离子刻蚀设备业务部门。